公开(公告)号：CN116274457A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202310169057.3

申请日：2023-02-27

Applicant: 徐州工程学院

Inventor： 何敏 ,  顾云杰 ,  梁瑞康 ,  宋少华 ,  蹇昕祎 ,  杨峰 ,  夏晓雷 ,  宋威

IPC: B21C25/02 ,  B21C29/04

Abstract: 本发明公开了一种低温制备超细晶块体材料的装置及制备方法，装置包括低温箱、衬套和凹模组件；衬套固定设置在密闭箱体的底板上、且衬套的中轴线垂直于密闭箱体的底板，衬套的内表面是上大下小的锥面结构；锥台结构的凹模组件的锥形外表面是与衬套的内表面配合的锥面结构、且凹模组件是具有贴合连接面的两半式可分离结构，凹模组件内设有螺旋通道径角挤压通道，密闭箱体的内表面与衬套的外表面之间的空间填满制冷剂。本发明可以实现金属块体材料在一次加载过程中经过挤压和挤扭两种塑性变形、且整个挤压过程中模具和试样始终处于被冷源包围的稳定低温状态，进而可实现使金属块体材料产生更细小的晶粒并累积较大的塑性变形量。