公开(公告)号：CN109075059B

公开(公告)日：2023-12-01

申请号：CN201680084797.5

申请日：2016-12-22

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 詹姆斯·D·卡达希 ,  肯尼思·S·柯林斯 ,  K·拉马斯瓦米 ,  M·R·赖斯 ,  R·C·福韦尔 ,  V·D·帕科

IPC: H01L21/3065 ,  H01L21/67 ,  H01L21/3213 ,  H05H1/46 ,  H01L21/02

Abstract: 提供一种用于处理腔室的气体分配板组件，在一个实施例，该气体分配板组件包括主体、底板与穿孔面板，该主体由金属材料制成，该底板包含与该主体耦接的硅渗入的金属基质复合物，该穿孔面板包含通过黏接层与底板耦接的硅盘。

公开(公告)号：CN109075059A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201680084797.5

申请日：2016-12-22

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 詹姆斯·D·卡达希 ,  肯尼思·S·柯林斯 ,  K·拉马斯瓦米 ,  M·R·赖斯 ,  R·C·福韦尔 ,  V·D·帕科

IPC: H01L21/3065 ,  H01L21/67 ,  H01L21/3213 ,  H05H1/46 ,  H01L21/02

Abstract: 提供一种用于处理腔室的气体分配板组件，在一个实施例，该气体分配板组件包括主体、底板与穿孔面板，该主体由金属材料制成，该底板包含与该主体耦接的硅渗入的金属基质复合物，该穿孔面板包含通过黏接层与底板耦接的硅盘。