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公开(公告)号：CN111989770A
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN201980026191.X
申请日：2019-02-20
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 此处所述的实施例提供一种防止惰性气体形成寄生等离子体的背侧气体输送组件。背侧气体输送组件包括第一气体通道，所述第一气体通道设置于基板支撑组件的杆中。基板支撑组件包括基板支撑件，所述基板支撑件具有从第一气体通道延伸的第二气体通道。背侧气体输送组件进一步包括：多孔塞，所述多孔塞设置于第一气体通道内，定位于杆与基板支撑件的界面处；气源，所述气源连接至第一气体通道，配置成将惰性气体输送至设置于基板支撑件的上表面上的基板的背侧表面；以及气体管道，所述气体管道在第一气体通道中，延伸至定位于杆与基板支撑件的界面处的多孔塞。
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公开(公告)号：CN111989770B
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN201980026191.X
申请日：2019-02-20
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 此处所述的实施例提供一种防止惰性气体形成寄生等离子体的背侧气体输送组件。背侧气体输送组件包括第一气体通道，所述第一气体通道设置于基板支撑组件的杆中。基板支撑组件包括基板支撑件，所述基板支撑件具有从第一气体通道延伸的第二气体通道。背侧气体输送组件进一步包括：多孔塞，所述多孔塞设置于第一气体通道内，定位于杆与基板支撑件的界面处；气源，所述气源连接至第一气体通道，配置成将惰性气体输送至设置于基板支撑件的上表面上的基板的背侧表面；以及气体管道，所述气体管道在第一气体通道中，延伸至定位于杆与基板支撑件的界面处的多孔塞。
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公开(公告)号：CN111288247A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201911251108.7
申请日：2019-12-09
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 本文所述的实施方式涉及用于工艺腔室中的机械隔离和热绝缘的装置和技术。在一个实施方式中，绝缘层被设置在圆顶组件和气体环之间。绝缘层被配置以维持圆顶组件的温度并且防止从圆顶组件到气体环的热能传递。绝缘层提供圆顶组件与气体环的机械隔离。绝缘层还在圆顶组件和气体环之间提供热绝缘。绝缘层可由含聚酰亚胺的材料制成，所述材料大幅地降低绝缘层变形的发生。
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公开(公告)号：CN114097071A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202080050588.5
申请日：2020-07-08
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/677 , H01L21/687 , B25J9/04
Abstract: 示例性基板处理系统可包括传送区域壳体，所述传送区域壳体界定与多个处理区域流体耦接的传送区域。传送区域壳体的侧壁可界定用于提供和接收基板的可密封存取。系统可包括多个基板支撑件，所述多个基板支撑件设置在传送区域内。系统可还包括具有中央毂的传送设备，中央毂包括第一轴和可与第一轴反向旋转的第二轴。传送设备可包括偏心毂，偏心毂至少部分地延伸穿过中央毂，并且偏心毂从中央毂的中心轴径向地偏移。传送设备可还包括与偏心毂耦接的终端受动器。终端受动器可包括多个臂，多个臂具有的臂数量等于多个基板支撑件中的基板支撑件的数量。
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公开(公告)号：CN114097069A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202080050133.3
申请日：2020-07-07
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/677 , H01L21/68 , H01L21/687
Abstract: 示例性基板处理系统可以包括限定传送区域的传送区域壳体，并包括基板支撑件与传送设备。传送设备可包括中心毂，所述中心毂具有壳体，并且包括第一轴与第二轴。壳体可与第二轴耦接，并且可以限定内部壳体容积。传送设备可以包括多个臂，所述多个臂等于多个基板支撑件中的基板支撑件的数量。多个臂中的每个臂可以围绕壳体的外部耦接。传送设备可包括设置在内部壳体容积内的多个臂毂。多个臂毂中的每个臂毂可以通过壳体与多个臂中的臂耦接。臂毂可与中心毂的第一轴耦接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114072897A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202080048665.3
申请日：2020-07-07
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/687
Abstract: 示例性基板处理系统可以包括限定内部容积的传输区域外壳。传输区域外壳的侧壁可以限定用于提供和接收基板的可密封进出口。所述系统可以包括设置在传输区域内的多个基板支撑件。所述系统还可以包括具有中心枢纽的传输装置，所述中心枢纽包括第一轴和与第一轴同心并且相对于第一轴可反向旋转的第二轴。传输装置可包括与第一轴耦接的第一终端受动器。第一终端受动器可以包括多个第一臂。传输装置还可包括与第二轴耦接的第二终端受动器。第二终端受动器可以包括多个第二臂，所述多个第二臂的第二臂数量等于第一终端受动器的第一臂数量。
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公开(公告)号：CN114097069B
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202080050133.3
申请日：2020-07-07
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/677 , H01L21/68 , H01L21/687
Abstract: 示例性基板处理系统可以包括限定传送区域的传送区域壳体，并包括基板支撑件与传送设备。传送设备可包括中心毂，所述中心毂具有壳体，并且包括第一轴与第二轴。壳体可与第二轴耦接，并且可以限定内部壳体容积。传送设备可以包括多个臂，所述多个臂等于多个基板支撑件中的基板支撑件的数量。多个臂中的每个臂可以围绕壳体的外部耦接。传送设备可包括设置在内部壳体容积内的多个臂毂。多个臂毂中的每个臂毂可以通过壳体与多个臂中的臂耦接。臂毂可与中心毂的第一轴耦接。
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公开(公告)号：CN111288247B
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN201911251108.7
申请日：2019-12-09
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 本文所述的实施方式涉及用于工艺腔室中的机械隔离和热绝缘的装置和技术。在一个实施方式中，绝缘层被设置在圆顶组件和气体环之间。绝缘层被配置以维持圆顶组件的温度并且防止从圆顶组件到气体环的热能传递。绝缘层提供圆顶组件与气体环的机械隔离。绝缘层还在圆顶组件和气体环之间提供热绝缘。绝缘层可由含聚酰亚胺的材料制成，所述材料大幅地降低绝缘层变形的发生。
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公开(公告)号：CN114502771A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202080069816.3
申请日：2020-07-29
Applicant: 应用材料公司
IPC: C23C16/509 , C23C16/458 , H01J37/32
Abstract: 本文中提出的实施例涉及处理腔室中的射频(RF)接地。在一个实施例中，介电板设置在处理腔室的腔室主体与盖之间。介电板横向延伸到由腔室主体和盖界定的容积中。基板支撑件设置在与盖相对的容积中。基板支撑件包括设置在杆上的支撑主体。支撑主体包括中心区域和周边区域。周边区域在中心区域的径向外侧。中心区域的厚度小于周边区域的厚度。凸缘设置为与周边区域的底表面相邻。凸缘从周边区域的外边缘径向向外延伸。波纹管设置在凸缘上并配置成密封地耦接到介电板。
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公开(公告)号：CN110573653B
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN201880025698.9
申请日：2018-03-28
Applicant: 应用材料公司
IPC: C23C16/44 , C23C16/458 , C23C16/52 , C23C16/505 , C23C16/503 , C23C16/517
Abstract: 提供一种等离子体处理设备，包含：射频功率源；直流功率源；腔室，所述腔室封围处理容积；以及基板支撑组件，所述基板支撑组件被设置在所述处理容积中。所述基板支撑组件包含：基板支撑件，所述基板支撑件具有基板支撑表面；电极，所述电极被设置在所述基板支撑件中；以及互连组件，所述互连组件将所述射频功率源和所述直流功率源与所述电极耦合。
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