公开(公告)号：CN119177427A

公开(公告)日：2024-12-24

申请号：CN202411302495.3

申请日：2017-07-19

Applicant: 应用材料公司

Inventor： L·卡鲁塔拉格 ,  M·萨利 ,  D·汤普森 ,  A·B·玛里克 ,  T·阿肖克 ,  P·曼纳

IPC: C23C16/30 ,  C23C16/40 ,  C23C16/36 ,  C23C16/34 ,  C23C16/32 ,  C23C16/24 ,  C23C16/50 ,  C23C16/56 ,  H01L21/02 ,  H01L21/762

Abstract: 描述了用于无缝间隙填充的方法，包括通过将基板表面暴露于含硅前驱物和共反应物来形成可流动膜。所述含硅前驱物具有至少一个烯基或炔基。可通过任何合适的固化工艺固化所述可流动膜，以形成无缝间隙填充。

公开(公告)号：CN109477214A

公开(公告)日：2019-03-15

申请号：CN201780044398.0

申请日：2017-07-19

Applicant: 应用材料公司

Inventor： L·卡鲁塔拉格 ,  M·萨利 ,  D·汤普森 ,  A·B·玛里克 ,  T·阿肖克 ,  P·曼纳

IPC: C23C16/30 ,  C23C16/40 ,  C23C16/36 ,  C23C16/34 ,  C23C16/32 ,  C23C16/50 ,  C23C16/56 ,  H01L21/762 ,  H01L21/02

Abstract: 描述了用于无缝间隙填充的方法，包括通过将基板表面暴露于含硅前驱物和共反应物来形成可流动膜。所述含硅前驱物具有至少一个烯基或炔基。可通过任何合适的固化工艺固化所述可流动膜，以形成无缝间隙填充。