利用等离子体离子注入的磁畴图案化

    公开(公告)号:CN102915747B

    公开(公告)日:2016-03-16

    申请号:CN201210397232.6

    申请日:2009-02-11

    CPC classification number: G11B5/855 G11C11/161 H01L27/222

    Abstract: 一种用于在基板上磁性薄膜中限定多个磁畴的方法,包含下列步骤:将该磁性薄膜涂覆以抗蚀剂;图案化该抗蚀剂,其中该磁性薄膜的多个区域实质未被覆盖住;以及将该磁性薄膜暴露于等离子体,其中等离子体离子穿透该磁性薄膜的该些实质未覆盖的区域,使得该些实质未覆盖的区域变为非磁性。一种用于此工艺的工具,包含:真空腔室,该真空腔室维持在接地电势;气体入口阀件,配置以将受控的气体量引入腔室;磁盘承载装置,配置以(1)设置在该腔室内、(2)固持多个磁盘,使该些磁盘相隔,其中各磁盘的两侧面皆暴露出、及(3)电接触于该些磁盘;以及射频信号产生器,该射频信号产生器电气耦接到该磁盘承载装置与该腔室,由此可以在该腔室中点燃等离子体,并且该些磁盘在两侧面上皆均匀地暴露于等离子体离子。此工艺可以用来制造存储器件,包括磁阻式随机存取存储器件。

    利用等离子体离子注入的磁畴图案化

    公开(公告)号:CN102915747A

    公开(公告)日:2013-02-06

    申请号:CN201210397232.6

    申请日:2009-02-11

    CPC classification number: G11B5/855 G11C11/161 H01L27/222

    Abstract: 一种用于在基板上磁性薄膜中限定多个磁畴的方法,包含下列步骤:将该磁性薄膜涂覆以抗蚀剂;图案化该抗蚀剂,其中该磁性薄膜的多个区域实质未被覆盖住;以及将该磁性薄膜暴露于等离子体,其中等离子体离子穿透该磁性薄膜的该些实质未覆盖的区域,使得该些实质未覆盖的区域变为非磁性。一种用于此工艺的工具,包含:真空腔室,该真空腔室维持在接地电势;气体入口阀件,配置以将受控的气体量引入腔室;磁盘承载装置,配置以(1)设置在该腔室内、(2)固持多个磁盘,使该些磁盘相隔,其中各磁盘的两侧面皆暴露出、及(3)电接触于该些磁盘;以及射频信号产生器,该射频信号产生器电气耦接到该磁盘承载装置与该腔室,由此可以在该腔室中点燃等离子体,并且该些磁盘在两侧面上皆均匀地暴露于等离子体离子。此工艺可以用来制造存储器件,包括磁阻式随机存取存储器件。

    利用等离子体离子注入的磁畴图案化

    公开(公告)号:CN101946282B

    公开(公告)日:2012-12-05

    申请号:CN200980104827.4

    申请日:2009-02-11

    CPC classification number: G11B5/855 G11C11/161 H01L27/222

    Abstract: 一种用于在基板上磁性薄膜中限定多个磁畴的方法,包含下列步骤:将该磁性薄膜涂覆以抗蚀剂;图案化该抗蚀剂,其中该磁性薄膜的多个区域实质未被覆盖住;以及将该磁性薄膜暴露于等离子体,其中等离子体离子穿透该磁性薄膜的该些实质未覆盖的区域,使得该些实质未覆盖的区域变为非磁性。一种用于此工艺的工具,包含:真空腔室,该真空腔室维持在接地电势;气体入口阀件,配置以将受控的气体量引入腔室;磁盘承载装置,配置以(1)设置在该腔室内、(2)固持多个磁盘,使该些磁盘相隔,其中各磁盘的两侧面皆暴露出、及(3)电接触于该些磁盘;以及射频信号产生器,该射频信号产生器电气耦接到该磁盘承载装置与该腔室,由此可以在该腔室中点燃等离子体,并且该些磁盘在两侧面上皆均匀地暴露于等离子体离子。此工艺可以用来制造存储器件,包括磁阻式随机存取存储器件。

    制造电色装置的方法
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102057323B

    公开(公告)日:2013-08-21

    申请号:CN200980121020.1

    申请日:2009-05-22

    CPC classification number: G02F1/1533 G02F1/1523 G02F1/155 G02F2001/1536

    Abstract: 本发明构思在电色装置制造中利用激光图案化/切割,激光图案化/切割用于制造工艺期间的任何地方且视为电色装置可制造性、产率、功能性的适当必要手段,同时整合所述激光切割以确保保护所述装置的有源层,进而保证长期可靠性。设想采用激光直接移除(剥离)部件层材料而图案化电色装置的部件层。本发明包括制造电色装置的方法,所述方法包含一或多个聚焦激光图案化步骤。为最少化激光剥离材料再沉积和微粒形成在装置表面,可采用若干方法:(1)可在装置材料的所述激光剥离附近用真空抽吸及/或惰性气体喷射移除所述聚焦激光图案化产生的剥离材料;(2)在空间上隔开各层边缘及在沉积上层之前图案化下层;及(3)所述激光图案化步骤由直接聚焦在所述沉积层上方的激光束、导引穿过透明基板的激光束或二者的组合来进行。

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