硅片定位机构及硅片加工设备

    公开(公告)号:CN119050036A

    公开(公告)日:2024-11-29

    申请号:CN202411519013.X

    申请日:2024-10-29

    Abstract: 本申请涉及一种硅片定位机构及硅片加工设备,包括基座和盖体,基座具有承载面,承载面设有用于堆叠至少两个硅片的堆叠位,承载面开设有组配槽;盖体可拆卸地设于基座并设有组配部和抵压部,组配部能够与组配槽组配以形成负压空间,基座还设有气孔,气孔用于连通负压空间与负压装置,盖体开设有操作窗口,操作窗口与堆叠位对应设置,抵压部用于抵压位于堆叠位内最上层的硅片。与传统技术相比,上述的硅片定位机构通过负压空间内的负压环境对盖体产生吸力,以使盖体上的抵压部能够均匀压紧堆叠位的硅片,不会对硅片造成过度挤压而损坏硅片,进而提高半导体芯片的制造良品率。

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