低渗油高强度的加成型硅凝胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN109438995B

    公开(公告)日:2021-06-15

    申请号:CN201811572730.3

    申请日:2018-12-21

    Abstract: 本发明涉及一种低渗油高强度的加成型硅凝胶及其制备方法。该加成型硅凝胶由包括如下重量份的原料组分制成:α,ω‑乙烯基聚二甲基硅氧烷:100份;单端乙烯基聚二甲基硅氧烷:5‑15份;含氢硅油H1:15‑30份;含氢硅油H2:10‑25份;抑制剂:0.01‑2份;铂催化剂:以铂的质量计,0.5‑50ppm;所述加成型硅凝胶中,nSi‑H/nSi‑Vi>1。该加成型硅凝胶不仅具有较高的拉伸强度和断裂伸长率,且抗渗油性优异,粘接性和介电性稳定,能够满足高端精密电子元器件的灌封保护要求。

    加成型有机硅导热凝胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN109735112A

    公开(公告)日:2019-05-10

    申请号:CN201811621928.6

    申请日:2018-12-28

    Abstract: 本发明涉及一种加成型有机硅导热凝胶及其制备方法,以重量份计,该加成型有机硅导热凝胶由包括如下组分的原料制备而成:基料100份、侧链含氢硅油1-5份、端含氢硅油0.2-3份、抑制剂0.01-0.3份;以重量份计,所述基料由包括如下组分的原料制备得到:100份端乙烯基硅油、4~10份气相法白炭黑、2~8份二乙烯基四甲基二硅氮烷、2~8份四甲基二硅氮烷、480-520份导热填料;所述加成型有机硅导热凝胶的制备原料还包括适量的催化剂。该加成型有机硅导热凝胶不仅具有较高的导热系数,而且具有良好的强度韧性、粉体不易沉降的特点。

    低渗油高强度的加成型硅凝胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN109438995A

    公开(公告)日:2019-03-08

    申请号:CN201811572730.3

    申请日:2018-12-21

    Abstract: 本发明涉及一种低渗油高强度的加成型硅凝胶及其制备方法。该加成型硅凝胶由包括如下重量份的原料组分制成:α,ω-乙烯基聚二甲基硅氧烷:100份;单端乙烯基聚二甲基硅氧烷:5-15份;含氢硅油H1:15-30份;含氢硅油H2:10-25份;抑制剂:0.01-2份;铂催化剂:以铂的质量计,0.5-50ppm;所述加成型硅凝胶中,nSi-H/nSi-Vi>1。该加成型硅凝胶不仅具有较高的拉伸强度和断裂伸长率,且抗渗油性优异,粘接性和介电性稳定,能够满足高端精密电子元器件的灌封保护要求。

    有机硅缩合型双组份灌封胶及其应用

    公开(公告)号:CN108485593A

    公开(公告)日:2018-09-04

    申请号:CN201810059564.0

    申请日:2018-01-22

    Abstract: 本发明涉及一种有机硅缩合型双组份灌封胶及其应用。该有机硅缩合型双组份灌封胶包括A组分和B组分:所述A组分,以重量份计,包括:基胶80~130份、增塑剂A5~30份;其中,所述基胶为双端羟基聚硅氧烷;所述B组分,以重量份计,包括:改性交联剂10~30份、偶联剂0.5~3份、催化剂0.05~0.5份、增塑剂B15~25份;其中,所述改性交联剂为聚合度为3~8的甲基三乙氧基硅烷低聚物、聚合度为3~8的甲基三甲氧基低聚物中的至少一种;所述改性交联剂占所述基胶的质量分数为10%~25%。该有机硅缩合型双组份灌封胶与传统的有机硅灌封胶相比较,具有更为优异的力学强度和透光率,色温偏移程度更小。

    柔性导热垫片及其制备方法

    公开(公告)号:CN107880842A

    公开(公告)日:2018-04-06

    申请号:CN201711115332.4

    申请日:2017-11-13

    Abstract: 本发明涉及一种柔性导热垫片及其制备方法。所述柔性导热垫片由A组分和B组分按一定比例组成,所述A组分的制备原料为基胶和催化剂,所述B组分的制备原料主要包括基胶、交联剂、扩链剂以及含氢硅烷,通过合理地控制A组分以及B组分的制备原料的比例以及A组分和B组分的配比,制备的柔性导热垫片具有低硬度和高导热性的同时,其粘性也控制得当,既保证了与基材良好粘接,也容易从离型膜上剥离,方便使用。本发明的制备方法操作简单,工艺稳定,所用胶料粘度低,方便排泡,具有良好的成型性和施工性能。

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