公开(公告)号：CN115873556A

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN202211666668.0

申请日：2022-12-23

Applicant: 广州市白云化工实业有限公司 ,  广东白云科技有限公司

Inventor： 陈永隆 ,  刘光华 ,  罗玉文 ,  叶路斌 ,  陈建军

IPC: C09J183/10 ,  C09J183/05 ,  C09J11/04

Abstract: 本发明公开了一种高回弹电磁屏蔽胶及其制备方法。该高回弹电磁屏蔽胶由包括如下组分的原料制备得到：70‑100重量份的基胶，1‑10重量份的侧含氢硅油，1‑5重量份的端侧含氢硅油，1‑5重量份的增粘剂，0.01‑0.03重量份的抑制剂，0.1‑0.5重量份的铂催化剂，10‑30重量份的稀释剂，150‑200重量份的导电填料；所述基胶由包括如下组分的原料制备得到：60‑90重量份的支化乙烯基硅油，20‑35重量份的气相法白炭黑，1‑7重量份的四甲基二乙烯基硅氮烷，1‑5重量份的水。该电磁屏蔽胶的力学性能优异，回弹性好，不易发生永久变形，在长期使用过程中屏蔽效果依旧保持良好。

公开(公告)号：CN115838524A

公开(公告)日：2023-03-24

申请号：CN202211713014.9

申请日：2022-12-28

Applicant: 广州市白云化工实业有限公司 ,  广东白云科技有限公司

Inventor： 罗玉文 ,  刘光华 ,  陈建军 ,  黄恒超 ,  缪明松

IPC: C08L51/10 ,  C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08F292/00 ,  C08F220/18 ,  C08F220/14

Abstract: 本发明涉及一种导热凝胶及其制备方法，该导热凝胶包括如下原料：端乙烯基硅油1～20质量份，端含氢硅油1～20质量份，侧链含氢硅油1～20质量份，丙烯酸丁酯1～10质量份，甲基丙烯酸甲酯1～10质量份，油性引发剂0.1～1质量份，催化剂0.01～1.0质量份，抑制剂0.001～0.5质量份，导热填料60～90质量份。本发明通过丙烯酸酯对导热填料的粉体进行表面处理，在导热填料(氧化铝)的表面包覆一层聚丙烯酸酯层，从而制得以导热填料(氧化铝)为硬核，以聚丙烯酸酯弹性体为软壳的核壳结构，制备导热凝胶时，组成连续相‑有机硅凝胶相‑聚丙烯酸酯相以及导热填料(氧化铝)相的多层结构，富有韧性和强度的聚丙烯酸酯相包裹在在导热填料(氧化铝)相之间，对外力起到缓冲的作用，达到增强导热凝胶强度与韧性的目的。

公开(公告)号：CN112724925B

公开(公告)日：2022-08-02

申请号：CN202011602106.0

申请日：2020-12-29

Applicant: 广州市白云化工实业有限公司

Inventor： 刘光华 ,  黄文哲 ,  黄琪 ,  陈永隆 ,  陈建军 ,  黄恒超 ,  缪明松

IPC: C09J183/04 ,  C09J183/08 ,  C09J11/06 ,  H01L33/56

Abstract: 本发明涉及一种双组份有机硅封装胶及其制备方法和应用。所述双组份有机硅封装胶包括A组分和B组分；以质量份计，所述A组分包括如下组分：羟基封端聚二甲基硅氧烷100份、以及甲基MQ硅树脂10份～30份；以质量份计，所述B组分包括如下组分：烷氧基硅烷改性聚二甲基硅氧烷100份、1,2‑双烷氧基硅基乙烷20份～40份、硅烷偶联剂3份～8份、以及有机锡催化剂0.2份～0.6份。所述双组份有机硅封装胶在A组分和B组分粘度差异较小的情况下，同时可以保持较高的透明性，且深层固化快。

公开(公告)号：CN112225853A

公开(公告)日：2021-01-15

申请号：CN202011090737.9

申请日：2020-10-13

Applicant: 广州市白云化工实业有限公司

Inventor： 黄琪 ,  刘光华 ,  黄文哲 ,  陈建军 ,  黄恒超

IPC: C08F283/12 ,  C08F220/06

Abstract: 本发明涉及一种高耐热硅凝胶及其制备方法，以重量份计，所述高耐热硅凝胶由包括以下组分的原料制备而成：催化剂0.01～0.5份、含乙烯基的羧酸盐0.01～0.2份、乙烯基硅油80～100份、端含氢硅油1～50份、侧含氢硅油0.1～10份、抑制剂0.01～1份；所述含乙烯基的羧酸盐为含乙烯基的羧酸镍和/或含乙烯基的羧酸铌。该硅凝胶在250℃下烘1000h仍能保持针入度不下降，不硬化，不会有裂纹，保持透明，同时具有优异的电绝缘性，能稳定的应用于大功率IGBT领域。

公开(公告)号：CN109705351A

公开(公告)日：2019-05-03

申请号：CN201811620894.9

申请日：2018-12-28

Applicant: 广州市白云化工实业有限公司

Inventor： 黄文哲 ,  刘光华 ,  杨敦 ,  陈建军 ,  付子恩 ,  黄恒超

IPC: C08G77/20 ,  C08G77/06 ,  C09J183/07 ,  C09J183/05 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06

Abstract: 本发明涉及一种有利于提高液体硅橡胶强度的枝状聚硅氧烷及其制备方法和加成型液体有机硅平面密封胶及其制备方法。该枝状聚硅氧烷为具有支链结构的枝状聚硅氧烷，以该枝状聚硅氧烷制备基料，可以显著增加分子链间的相互作用力，因而可以提高最终制得的加成型液体有机硅平面密封胶的强度，以使达到平面密封的强度要求，使加成型液体硅橡胶应用于平面密封领域成为可能。并且通过使用表面含乙烯基物质构建处理剂，可以比较均匀地提高基料的交联密度，进而有利于进一步提高制得的加成型液体有机硅平面密封胶的强度。

公开(公告)号：CN109438995A

公开(公告)日：2019-03-08

申请号：CN201811572730.3

申请日：2018-12-21

Applicant: 广州市白云化工实业有限公司

Inventor： 刘光华 ,  杨敦 ,  黄文哲 ,  陈建军 ,  付子恩

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08K5/05 ,  C08K5/5425

Abstract: 本发明涉及一种低渗油高强度的加成型硅凝胶及其制备方法。该加成型硅凝胶由包括如下重量份的原料组分制成：α,ω-乙烯基聚二甲基硅氧烷：100份；单端乙烯基聚二甲基硅氧烷：5-15份；含氢硅油H1：15-30份；含氢硅油H2：10-25份；抑制剂：0.01-2份；铂催化剂：以铂的质量计，0.5-50ppm；所述加成型硅凝胶中，nSi-H/nSi-Vi＞1。该加成型硅凝胶不仅具有较高的拉伸强度和断裂伸长率，且抗渗油性优异，粘接性和介电性稳定，能够满足高端精密电子元器件的灌封保护要求。

公开(公告)号：CN105385167B

公开(公告)日：2018-10-19

申请号：CN201510923861.1

申请日：2015-12-11

Applicant: 广州市白云化工实业有限公司

Inventor： 刘光华 ,  付子恩 ,  黄文哲 ,  陈建军

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08K13/06 ,  C08K9/06 ,  C08K3/36 ,  C08K5/12 ,  C08K5/5425

Abstract: 本发明公开了一种加成型硅橡胶及其制备方法，所述加成型硅橡胶的原料组成以重量份计，包括：基料100份；含氢硅油A 2～10份；含氢硅油B 3～8份；苯二甲酸二烯丙酯0.5～3份；抑制剂0.01～0.2份；催化剂以Pt计，5～20ppm；所述基料的原料组成以重量份计，包括100份端乙烯基硅油、10～30份气相法白炭黑、2～8份偶联剂A和2～8份偶联剂B，所述偶联剂A为含苯基的硅烷偶联剂，所述偶联剂B为含有酯基的硅烷偶联剂。本发明加成型硅橡胶粘接速度快，对PET、PBT等塑料基材具有良好的粘接性；固化迅速，施工效率高；单组份包装、施工方便。

公开(公告)号：CN108485593A

公开(公告)日：2018-09-04

申请号：CN201810059564.0

申请日：2018-01-22

Applicant: 广州市白云化工实业有限公司

Inventor： 黄文哲 ,  付子恩 ,  陈建军 ,  刘光华 ,  杨敦 ,  黄恒超

IPC: C09J183/04 ,  C09J11/08 ,  C09J11/06

Abstract: 本发明涉及一种有机硅缩合型双组份灌封胶及其应用。该有机硅缩合型双组份灌封胶包括A组分和B组分：所述A组分，以重量份计，包括：基胶80～130份、增塑剂A5～30份；其中，所述基胶为双端羟基聚硅氧烷；所述B组分，以重量份计，包括：改性交联剂10～30份、偶联剂0.5～3份、催化剂0.05～0.5份、增塑剂B15～25份；其中，所述改性交联剂为聚合度为3～8的甲基三乙氧基硅烷低聚物、聚合度为3～8的甲基三甲氧基低聚物中的至少一种；所述改性交联剂占所述基胶的质量分数为10％～25％。该有机硅缩合型双组份灌封胶与传统的有机硅灌封胶相比较，具有更为优异的力学强度和透光率，色温偏移程度更小。

公开(公告)号：CN107880842A

公开(公告)日：2018-04-06

申请号：CN201711115332.4

申请日：2017-11-13

Applicant: 广州市白云化工实业有限公司

Inventor： 杨敦 ,  刘光华 ,  付子恩 ,  黄文哲 ,  陈建军

IPC: C09J183/07 ,  C09J183/05 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J7/30

Abstract: 本发明涉及一种柔性导热垫片及其制备方法。所述柔性导热垫片由A组分和B组分按一定比例组成，所述A组分的制备原料为基胶和催化剂，所述B组分的制备原料主要包括基胶、交联剂、扩链剂以及含氢硅烷，通过合理地控制A组分以及B组分的制备原料的比例以及A组分和B组分的配比，制备的柔性导热垫片具有低硬度和高导热性的同时，其粘性也控制得当，既保证了与基材良好粘接，也容易从离型膜上剥离，方便使用。本发明的制备方法操作简单，工艺稳定，所用胶料粘度低，方便排泡，具有良好的成型性和施工性能。

公开(公告)号：CN104194346B

公开(公告)日：2017-12-22

申请号：CN201410401767.5

申请日：2014-08-14

Applicant: 广州市白云化工实业有限公司

Inventor： 龙飞 ,  陈建军 ,  陈何国 ,  刘光华

IPC: C08L83/06 ,  C08L83/04 ,  C08K13/06 ,  C08K9/06 ,  C08K3/36 ,  C08K5/57 ,  C08K5/5425 ,  C08G18/61 ,  H01L33/56

Abstract: 本发明公开了一种柔性LED灯条用封装材料，按重量份数其原料组成为：基胶100份、气相白炭黑5～10份、增塑剂5～10份、交联剂5～15份、扩链剂3～10份、偶联剂1～5份、酮肟清除剂1～8份、催化剂0.1～2份。此外还公开了上述封装材料的制备方法。本发明柔性LED封装材料柔韧性好，透光率高，对基材无腐蚀，使用方便；制备工艺简单，成本低，对环境友好，有利于生产人员的身体健康。