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发明公开
一种用于三维重构的软体操作器审中-实审

公开(公告)号：CN115708719A

公开(公告)日：2023-02-24

申请号：CN202211341508.9

申请日：2022-10-28

Applicant: 广州市南沙区北科光子感知技术研究院 , 北京信息科技大学

Inventor： 何彦霖 , 张博伟 , 祝连庆 , 孙广开 , 张旭 , 夏嘉斌

IPC: A61B34/30

Abstract: 本发明提供了一种用于三维重构的软体操作器包括，圆柱形结构的软体载体，所述软体载体内以螺旋的方式嵌入光纤，所述光纤上刻有光栅阵列；所述软体载体内部贯穿所述软体载体开设第一通孔，以及围绕所述第一通孔开设的第二通孔，所述第一通孔为圆形通孔，所述第二通孔为半圆形通孔。本发明在操作器内布设螺旋光纤光栅进行形状反馈，在操作器外布设镍钛记忆合金导丝约束最大弯曲角度，解决了直线型光纤伸缩弯曲形变范围小的问题，满足微创手术软体操作器大伸缩和各向弯曲形变时的测量需求，并且可以防止气压输入故障时操作器的弯曲扭转出现变故。

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