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公开(公告)号：CN111325010A
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN202010142242.X
申请日：2020-03-04
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
Abstract: 本发明实施例公开了一种工程问题澄清单生成方法、装置、设备及存储介质。该方法包括：获取印制电路板的至少一个工程确认问题，并根据所述工程确认问题，建立工程问题确认数据库；将所述工程问题确认数据库中的所述工程确认问题进行分类，并提供类型选项；获取至少一个选定的类型选项，显示相应的工程确认问题，并提供工程确认问题选项；获取至少一个选定的工程确认问题选项，生成工程问题澄清单。该方法可以提高工程问题澄清单的编写效率与准确率，可以提高客户满意度，节省时间和人力。
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公开(公告)号：CN111390248B
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN202010191147.9
申请日：2020-03-18
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电路板凸角的处理方法、装置、计算机设备和存储介质。该方法包括：获取电路板上的端点坐标，根据所述端点坐标对所述电路板进行修正，得到所述电路板的外形框；获取所述外形框上的凸点，并根据所述凸点获取凸角角度和凸角线段长度；根据所述凸角角度和所述凸角线段长度，控制铣刀对凸角进行圆角处理或者控制钻刀对所述凸角进行钻孔处理。使用本发明的技术方案，可以实现自动识别电路板上的凸角，自动对凸角进行圆角处理，以及对无法进行圆角处理的凸角进行钻孔处理。
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公开(公告)号：CN111242587A
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN202010072554.8
申请日：2020-01-21
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
Abstract: 本发明实施例公开了一种产品的工艺流程编写方法、装置、设备和存储介质。该方法包括：获取产品的加工方法；将加工方法分成顺序相连的至少一个工艺流程段；配置各工艺流程段对应的流程模块；其中，流程模块对应固定的加工流程；将各流程模块以及对应的加工流程，按照对应的工艺流程段的顺序进行拼接，以编写完整的工艺流程。该方法可以实现工艺流程的自动编写，提高工艺流程编写的效率、降低错误率、节省人力，进而提升产品加工的准确性。
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公开(公告)号：CN111390248A
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN202010191147.9
申请日：2020-03-18
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电路板凸角的处理方法、装置、计算机设备和存储介质。该方法包括：获取电路板上的端点坐标，根据所述端点坐标对所述电路板进行修正，得到所述电路板的外形框；获取所述外形框上的凸点，并根据所述凸点获取凸角角度和凸角线段长度；根据所述凸角角度和所述凸角线段长度，控制铣刀对凸角进行圆角处理或者控制钻刀对所述凸角进行钻孔处理。使用本发明的技术方案，可以实现自动识别电路板上的凸角，自动对凸角进行圆角处理，以及对无法进行圆角处理的凸角进行钻孔处理。
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