公开(公告)号：CN208189759U

公开(公告)日：2018-12-04

申请号：CN201820319483.5

申请日：2018-03-08

Applicant: 广东通宇通讯股份有限公司

Inventor： 褚庆臣 ,  王文兰 ,  李玉华 ,  周定 ,  王意

IPC: H01Q1/12 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/50

Abstract: 一种应用于4G、5G天线的轻量化辐射组件，包括上层辐射贴片、下层辐射贴片、支撑卡架、四个馈电芯和馈电线路板，上层辐射贴片和下层辐射贴片均为单面PCB覆铜板或电镀后的金属薄铝板，在上层辐射贴片和下层辐射贴片之间设有保证两层辐射贴片之间空间间距一致的支撑卡架，在下层辐射贴片的下方依次设有四个设置在同一平面上的馈电芯和具有+/-45o极化功分线路的馈电线路板，四个馈电芯为两对+/-45o极化馈电芯，四个馈电芯的上端与四个馈电孔分别焊接向下层辐射贴片馈电，四个馈电芯的下端与四个馈电孔位分别焊接。本组件具有一致性好、安装方便、易自动化，成本低廉。

公开(公告)号：CN218415014U

公开(公告)日：2023-01-31

申请号：CN202222304670.5

申请日：2022-08-31

Applicant: 广东通宇通讯股份有限公司

Inventor： 罗稳昌 ,  姚想喜 ,  陈舜 ,  李玉华

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q15/14 ,  H01Q5/307 ,  H01Q3/30 ,  H01Q1/24

Abstract: 本实用新型公开了一种Massive MIMO多系统电调天线，包括天线介质基板和天线反射板，还包括辐射单元、功分网络、第一移相电路、第二移相电路、驱动装置和RET控制模块，第一移相电路通过第一连接结构连接到驱动装置，第二移相电路通过第二连接结构连接到驱动装置，辐射单元、功分网络设置在天线反射板上，第一移相电路、第二移相电路、第一连接结构、第二连接结构和RET驱动装置设置在天线介质基板上。本实用新型包含多个频段，不同频段集成在同一个天线，不同频段之间又可以通过不同的驱动系统单独控制相位，结合多系统驱动装置分别对不同频段的相位按实际需求进行调节，支持独立传动，较大限度地降低此类建站建设的成本。

公开(公告)号：CN212412193U

公开(公告)日：2021-01-26

申请号：CN202021174120.0

申请日：2020-06-23

Applicant: 广东通宇通讯股份有限公司

Inventor： 李玉华 ,  卢宗兵 ,  罗稳昌 ,  姚想喜 ,  赵伟

IPC: H01Q1/36 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/50

Abstract: 本实用新型涉及一种SMT贴片天线振子结构，包括馈电网络PCB板和振子，多个振子呈阵列分布在馈电网络PCB板上，所述振子包括辐射面和馈电芯，采用钣金冲压方式一体成型，通过对金属板冲压形成四个长方形缺口，四个长方形缺口沿辐射面对角线方向对称分布，缺口处的金属片向下弯折形成所述馈电芯，所述馈电芯末端向外或向内弯折90°形成振子底脚，所述振子底脚的宽度与馈电芯宽度相同，且所述馈电网络PCB板上对应每个振子底脚的位置设有相应的焊盘，所述振子通过SMT自动化贴片工艺直接表贴焊接在馈电网络PCB板上，这种结构大大提高了大规模阵列天线的组装效率，提高装配一致性的同时降低了天线制作成本。

公开(公告)号：CN209183717U

公开(公告)日：2019-07-30

申请号：CN201822173474.2

申请日：2018-12-24

Applicant: 广东通宇通讯股份有限公司

Inventor： 陈征 ,  王文兰 ,  李玉华 ,  朱彬彬 ,  刘生伟

IPC: H01Q1/36 ,  H01Q1/12

Abstract: 一种钣金振子，包括一体成型钣金寄生元、钣金振子辐射片和塑料支撑件，钣金振子辐射片与馈电芯一体成型，塑料支撑件采用模内注塑在钣金寄生元和钣金振子辐射片之间，使塑料支撑件、钣金寄生元和钣金振子辐射片连接为一体，并使钣金寄生元平行设置在钣金振子辐射片上方。本实用新型解决现有技术中大多数振子部件重量重，部件多，结构复杂，装配繁琐，产品一致性差，批量生产效率低等问题。