热泵系统和热水装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119778903A

    公开(公告)日:2025-04-08

    申请号:CN202411254109.8

    申请日:2024-09-06

    Abstract: 本申请提供了一种热泵系统和热水装置,涉及制热技术领域,该热泵系统包括压缩机、气体冷却器、第一换热器、冷媒驱动装置和第二换热器,热泵系统具有第一工作模式和第二工作模式;第一工作模式开启时,压缩机、气体冷却器、第二换热器、第一换热器依次连通形成第一循环回路;第二工作模式开启时,压缩机、第二换热器依次连通形成第二循环回路,冷媒驱动装置、第二换热器、第一换热器、气体冷却器依次连通形成第三循环回路。通过第二循环回路将压缩机输送出的高温制冷剂输送至第二换热器,第二循环回路将低温制冷剂输送至第二换热器,第二换热器对高温制冷剂与低高温制冷剂进行热交换后,高温制冷剂进入第一换热器,对第一换热器的外表面进行除霜。

    热水机
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107525295B

    公开(公告)日:2020-02-21

    申请号:CN201710585138.6

    申请日:2017-07-18

    Abstract: 本发明提供了一种热水机,包括:压缩机、四通阀、用于对水进行加热的冷凝器、第一单向阀、节流部件、蒸发器、第一电磁阀、气液分离器、阻流部件和用于对冷媒进行加热的电加热部件,本方案在热水机内增加阻流部件,以在化霜工作状态下阻止冷媒流向冷凝器,保证由蒸发器流出的冷媒全部流向电加热部件,通过电加热部件加热后再经气液分离器回到压缩机,以保证化霜时系统冷媒不会存积在冷凝器中,从而避免排气温度过高、产品制热效果下降以及压缩机损坏的问题发生。因此通过本技术方案,在热水机所采用的压缩机和电加热部件功率较低、而采用的冷凝器冷媒容积较大时,也可保证产品的制热效果及产品的可靠性。

    二氧化碳热泵系统的控制方法、装置及电子设备

    公开(公告)号:CN119146650A

    公开(公告)日:2024-12-17

    申请号:CN202411419109.9

    申请日:2024-10-11

    Abstract: 本申请公开了一种二氧化碳热泵系统的控制方法、装置、电子设备及计算机存储介质,应用于包括二氧化碳循环回路和制热水路的二氧化碳热泵系统。该方法包括:根据目标出水温度,确定进气温度与出水温度之间的第一预设差值范围;在进气温度与出水温度之间的第一温度差值小于第一预设差值范围的下限、且第一预设差值范围的下限与第一温度差值之间的第一误差值超过第一预设误差值的情况下,增大压缩机的工作频率;在第一温度差值大于第一预设差值范围的上限、且第一温度差值与第一预设差值范围的上限之间的第二误差值超过第二预设误差值的情况下,减小压缩机的工作频率。上述控制过程能够保证出水温度达到目标出水温度、且系统拥有较高的能效比。

    热泵系统、热泵系统的控制方法和可读存储介质

    公开(公告)号:CN111288691A

    公开(公告)日:2020-06-16

    申请号:CN202010110974.0

    申请日:2020-02-24

    Abstract: 本发明提供了一种热泵系统、热泵系统的控制方法和可读存储介质。其中热泵系统包括:压缩机,第一换热器,第一节流装置,第二节流装置,控制器,控制器用于根据压缩机的工况参数控制第一节流装置调节开度或控制第二节流装置调节开度,使压缩机的排气参数进入预设排气参数的数值范围;排气参数包括排气温度、排气压力和排气过热度中的一种或组合。本发明具体实现了各参数的控制相对独立,热泵系统更容易平稳控制,减少热泵系统的波动。

    连接管组件、换热器、制冷系统及空调器

    公开(公告)号:CN110440062A

    公开(公告)日:2019-11-12

    申请号:CN201910728159.8

    申请日:2019-08-08

    Abstract: 本发明提供了一种连接管组件、换热器、制冷系统及空调器,连接管组件包括:连接管,连接管设有相连通的第一进口和出口,连接管靠近出口的一端设有偏流段;分流阀,分流阀设有与出口相连通的第二进口,且分流阀至少具有与第二进口相连通的第一出口、第二出口;其中,在第二进口的中心线和第一出口的中心线构成的平面内,第一出口和第一进口位于第二进口的中心线的一侧,第二出口和偏流段位于第二进口的中心线的另一侧,偏流段能够引导流体向第一出口方向流动以使第一出口的流量大于第二出口的流量。本发明提供的连接管组件,流体在偏流段的引导下,具有向第一出口方向流动的惯性,进而使得第一出口的流量大于第二出口的流量。

    变频空调器驱动模块芯片的散热装置及变频空调器

    公开(公告)号:CN107591379A

    公开(公告)日:2018-01-16

    申请号:CN201710608427.3

    申请日:2017-07-24

    Abstract: 本发明提供了一种变频空调器驱动模块芯片的散热装置及变频空调器,散热装置包括:导热板,导热板上设有至少一个沿导热板所在平面贯穿导热板的通孔,使导热板的第一端和第二端分别形成接口,各接口位置分别密封连接冷媒管。本方案中冷媒直接与导热板接触,不会出现现有技术中因冷媒管和导热板接触不良导致散热效率降低的问题,并且现有技术中冷媒需要通过冷媒管的管壁和导热板传热才能为芯片降温,而本方案中冷媒只需要通过导热板传热便可为芯片降温,消除了导热板与冷媒管间的接触热阻,提升了换热效率,从而可高效地为芯片散热,以保证在电压过低、环境温度过高等恶劣工况条件下,散热装置也可有效为驱动模块芯片散热,从而保证机组能力输出。

    连接管组件、换热器、制冷系统和空调器

    公开(公告)号:CN110440079B

    公开(公告)日:2021-07-30

    申请号:CN201910728148.X

    申请日:2019-08-08

    Abstract: 本发明提供了一种连接管组件、换热器、制冷系统和空调器,连接管组件包括:连接管,连接管包括连接管进口和与连接管进口相连通的连接管出口;分流阀,分流阀包括进口管道,进口管道与连接管出口相连通,且分流阀至少具有与进口管道相连通的第一出口和第二出口;其中,进口管道的中心线到第一出口的距离小于进口管道的中心线到第二出口的距离。本发明提供的连接管组件,进口管道的中心线与第一出口的距离小于进口管道的中心线到第二出口的距离,使得第一出口的流量大于第二出口的流量,通过分流阀的偏心设置,实现了第一出口和第二出口流量不同的分配效果,以适应不同的使用环境。

    冷水机系统、冷水机系统的控制方法和可读存储介质

    公开(公告)号:CN111288690A

    公开(公告)日:2020-06-16

    申请号:CN202010110921.9

    申请日:2020-02-24

    Abstract: 本发明提供了一种冷水机系统、冷水机系统的控制方法和可读存储介质。其中,冷水机系统包括压缩机;第一换热器;第二换热器;第一节流装置;第二节流装置;控制器,控制器用于根据压缩机的工况参数控制第一节流装置调节开度或控制第二节流装置控制开度,使压缩机的排气参数进入预设排气参数的数值范围,以及使回气过热度进入预设回气过热度的数值范围;排气参数包括排气温度、排气压力和排气过热度中的一种或组合。本发明具体实现了各参数的控制相对独立,冷水机系统更容易平稳控制,减少冷水机系统的波动。

    变频空调器驱动模块芯片的散热装置及变频空调器

    公开(公告)号:CN107611103A

    公开(公告)日:2018-01-19

    申请号:CN201710607932.6

    申请日:2017-07-24

    Abstract: 本发明提供了一种变频空调器驱动模块芯片的散热装置及变频空调器,散热装置包括:两个导热板,所述两个导热板的一侧板面上分别设有长槽,所述长槽的两端分别位于所述导热板的端面上,且所述两个导热板上的所述长槽镜像对称,所述两个导热板设有长槽的板面相互抵触并密封连接,使两个所述长槽对接形成冷媒通道,所述冷媒通道的两个端口分别密封连接冷媒管。本方案中,两块导热板间形成冷媒通道,冷媒直接与导热板接触,换热效率高,且不会出现现有技术中因冷媒管和导热板接触不良导致散热效率降低的问题。另外,本方案提供的散热装置零件数量少,装配方便,生产效率高。

    散热组件及制冷设备
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107567239A

    公开(公告)日:2018-01-09

    申请号:CN201710607291.4

    申请日:2017-07-24

    Abstract: 本发明提供了一种散热组件,设置第一散热板和第二散热件,第一散热板的一端与驱动芯片相连接,第二散热件与第一散热板的另一端相连接,第二散热件为中空结构,第二散热件的端部分别设置有冷媒进口和冷媒出口,冷媒通过冷媒进口流入第二散热件,冷媒通过第二散热件将低温传递给第一散热板,第一散热板又将低温传递给驱动芯片,冷却驱动芯片,同时摒弃了以往为冷媒流通设置铜管以及固定铝板,本发明的散热组件部件少,接触热阻小,散热效率高,有效降低芯片的温度,同时第一散热板的一端与驱动芯片相连接,板状结构保证连接的稳定性,提高散热效率,避免了以往铜管与芯片接触不良,同时通过第二散热件结构的变换,满足各种芯片的冷却要求。

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