智能模块和智能空调器
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106500276B

    公开(公告)日:2022-08-09

    申请号:CN201611104430.3

    申请日:2016-12-05

    Inventor: 毕晓猛 冯宇翔

    Abstract: 本发明提供了一种智能模块和智能空调器,其中,所述智能模块安装在所述智能空调器上,包括:摄像头,用于采集用户的图像信息;处理器,连接至所述摄像头,用于对所述图像信息进行分析处理以确定用户的体征信息和所处的年龄段信息,并根据所述体征信息和所述年龄段信息生成相应的指令;通信单元,连接至所述处理器,用于将所述指令对应传输至所述智能空调器或用户终端。通过本发明的技术方案,可以有效地拓展智能空调器的图像识别功能,提高空调器的智能化水平,从而进一步提升用户体验。

    智能模块和智能空调器
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106500276A

    公开(公告)日:2017-03-15

    申请号:CN201611104430.3

    申请日:2016-12-05

    Inventor: 毕晓猛 冯宇翔

    CPC classification number: F24F11/62 F24F11/30 F24F11/58 F24F11/64 F24F2120/10

    Abstract: 本发明提供了一种智能模块和智能空调器,其中,所述智能模块安装在所述智能空调器上,包括:摄像头,用于采集用户的图像信息;处理器,连接至所述摄像头,用于对所述图像信息进行分析处理以确定用户的体征信息和所处的年龄段信息,并根据所述体征信息和所述年龄段信息生成相应的指令;通信单元,连接至所述处理器,用于将所述指令对应传输至所述智能空调器或用户终端。通过本发明的技术方案,可以有效地拓展智能空调器的图像识别功能,提高空调器的智能化水平,从而进一步提升用户体验。

    智能功率模块及空调
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110752789B

    公开(公告)日:2021-05-28

    申请号:CN201810832453.9

    申请日:2018-07-24

    Abstract: 本发明公开一种智能功率模块及空调,空调包括该智能功率模块,该智能功率模块包括译码器、多个IGBT逆变电路和与多个IGBT逆变电路一对一连接的多个驱动芯片,译码器具有n个控制信号输入端、至多2n个译码输出端,译码器的译码输出端与多个驱动芯片的驱动通道一一对应连接,多个驱动芯片的驱动通道与多个IGBT逆变电路的受控端一一对应连接;通过驱动芯片之前增加了译码器的方案,实现了智能功率模块只需n个控制信号输入端口即可控制IGBT逆变电路的多达2n个受控端,降低了智能功率模块与控制信号输出单元之间连接端口的数量,节省了端口资源。

    高集成功率模块和电器
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109192723A

    公开(公告)日:2019-01-11

    申请号:CN201811287318.7

    申请日:2018-10-31

    Abstract: 本发明提供了高集成功率模块和电器。其中,该高集成功率模块包括:基板;整流桥,所述整流桥设在所述基板上的一端;功率因数校正元件和压缩机上桥驱动,所述功率因数校正元件和压缩机上桥驱动设在所述基板上远离所述整流桥的另一端;风机驱动,所述风机驱动设在所述基板上且位于所述整流桥和所述功率因数校正元件和压缩机上桥驱动之间;压缩机下桥驱动,所述压缩机下桥驱动设在所述基板上且位于所述整流桥和所述功率因数校正元件和压缩机上桥驱动之间;驱动电路,所述驱动电路设在所述基板上且位于所述整流桥和所述功率因数校正元件和压缩机上桥驱动之间。发明人发现,该高集成功率模块的运行温度较低,可靠性较高。

    高集成功率电路板和电器

    公开(公告)号:CN109121297B

    公开(公告)日:2024-09-03

    申请号:CN201811288826.7

    申请日:2018-10-31

    Inventor: 毕晓猛 冯宇翔

    Abstract: 本发明提供了高集成功率电路板和电器。其中,高集成功率电路板包括:基板;引脚,所述引脚布置在所述基板的外边缘上;驱动电路,所述驱动电路设在所述基板上,所述驱动电路上的第一边上设有第一焊点,所述驱动电路上与所述第一边相邻的第二边上设有第二焊点,并且所述第一边和所述第二边的交点靠近所述引脚,所述第一焊点和所述第二焊点与所述引脚通过绑线相连。发明人发现,将第一焊点和第二焊点靠近引脚设置可以缩短驱动电路与引脚之间的布线长度,减少布线占用的面积,提高信号传输的质量,且高集成功率模块内的其他功率器件(例如绝缘栅双极型晶体管等)布线面积较大,使得高集成功率模块的散热效率高。

    智能处理模块和家用电器

    公开(公告)号:CN106023567A

    公开(公告)日:2016-10-12

    申请号:CN201610617080.4

    申请日:2016-07-29

    Inventor: 毕晓猛 冯宇翔

    CPC classification number: G08C17/02

    Abstract: 本发明提供了一种智能处理模块和家用电器,其中,智能处理模块包括:获取控制信息;封装基板;天线,嵌入于封装基板的指定位置;无线通信单元,设于封装基板的正面的一个预留区域内,连接至天线,用于通过天线与外设设备进行数据交互;处理单元,设于封装基板的正面的另一个预留区域内,连接至无线通信单元,用于对获取的外设设备的数据进行解析,以生成对应的解析结果;显示单元,连接至处理单元,用于显示解析结果。通过本发明技术方案,将无线通信技术、处理单元和显示功能集成于同一封装芯片,体积小且生产成本低,可靠性高且适用于批量生产。

    智能功率模块及空调
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110752789A

    公开(公告)日:2020-02-04

    申请号:CN201810832453.9

    申请日:2018-07-24

    Abstract: 本发明公开一种智能功率模块及空调,空调包括该智能功率模块,该智能功率模块包括译码器、多个IGBT逆变电路和与多个IGBT逆变电路一对一连接的多个驱动芯片,译码器具有n个控制信号输入端、至多2n个译码输出端,译码器的译码输出端与多个驱动芯片的驱动通道一一对应连接,多个驱动芯片的驱动通道与多个IGBT逆变电路的受控端一一对应连接;通过驱动芯片之前增加了译码器的方案,实现了智能功率模块只需n个控制信号输入端口即可控制IGBT逆变电路的多达2n个受控端,降低了智能功率模块与控制信号输出单元之间连接端口的数量,节省了端口资源。

    高集成智能功率模块及空调器
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110752758A

    公开(公告)日:2020-02-04

    申请号:CN201810832528.3

    申请日:2018-07-24

    Abstract: 本发明公开一种高集成智能功率模块及空调器,该高集成智能功率模块包括:第一安装基板及第二安装基板,第一安装基板和第二安装基板一侧表面设置有多个安装位;控制模块,对应安装于第一安装基板的安装位上;功率模块,对应安装于第二安装基板的安装位上;其中,控制模块与功率模块通过金属绑线电气连接;第一安装基板叠设于第二安装基板上。本发明解决了电控板采用多个分立的元器件实现时器件较多,导致空调器装配复杂,以及自身的功耗较大,发热等也较严重,导致空调的热效率,不利于空调器实现节能减排的问题。

    高集成功率电路板和电器
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109121297A

    公开(公告)日:2019-01-01

    申请号:CN201811288826.7

    申请日:2018-10-31

    Inventor: 毕晓猛 冯宇翔

    Abstract: 本发明提供了高集成功率电路板和电器。其中,高集成功率电路板包括:基板;引脚,所述引脚布置在所述基板的外边缘上;驱动电路,所述驱动电路设在所述基板上,所述驱动电路上的第一边上设有第一焊点,所述驱动电路上与所述第一边相邻的第二边上设有第二焊点,并且所述第一边和所述第二边的交点靠近所述引脚,所述第一焊点和所述第二焊点与所述引脚通过绑线相连。发明人发现,将第一焊点和第二焊点靠近引脚设置可以缩短驱动电路与引脚之间的布线长度,减少布线占用的面积,提高信号传输的质量,且高集成功率模块内的其他功率器件(例如绝缘栅双极型晶体管等)布线面积较大,使得高集成功率模块的散热效率高。

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