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公开(公告)号:CN111348619A
公开(公告)日:2020-06-30
申请号:CN202010192100.4
申请日:2020-03-18
Applicant: 广东工业大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明公开了一种基于光学操控的纳米孔阵列的可控加工方法及装置,其方法包括以下步骤:步骤(1),在清洗好的硅片的上表面旋涂一层十六烷基三甲基氯化铵层;步骤(2),在完成步骤(1)的硅片的上表面自组装一层金纳米颗粒,步骤(3),通过多光束振镜分散出阵列激光束,步骤(4),通过单束激光束对各个金纳米颗粒进行光学操纵以使各个金纳米颗粒移动至对应的目标位置上。克服金纳米颗粒自组装时范德华力的限制,在指定位置准确地加工出定制化的金纳米颗粒阵列,并且通过金属辅助化学刻蚀高效地加工出高质量的硅纳米孔阵列,克服现有纳米孔阵列的刻蚀技术的所需工艺实验工作量大、孔位调整难度大等缺点,具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号:CN112521146B
公开(公告)日:2022-03-01
申请号:CN202011555129.0
申请日:2020-12-24
Applicant: 广东工业大学
IPC: C04B35/48 , C04B35/622
Abstract: 一种超高导热和高韧性器件的加工方法,步骤一:将氧化锆粉末与炭黑粉末按质量比3:1混合得到氧化锆与炭黑的混合物;步骤二:将氧化锆与炭黑的混合物放入滤纸热压模具进行过滤,放入真空热压箱中进行热压成型,得到热压成型件;步骤三:通过电热系统多次放电冲击使热压成型件中的炭黑转变为石墨烯,利用焦耳热加工使石墨烯与氧化锆焊接,得到加工器件。本发明的一种超高导热和高韧性器件的加工方法,克服石墨烯与氧化锆粉末结合不牢固的难题,焊接后的材料性能增强且结合了原有的性能,结合氧化锆的高耐磨性与石墨烯的高导热性、高韧性,加工出来的器件(如手机背板等)可用于我们手机、电脑等的散热和防摔,解决手机、电脑等散热不良、易摔的问题。
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公开(公告)号:CN111115548A
公开(公告)日:2020-05-08
申请号:CN201911165378.6
申请日:2019-11-25
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明属于微纳加工技术领域,公开了一种蘑菇状超疏水-超疏油PDMS微纳复合阵列及其制备方法和应用。该PDMS微纳复合阵列是先利用化学气相沉积法在预处理的硅片表面生长氮化硅层;在氮化硅层的表面旋涂光刻胶,用所掩模板覆盖在光刻胶上,对光刻胶进行曝光,显影,对显影区域进行刻蚀;刻蚀去除未被光刻胶覆盖的部分氮化硅层;再刻蚀去除贵金属催化剂,在该硅片表面涂覆PDMS层,在150~180℃固化,再用碱溶液溶解硅片,得到蘑菇状PDMS微结构阵列,对其表面氟化处理制得。该阵列具有超疏水-超疏性,其接触角为150~160°,滚动角为5~10°,可应用在催化、防水防油或生物医疗领域中。
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公开(公告)号:CN112521146A
公开(公告)日:2021-03-19
申请号:CN202011555129.0
申请日:2020-12-24
Applicant: 广东工业大学
IPC: C04B35/48 , C04B35/622
Abstract: 一种超高导热和高韧性器件的加工方法,步骤一:将氧化锆粉末与炭黑粉末按质量比3:1混合得到氧化锆与炭黑的混合物;步骤二:将氧化锆与炭黑的混合物放入滤纸热压模具进行过滤,放入真空热压箱中进行热压成型,得到热压成型件;步骤三:通过电热系统多次放电冲击使热压成型件中的炭黑转变为石墨烯,利用焦耳热加工使石墨烯与氧化锆焊接,得到加工器件。本发明的一种超高导热和高韧性器件的加工方法,克服石墨烯与氧化锆粉末结合不牢固的难题,焊接后的材料性能增强且结合了原有的性能,结合氧化锆的高耐磨性与石墨烯的高导热性、高韧性,加工出来的器件(如手机背板等)可用于我们手机、电脑等的散热和防摔,解决手机、电脑等散热不良、易摔的问题。
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公开(公告)号:CN112079329A
公开(公告)日:2020-12-15
申请号:CN202010845505.3
申请日:2020-08-20
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明属于微纳加工技术领域,公开一种基于马兰哥尼对流操控的纳米孔阵列及其可控加工方法和应用。该方法是在清洗的硅基底上光刻加工所需间距和孔径的纳米孔阵列掩膜板,将悬浮混合液滴在有掩膜板的硅基底上,然后将盖好载玻片的硅基底放在预热板上,调节50~80℃加热,产生马兰哥尼界面对流,贵金属颗粒被驱动流向掩膜板区域,通过CCD观察镜观察到掩膜板阵列区域被贵金属粒子填满为止;将硅基底取出后取下载玻片,去除表面掩膜后冲洗,得到硅片表面规整的贵金属纳米颗粒阵列;然后再滴入刻蚀液,清洗除去刻蚀液与贵金属纳米颗粒,得到纳米孔阵列。该方法克服了目前纳米孔阵列刻蚀技术所需的工艺试验工作量大,孔位难以调整等缺点。
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公开(公告)号:CN112079328A
公开(公告)日:2020-12-15
申请号:CN202010844382.1
申请日:2020-08-20
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明属于微纳加工技术领域,公开一种T型悬臂梁微结构及其加工方法和应用。该方法是在清洗的硅基表面上采用800~850℃低压化学气相沉积法生长SiN4,然后旋涂光刻胶,将掩模板覆盖在光刻胶上,在紫外光下对SiN4层表面的光刻胶进行曝光显影得到图案;通过光刻在该氮化硅基底上,加工各种图案,出现基底的显影区域,然后在CHF3/O2条件下,等离子体干法刻蚀该显影区域;利用电子束在处理的氮化硅表面上蒸镀贵金属膜,然后将镀金的氮化硅基底浸入刻蚀液中进行各向同性刻蚀,得到上宽下窄的微结构,清洗其表面,制得微型T型悬臂梁结构。该结构具有超疏水超疏油性,可应用在水栖设备、防水防油、微流体技术或生物医疗等领域。
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公开(公告)号:CN111348619B
公开(公告)日:2020-09-29
申请号:CN202010192100.4
申请日:2020-03-18
Applicant: 广东工业大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明公开了一种基于光学操控的纳米孔阵列的可控加工方法及装置,其方法包括以下步骤:步骤(1),在清洗好的硅片的上表面旋涂一层十六烷基三甲基氯化铵层;步骤(2),在完成步骤(1)的硅片的上表面自组装一层金纳米颗粒,步骤(3),通过多光束振镜分散出阵列激光束,步骤(4),通过单束激光束对各个金纳米颗粒进行光学操纵以使各个金纳米颗粒移动至对应的目标位置上。克服金纳米颗粒自组装时范德华力的限制,在指定位置准确地加工出定制化的金纳米颗粒阵列,并且通过金属辅助化学刻蚀高效地加工出高质量的硅纳米孔阵列,克服现有纳米孔阵列的刻蚀技术的所需工艺实验工作量大、孔位调整难度大等缺点,具有广阔的应用前景。
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