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公开(公告)号：CN114835895A
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202210279074.8
申请日：2022-03-21
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明属于含硫高分子材料技术领域，具体涉及一种聚磺酰胺‑二硫代氨基甲酸酯聚合物及其制备与应用。本发明采用二仲胺与与二硫化碳在‑3～10℃发生加成反应后再与双(N‑磺酰基氮杂环丙烷)单体在50～150℃下发生逐步加成聚合反应制备得到聚磺酰胺‑二硫代氨基甲酸酯聚合物，该制备方法避免了使用毒性较大的二硫代异氰酸酯试剂，无需采用惰性气体保护，也无需使用催化剂，反应条件绿色温和，操作简便，无副产物生成；制备得到的聚磺酰胺‑二硫代氨基甲酸酯聚合物结构独特，且能有效提高该类聚合物的折光指数和热稳定性。
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公开(公告)号：CN116640475B
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202310485531.3
申请日：2023-04-28
Applicant: 广东工业大学 , 广东风华高新科技股份有限公司
IPC: C09D11/102 , H01C1/034 , C09D11/03
Abstract: 本发明公开了一种片式电阻二次保护浆料及其制备方法和应用，属于高分子材料技术领域。片式电阻二次保护浆料按重量份数计，包括以下组分：树脂15～30份；增稠剂0.05～2份；有机溶剂10～20份；固化剂0.3～0.7份；固化促进剂0.2～0.5份；绝缘炭黑3～5份；填料45～60份；分散剂0.1～2份；填料为二氧化硅、氧化铝或氧化锌中的一种或几种；填料的D50粒径为250nm～3μm；填料的表面键合烷基或环氧基团。本发明的片式电阻二次保护浆料具有优良的印刷性能，用于片式电阻的保护膜时具有超高的绝缘阻抗、极低的渗水率、优异的耐酸碱性能，适用于高电压、高湿度和酸碱环境下使用，为片式电阻提供可靠的二次保护。
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公开(公告)号：CN116640475A
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN202310485531.3
申请日：2023-04-28
Applicant: 广东工业大学 , 广东风华高新科技股份有限公司
IPC: C09D11/102 , H01C1/034 , C09D11/03
Abstract: 本发明公开了一种片式电阻二次保护浆料及其制备方法和应用，属于高分子材料技术领域。片式电阻二次保护浆料按重量份数计，包括以下组分：树脂15～30份；增稠剂0.05～2份；有机溶剂10～20份；固化剂0.3～0.7份；固化促进剂0.2～0.5份；绝缘炭黑3～5份；填料45～60份；分散剂0.1～2份；填料为二氧化硅、氧化铝或氧化锌中的一种或几种；填料的D50粒径为250nm～3μm；填料的表面键合烷基或环氧基团。本发明的片式电阻二次保护浆料具有优良的印刷性能，用于片式电阻的保护膜时具有超高的绝缘阻抗、极低的渗水率、优异的耐酸碱性能，适用于高电压、高湿度和酸碱环境下使用，为片式电阻提供可靠的二次保护。
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公开(公告)号：CN114835895B
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202210279074.8
申请日：2022-03-21
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明属于含硫高分子材料技术领域，具体涉及一种聚磺酰胺‑二硫代氨基甲酸酯聚合物及其制备与应用。本发明采用二仲胺与与二硫化碳在‑3～10℃发生加成反应后再与双(N‑磺酰基氮杂环丙烷)单体在50～150℃下发生逐步加成聚合反应制备得到聚磺酰胺‑二硫代氨基甲酸酯聚合物，该制备方法避免了使用毒性较大的二硫代异氰酸酯试剂，无需采用惰性气体保护，也无需使用催化剂，反应条件绿色温和，操作简便，无副产物生成；制备得到的聚磺酰胺‑二硫代氨基甲酸酯聚合物结构独特，且能有效提高该类聚合物的折光指数和热稳定性。
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