公开(公告)号：CN113091964B

公开(公告)日：2023-04-25

申请号：CN202110307158.3

申请日：2021-03-23

Applicant: 广东工业大学

Inventor： 唐振华 ,  姚帝杰 ,  张煜舟 ,  李如龙 ,  邱宇浩 ,  曾宏鑫 ,  张莉 ,  舒昕 ,  曾许毓昀

IPC: G01L1/18 ,  B32B27/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/36 ,  B32B27/40 ,  B32B33/00

Abstract: 本发明公开了基于MXene电子织物复合材料柔性智能应力传感器及制备方法，涉及柔性传感器技术领域，其技术方案要点：包括两层MXene@AP织物结构和两片医用半透性聚氨酯膜，两层MXene@AP织物结构堆叠形成压阻结构；两层MXene@AP织物结构的顶层和底层均通过银浆粘合有铜箔电极；铜箔电极连接有铜线；两层MXene@AP织物结构的顶层和底层封装于两片医用半透性聚氨酯膜之间；MXene@AP织物结构与医用半透性聚氨酯膜设有聚脂薄膜。该应力传感器的整个应力传感器结构被封装于两片医用半透性聚氨酯膜中，便于确保集成的MXene应力传感器是柔性的、防水的、可渗透的和可穿戴的；同时，本发明的智能应力传感器的封装工艺简单，有助于提高其机械强度，并能够减少该智能应力传感器实际日常使用中的损坏。

公开(公告)号：CN113091964A

公开(公告)日：2021-07-09

申请号：CN202110307158.3

申请日：2021-03-23

Applicant: 广东工业大学

Inventor： 唐振华 ,  姚帝杰 ,  张煜舟 ,  李如龙 ,  邱宇浩 ,  曾宏鑫 ,  张莉 ,  舒昕 ,  曾许毓昀

IPC: G01L1/18 ,  B32B27/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/36 ,  B32B27/40 ,  B32B33/00

Abstract: 本发明公开了基于MXene电子织物复合材料柔性智能应力传感器及制备方法，涉及柔性传感器技术领域，其技术方案要点：包括两层MXene@AP织物结构和两片医用半透性聚氨酯膜，两层MXene@AP织物结构堆叠形成压阻结构；两层MXene@AP织物结构的顶层和底层均通过银浆粘合有铜箔电极；铜箔电极连接有铜线；两层MXene@AP织物结构的顶层和底层封装于两片医用半透性聚氨酯膜之间；MXene@AP织物结构与医用半透性聚氨酯膜设有聚脂薄膜。该应力传感器的整个应力传感器结构被封装于两片医用半透性聚氨酯膜中，便于确保集成的MXene应力传感器是柔性的、防水的、可渗透的和可穿戴的；同时，本发明的智能应力传感器的封装工艺简单，有助于提高其机械强度，并能够减少该智能应力传感器实际日常使用中的损坏。