-
公开(公告)号：CN114898012B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202210467282.0
申请日：2022-04-29
Applicant: 广东工业大学
IPC: G06T11/20
Abstract: 本发明涉及圆内装载矩形技术领域，尤其涉及一种基于模拟退火与SkyLine的圆内装载矩形优化方法，本发明在装载矩形件时，首先将矩形件装载到圆形容器的下半圆的边缘，以便生成一条较完整的SkyLine，后续根据SkyLine更新方式和约束算法来选择下一矩形件装载的位置，每当一个矩形件装载完成后，都对SkyLine进行更新，再根据更新后的SkyLine进一步装载计算，直到所有矩形件都无法被装入圆形容器或者所有矩形件都被装载完成时，则单次圆形装载算法完成形成一个可行解。此外再加以使用模拟退火算法对矩形序列进行优化，最终形成一个较高质量的可行解。本发明可集成到图形化系统中，并根据系统返回的可视化预装结果调整订单，降低企业员工的操作门槛和培训成本的同时提高服务水平。
-
公开(公告)号：CN115041842A
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202210743485.8
申请日：2022-06-28
Applicant: 广东工业大学
IPC: B23K26/382 , B23K26/08 , B23K26/70
Abstract: 本发明属于半导体加工制造领域，尤其涉及一种芯片群孔的激光打孔路径优化方法和系统，所述方法包括以下步骤：构建关于芯片孔群的扫描线总长度模型，并计算对所述芯片孔群进行扫描得到的扫描线；根据所述扫描线以及预设的路径优化策略构建扫描路径优化模型；结合多层二叉树与贪心算法求解所述扫描路径优化模型，得到关于所述芯片孔群的最优打孔路径结果。本发明通过建立扫描线总长度最小化孔群全覆盖模型，并先后使用扫描线拆分策略处理扫描线、使用贪心搜索算法、局部最优二叉树两层贪心搜索算法、局部最优二叉树三层贪心搜索算法优化被拆分扫描线的连接方式，使得群孔路径优化问题规模缩小，缩短了计算时间，进而优化了芯片打孔的工艺效率。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116681151A
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202310041969.2
申请日：2023-01-11
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明涉及装箱问题优化技术领域，尤其涉及一种基于组合堆垛与最低水平线的装箱优化方法，包括以下步骤：S1、根据货物的装载属性对货物进行分组排序；S2、基于组合堆垛算法，将货物按照分组排序顺序进行组合堆垛，得到货物堆垛集合；S3、在三维空间中，基于最低水平线的矩形内矩形排样算法，对货物堆垛集合进行处理，得到货物装箱序列，同时，利用模拟退火算法对货物装箱序列进行优化，并输出装箱最优方案；S4、根据装箱最优方案确定货物在所述三维空间中的装载位置，并进行装箱。本发明利用组合堆垛模型缩小问题规模对每一辆卡车的装箱空间和顺序进行逐一优化，使得问题可以在较短时间内寻找到高质量的解，提高了装箱过程的效率。
-
公开(公告)号：CN115685875B
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202211296404.0
申请日：2022-10-21
Applicant: 广东工业大学
IPC: G05B19/19
Abstract: 本发明提供了一种异形板切割路径优化方法及系统，包括以下步骤：S1、生成初始的多个零件领导小组；S2、通过贪心策略筛选出部分空刀距离总和较短的领导小组存储到待搜索领导小组集合中；S3、对多个零件领导小组进行寻优；S4、将一个组中与左右零件连线较长的零件迁移到其他组和将其他组中合适的零件插入到本组中零件间连线较长的两个零件中间的后处理方式不断迭代优化较长的空刀线，以获得整个切割路径距离的最短距离；S5、将所得到的切割路径与全局最优路径进行比较和选优；S6、遍历完所有待搜索领导小组之后，返回全局最优的完整版面切割路径。本发明的切割路径优化好，且计算时间快，空切行程路径较短，切割效率高。
-
公开(公告)号：CN115041842B
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202210743485.8
申请日：2022-06-28
Applicant: 广东工业大学
IPC: B23K26/382 , B23K26/08 , B23K26/70
Abstract: 本发明属于半导体加工制造领域，尤其涉及一种芯片群孔的激光打孔路径优化方法和系统，所述方法包括以下步骤：构建关于芯片孔群的扫描线总长度模型，并计算对所述芯片孔群进行扫描得到的扫描线；根据所述扫描线以及预设的路径优化策略构建扫描路径优化模型；结合多层二叉树与贪心算法求解所述扫描路径优化模型，得到关于所述芯片孔群的最优打孔路径结果。本发明通过建立扫描线总长度最小化孔群全覆盖模型，并先后使用扫描线拆分策略处理扫描线、使用贪心搜索算法、局部最优二叉树两层贪心搜索算法、局部最优二叉树三层贪心搜索算法优化被拆分扫描线的连接方式，使得群孔路径优化问题规模缩小，缩短了计算时间，进而优化了芯片打孔的工艺效率。
-
公开(公告)号：CN115685875A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202211296404.0
申请日：2022-10-21
Applicant: 广东工业大学
IPC: G05B19/19
Abstract: 本发明提供了一种异形板切割路径优化方法及系统，包括以下步骤：S1、生成初始的多个零件领导小组；S2、通过贪心策略筛选出部分空刀距离总和较短的领导小组存储到待搜索领导小组集合中；S3、对多个零件领导小组进行寻优；S4、将一个组中与左右零件连线较长的零件迁移到其他组和将其他组中合适的零件插入到本组中零件间连线较长的两个零件中间的后处理方式不断迭代优化较长的空刀线，以获得整个切割路径距离的最短距离；S5、将所得到的切割路径与全局最优路径进行比较和选优；S6、遍历完所有待搜索领导小组之后，返回全局最优的完整版面切割路径。本发明的切割路径优化好，且计算时间快，空切行程路径较短，切割效率高。
-
公开(公告)号：CN114898012A
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202210467282.0
申请日：2022-04-29
Applicant: 广东工业大学
IPC: G06T11/20
Abstract: 本发明涉及圆内装载矩形技术领域，尤其涉及一种基于模拟退火与SkyLine的圆内装载矩形优化方法，本发明在装载矩形件时，首先将矩形件装载到圆形容器的下半圆的边缘，以便生成一条较完整的SkyLine，后续根据SkyLine更新方式和约束算法来选择下一矩形件装载的位置，每当一个矩形件装载完成后，都对SkyLine进行更新，再根据更新后的SkyLine进一步装载计算，直到所有矩形件都无法被装入圆形容器或者所有矩形件都被装载完成时，则单次圆形装载算法完成形成一个可行解。此外再加以使用模拟退火算法对矩形序列进行优化，最终形成一个较高质量的可行解。本发明可集成到图形化系统中，并根据系统返回的可视化预装结果调整订单，降低企业员工的操作门槛和培训成本的同时提高服务水平。
-
-
-
-
-
-
Search Results
7
records
(took 0.021 seconds)
