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公开(公告)号:CN113286441A
公开(公告)日:2021-08-20
申请号:CN202110306570.3
申请日:2021-03-23
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明提供一种三明治结构式金属线路成型方法,包括以下步骤:S1在线路载板上涂覆微纳尺度金属颗粒或金属膏体;S2利用刷板在线路载板上方抚平微纳尺度金属颗粒或金属膏体,形成平整的涂层。S3将透光散热材料作为散热层覆盖在平整的涂层上,形成散热层‑金属层‑基板层三明治结构;S4使用激光从上方透过散热层,对金属层进行照射烧结并形成线路;S5移除散热层,对线路载板进行清洗;S6对线路载板进行表面处理,获得最终的成型线路。本发明还提供一种金属线路清洗方法。本发明优化线路成型过程中的散热条件和温度场,调节成型线路的宽度,使得成型金属线路的表面平整,提高线路成型质量,并有效地去除线路载板上残留的金属颗粒。
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公开(公告)号:CN113395837B
公开(公告)日:2022-12-16
申请号:CN202110625035.4
申请日:2021-06-04
Applicant: 广东工业大学
IPC: H05K3/10
Abstract: 本发明涉及集成电路技术领域,更具体地,涉及一种纳米金属线路及结构的湿法激光成形方法,包括如下步骤:S1.在载板上预先设置线路,形成线路待成形载板,然后在所述线路待成形载板表面涂覆处于润湿状态下的纳米金属膏;S2.对所述线路待成形载板上的纳米金属膏表面进行改性处理,形成预烧结颈;采用激光对所述线路待成形载板上的纳米金属膏表面进行至少一次照射,完成线路烧结,得到线路成形载板;S3.对所述线路成形载板进行清洗;S4.对清洗后的线路成形载板进行表面处理,获得电路载板。本发明能够控制线路的形貌、优化线路的质量,提高线路成形效率。
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公开(公告)号:CN113395837A
公开(公告)日:2021-09-14
申请号:CN202110625035.4
申请日:2021-06-04
Applicant: 广东工业大学
IPC: H05K3/10
Abstract: 本发明涉及集成电路技术领域,更具体地,涉及一种纳米金属线路及结构的湿法激光成形方法,包括如下步骤:S1.在载板上预先设置线路,形成线路待成形载板,然后在所述线路待成形载板表面涂覆处于润湿状态下的纳米金属膏;S2.对所述线路待成形载板上的纳米金属膏表面进行改性处理,形成预烧结颈;采用激光对所述线路待成形载板上的纳米金属膏表面进行至少一次照射,完成线路烧结,得到线路成形载板;S3.对所述线路成形载板进行清洗;S4.对清洗后的线路成形载板进行表面处理,获得电路载板。本发明能够控制线路的形貌、优化线路的质量,提高线路成形效率。
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