公开(公告)号：CN103594464A

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：CN201310603826.2

申请日：2013-11-25

Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司

Inventor： 董萌 ,  胡新喜 ,  孙天鹏 ,  李春辉 ,  佘星欣

IPC: H01L25/16 ,  H01L33/62 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种发光二极管的COB封装结构。其包括基板、n个驱动芯片和n个发光二极管芯片组，每个发光二极管芯片组包括N个发光二极管芯片，其中n、N为整数且n≥1，N≧1；n个驱动芯片和n个发光二极管芯片组通过模块式封装在基板的正面形成n组COB显示模块，n个驱动芯片和n个发光二极管芯片组以一对一连接的方式形成灯驱共面器件，基板的背面设有固定数目的焊盘，各驱动芯片和各发光二极管芯片组通过走线过孔方式与基板背面的焊盘连通。本发明n个灯驱共面封装形成一个新COB器件，基板背面焊盘数固定，与驱动芯片的组数无关，节省大量管脚数，外部器件连线大幅度减少，可实现较传统封装更高的密度。

公开(公告)号：CN104210064A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201410426594.2

申请日：2014-08-27

Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司

Inventor： 佘星欣 ,  吴廷 ,  胡新禧

IPC: B29C45/14 ,  B29C45/28 ,  H01L33/48

CPC classification number: B29C45/14647 ,  B29C45/28 ,  H01L33/48

Abstract: 本发明公开一种LED模压封胶装置及其封胶方法，其装置包括上模、下模和胶道隔断结构，上模上部设置有注胶口，下模上部设置有型腔，注胶口到型腔通过设置于上模下部和下模上部的胶道连接，上模和下模通过锁紧件完成锁紧，其还包括设置于胶道中的胶道隔断结构，注胶时，胶水推力使胶道隔断结构移位将胶道连通，注胶完毕时，胶水推力消失使胶道隔断结构复位自动将胶道隔断。本发明适用于LED封胶领域，本发明不仅结构简单、使用方便，而且在封胶完毕时，能够很好的维持型腔中胶水的压力，避免封装胶热固化过程中的体积收缩，确保封胶成品胶体完整，增加模压成品的良率。

公开(公告)号：CN104210064B

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201410426594.2

申请日：2014-08-27

Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司

Inventor： 佘星欣 ,  吴廷 ,  胡新禧

IPC: B29C45/14 ,  B29C45/28 ,  H01L33/48

Abstract: 本发明公开一种LED模压封胶装置及其封胶方法，其装置包括上模、下模和胶道隔断结构，上模上部设置有注胶口，下模上部设置有型腔，注胶口到型腔通过设置于上模下部和下模上部的胶道连接，上模和下模通过锁紧件完成锁紧，其还包括设置于胶道中的胶道隔断结构，注胶时，胶水推力使胶道隔断结构移位将胶道连通，注胶完毕时，胶水推力消失使胶道隔断结构复位自动将胶道隔断。本发明适用于LED封胶领域，本发明不仅结构简单、使用方便，而且在封胶完毕时，能够很好的维持型腔中胶水的压力，避免封装胶热固化过程中的体积收缩，确保封胶成品胶体完整，增加模压成品的良率。