一种铜排无钉平整铆接结构及其工艺方法

    公开(公告)号:CN108832447B

    公开(公告)日:2020-12-08

    申请号:CN201810693932.7

    申请日:2018-06-29

    Abstract: 本发明提供了一种铜排无钉平整铆接结构及其工艺方法,包括相互垂直布置的上铜排和下铜排,所述上铜排厚度方向贯穿设有同心的两层阶梯圆孔,所述下铜排的一侧面具有适于铆接在所述阶梯圆孔中的直径较小的圆孔内的圆形铆接头,所述圆形铆接头内设有工艺沉孔。本发明无钉就可铆接,不需要其它连接件,保证上下表面平整,外表美观,使得其它件的安装不受干扰,丰富铆接手段。

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