二极管半自动除胶机
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102284438B

    公开(公告)日:2013-06-05

    申请号:CN201110138143.5

    申请日:2011-05-26

    Abstract: 本发明涉及二极管的生产制造设备技术领域,具体涉及一种二极管半自动除胶机,包括存储清洗液的储液罐、对储液罐中清洗液进行输送的输送装置,以及设有载料板的载料机构,所述输送装置的输出端连接有清洗管,清洗管的出液口位于载料板的周围。本发明利用特定清洗液能去除白胶的特性,再加入一定的压力对二极管进行冲洗,使去除白胶后的二极管表面仍能达到其上胶前的水平,完全避免了现有清洗过程中,布料掉绒和赃物对二极管的污染。

    高频快恢复二极管
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101630677B

    公开(公告)日:2010-11-17

    申请号:CN200910183195.7

    申请日:2009-08-11

    Abstract: 一种高频快恢复二极管,包括二极管芯片组、焊片、引线、引线头、包胶层和塑封体。二极管芯片组包括n片二极管芯片按同向极性顺序排列,n片二极管芯片中有1片、或2片……或n-1片二极管芯片为快恢复二极管芯片,其余二极管芯片为普通整流二极管芯片,各片二极管芯片的两侧均置有一焊片且与焊片互相连接,两个二极管引线的引线头端面分别与二极管芯片组两端的焊片相连接,二极管芯片组和焊片的外周设有包胶层,两个引线头和包胶层外围有塑封体。塑封体为圆柱体,或为方形柱体。本发明较传统高频快恢复二极管具有短的反向恢复时间和较高耐压性能,价格便宜,采购方便,从而降低了高频快恢复二极管的生产成本,适合于工业化大生产。

    免清洗型低松香助焊剂
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102267025A

    公开(公告)日:2011-12-07

    申请号:CN201110214134.X

    申请日:2011-07-28

    Abstract: 本发明公开了一种免清洗型低松香助焊剂,由松香甘油酯、硬脂酰胺丙基二甲胺乳酸盐、表面活性剂、溶剂组分混合制得,本发明的有益效果在于,具有低松香、无卤、助焊活性高、焊点质量高、疵点率低、气味小,烟雾少,低毒性等特点。

    双向高压瞬态抑制二极管

    公开(公告)号:CN102082140A

    公开(公告)日:2011-06-01

    申请号:CN201010596535.1

    申请日:2010-12-20

    CPC classification number: H01L24/01

    Abstract: 一种双向高压瞬态抑制二极管,包括二极管管芯、焊片、引线、包胶层和塑封体,引线的引线头与二极管管芯一端的焊片相连接,二极管管芯的外周设有包胶层,引线头和包胶层的外围具有塑封体,二极管管芯包括二组二极管芯片组,第一组二极管芯片组包括n片瞬态抑制二极管芯片和焊片,该n片芯片按同向极性排序,且由焊片连接;第二组二极管芯片组包括m片瞬态抑制二极管芯片,该m片芯片按同向极性排序,且由焊片连接,第一组二极管芯片组的n片瞬态抑制二极管芯片的极性与第二组二极管芯片组的m片瞬态抑制二极管芯片的极性方向相反,且由焊片连接,n和m均为大于1的正整数;该发明工艺简单,制造成本低,电参数易于控制且能抑制更高穿通电压。

    二极管用助焊剂
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102284810A

    公开(公告)日:2011-12-21

    申请号:CN201110214118.0

    申请日:2011-07-28

    Abstract: 本发明涉及一种性能优良的二极管用助焊剂,由松香其衍生物、有机酸活化剂、表面活性剂、添加剂、溶剂混合制得,该助焊剂具有无色透明,无刺激性气味,焊点光亮,润湿性强,且助焊活性高、低腐蚀、无卤、低松香等特点。

    二极管半自动除胶机
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102284438A

    公开(公告)日:2011-12-21

    申请号:CN201110138143.5

    申请日:2011-05-26

    Abstract: 本发明涉及二极管的生产制造设备技术领域,具体涉及一种二极管半自动除胶机,包括存储清洗液的储液罐、对储液罐中清洗液进行输送的输送装置,以及设有载料板的载料机构,所述输送装置的输出端连接有清洗管,清洗管的出液口位于载料板的周围。本发明利用特定清洗液能去除白胶的特性,再加入一定的压力对二极管进行冲洗,使去除白胶后的二极管表面仍能达到其上胶前的水平,完全避免了现有清洗过程中,布料掉绒和赃物对二极管的污染。

    免清洗型低松香助焊剂
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102267025B

    公开(公告)日:2013-07-03

    申请号:CN201110214134.X

    申请日:2011-07-28

    Abstract: 本发明公开了一种免清洗型低松香助焊剂,由松香甘油酯、硬脂酰胺丙基二甲胺乳酸盐、表面活性剂、溶剂组分混合制得,本发明的有益效果在于,具有低松香、无卤、助焊活性高、焊点质量高、疵点率低、气味小,烟雾少,低毒性等特点。

    免清洗型低松香助焊剂
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102248328A

    公开(公告)日:2011-11-23

    申请号:CN201110214265.8

    申请日:2011-07-28

    Abstract: 本发明公开了一种免清洗型低松香助焊剂,按重量百分比计,由改性丙烯酸树脂、有机酸、季戊四醇硬脂酸酯、甘油、水混合制得。本发明具有无松香、无卤、气味小,烟雾少,低毒性、不易燃、存储和运输方便等特点。

    高频快恢复二极管
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101630677A

    公开(公告)日:2010-01-20

    申请号:CN200910183195.7

    申请日:2009-08-11

    Abstract: 一种高频快恢复二极管,包括二极管芯片组、焊片、引线、引线头、包胶层和塑封体。二极管芯片组包括n片二极管芯片按同向极性顺序排列,n片二极管芯片中有1片、或2片、……或n-1片芯片为快恢复二极管芯片,其余芯片为普通整流二极管芯片,各片二极管芯片的两侧均置有一焊片且与焊片互相连接,两个二极管引线的引线头端面分别与二极管芯片组两端的焊片相连接,二极管芯片组和焊片的外周设有包胶层,两个引线头和包胶层外围有塑封体。塑封体为圆柱体,或为方形柱体。本发明较传统高频快恢复二极管具有短的反向恢复时间和较高耐压性能,价格便宜,采购方便,从而降低了高频快恢复二极管生产成本,适合于工业化大生产。

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