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公开(公告)号：CN110998797A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201880048615.8
申请日：2018-07-18
IPC: H01L21/301 , B23K26/53 , H01L21/3065
Abstract: 切割加工方法包括以下工序：在加工对象物(1)形成改性区域；以及在加工对象物(1)形成了改性区域之后，沿着切割预定线对加工对象物(1)进行切割。在对加工对象物(1)进行切割的工序中，通过在加工对象物(1)借助自重和吸附中的至少任一者固定于支承件的状态下，从加工对象物(1)的表面(3)朝向背面(4)实施干蚀刻处理，从而从加工对象物(1)的表面(3)直到背面(4)地形成槽。
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公开(公告)号：CN110998798A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201880048776.7
申请日：2018-07-18
IPC: H01L21/301 , B23K26/53 , H01L21/3065
Abstract: 切割加工方法包括以下工序：在加工对象物(1)上形成改性区域；以及在加工对象物(1)上形成了改性区域之后在加工对象物(1)沿着切割预定线形成槽(9)。在形成槽(9)的工序中，从加工对象物(1)的表面(3)朝向背面(4)实施第1干蚀刻处理。在第1干蚀刻处理之后，实施将加工对象物(1)置于与第1干蚀刻处理时相比减压的气氛下的第1减压处理。在第1减压处理之后，从加工对象物(1)的表面(3)朝向背面(4)实施第2干蚀刻处理。
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公开(公告)号：CN119747843A
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202411858749.X
申请日：2019-10-02
Applicant: 浜松光子学株式会社
Abstract: 本发明的检查装置包括：支承在半导体衬底的内部形成有多排改性区域的晶片的平台；输出对于半导体衬底具有透射性的光的光源；使在半导体衬底中传播的光透射的物镜；检测从物镜透射的光的光检测部；和检查部，其在最靠近半导体衬底的背面的改性区域与背面之间的检查区域中，检查从最靠近背面的改性区域向背面侧延伸的裂纹的前端位置，物镜从背面侧对焦到检查区域内。光检测部是检测在半导体衬底中从半导体衬底的正面侧传播到背面侧的光。
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公开(公告)号：CN114746205B
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202080083527.9
申请日：2020-12-02
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/064 , B23K26/53 , H01L21/301
Abstract: 一种激光加工装置，具备：输出激光的光源；显示用于调制自上述光源输出的上述激光的调制图案的空间光调制器；将通过上述空间光调制器调制后的上述激光聚光于对象物的聚光透镜；及以对应于相对于上述对象物的上述激光的聚光点的行进方向而调整上述调制图案的方式控制上述空间光调制器的控制部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119328321A
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202410957096.4
申请日：2024-07-17
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/38 , B23K26/064 , B23K26/70
Abstract: 本发明的激光加工装置，能够独立地调节对激光的射出部供给的气体，其对对象物照射激光来进行上述对象物的加工，包括：具有聚光透镜单元的激光加工头，其中，该聚光透镜单元包括用于使上述激光朝向上述对象物聚光的聚光透镜和将上述聚光透镜保持在内部的镜筒；以在与上述镜筒之间形成空间并覆盖上述镜筒的方式设置于上述镜筒的罩；用于对上述镜筒喷射气体的第一喷射机构；和第二喷射机构，其用于至少对上述聚光透镜单元中的上述激光的射出部喷射气体。
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公开(公告)号：CN118591864A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202280090092.X
申请日：2022-10-31
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01L21/301 , B23K26/53
Abstract: 一种加工条件取得方法，取得：通过对于对象物，从第1面侧照射激光，用于在功能元件层形成弱化区域的激光加工的条件，该对象物具有包含所述第1面及所述第1面的相反侧的第2面的基板、设在所述基板的所述第2面的所述功能元件层，该加工条件取得方法具备：一边使在与所述第1面交叉的Z方向的所述激光的聚光位置在包含所述基板与所述功能元件层的界面的范围内变化，一边在所述第1面内的不同位置进行多次作为所述激光加工的第1加工的第1工序。
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公开(公告)号：CN112930243B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN201980071429.0
申请日：2019-10-30
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/00 , B23K26/046 , B23K26/064
Abstract: 激光加工头(第一激光加工头10A)具备：壳体(壳体11)；入射部(入射部12)，设于壳体使激光入射至壳体内；调整部(调整部13)，配置于壳体内调整激光；和聚光部(聚光部14)，安装于壳体将激光聚光并射出至壳体外。在第二方向(Y方向)彼此相对的第三壁部(第三壁部23)与第四壁部(第四壁部24)的距离比在第一方向(X方向)彼此相对的第一壁部(第三壁部21)与第二壁部(第二壁部22)的距离小。壳体构成为在第一壁部、第二壁部、第三壁部和第五壁部的至少1者配置于激光加工装置(激光加工装置1)的安装部侧状态下，壳体安装于安装部(安装部65)。聚光部配置于第六壁部(第六壁部26)，在第二方向偏靠第四壁部侧。
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公开(公告)号：CN113039038B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN201980071652.5
申请日：2019-10-30
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/53 , H01L21/301
Abstract: 激光加工装置具备：支承部、照射部、移动机构、控制部及摄像部。控制部实行第1前处理，该第1前处理是沿着具有并排配置的多条并行线的加工用线将激光照射于对象物，而在对象物形成改质区域。摄像部取得第1图像，该第1图像呈现通过第1前处理而沿着具有多条并行线的加工用线形成了改质区域的情况的加工状态。
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