激光加工装置及激光加工方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117921171A

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN202311391764.3

    申请日:2023-10-25

    Abstract: 本发明涉及激光加工装置及激光加工方法。一种激光加工装置,具备:支撑部,其用于支撑对象物;照射部,其用于将激光照射于支撑于所述支撑部的所述对象物;移动部,其用于使所述激光的聚光区域相对于所述对象物相对移动;以及控制部,其用于控制所述移动部和所述照射部,所述控制部实施通过控制所述照射部和所述移动部而使所述聚光区域相对移动,由此将所述激光照射于所述对象物而形成改质区域的加工处理。

    激光加工装置
    2.
    发明公开
    激光加工装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN117412830A

    公开(公告)日:2024-01-16

    申请号:CN202280039414.8

    申请日:2022-03-03

    Abstract: 本发明的激光加工装置具备:支撑部、及经由聚光透镜将激光照射于对象物的照射部、及将聚光透镜移动的移动机构、及拍摄激光入射面的摄像部、及取得激光入射面的位移信息的位移信息取得部、及以基于由摄像部获得的摄像结果使聚光透镜的位置对准基准位置的方式使移动机构动作的第1对位部、及通过第1对位部将聚光透镜的位置对准基准位置时将由位移信息取得部取得的位移信息作为基准位移信息记录的信息记录部、及以使位移信息成为基准位移信息的方式使移动机构动作并将聚光透镜的位置对准基准位置的第2对位部。

    激光加工装置和激光加工方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116652370A

    公开(公告)日:2023-08-29

    申请号:CN202310179428.6

    申请日:2023-02-27

    Abstract: 本发明涉及激光加工装置和激光加工方法。转像部将空间光调制器中的激光的像转像到聚光部的入射瞳面。光检测器检测由对象物反射的激光的反射光。控制部取得基于反射光的检测结果的第1基准位置、和基于对象物的加工结果的第2基准位置作为空间光调制器中的相位图案的显示位置的基准即基准位置,在对象物的加工时,以第2基准位置为基准使相位图案显示于空间光调制器,在基准位置的确认时,取得基于反射光的检测结果的第3基准位置。

    激光加工装置和激光加工方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116060781A

    公开(公告)日:2023-05-05

    申请号:CN202211360346.3

    申请日:2022-11-02

    Abstract: 在激光加工装置(1)中,对经由器件层(150)与第2晶片(200)接合的第1晶片(100)照射激光L,进行激光加工。器件层(150)包含包括多个芯片的有源区域(160)和以包围有源区域(160)的方式位于有源区域(160)的外侧的周缘部(170)。而且,在激光加工中,通过沿着在该周缘部(170)上环状延伸的第1线(A1)照射激光(L),形成沿着第1线(A1)的第1改性区域(121)。由此,能够利用第1改性区域(121)和从第1改性区域(121)延伸的第1裂纹(131),进行将晶片的外缘部分作为不要部分(除去区域E)除去的切边。

    激光加工装置和激光加工方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115812019A

    公开(公告)日:2023-03-17

    申请号:CN202180049245.1

    申请日:2021-07-13

    Abstract: 激光加工装置包括照射部和控制部。照射部具有空间光调制器和使由空间光调制器调制后的激光聚光于对象物的聚光部。控制部执行第1控制,该第1控制利用空间光调制器调制激光,以使激光分束成多束加工光,并且多束加工光的多个聚光点在与激光的照射方向垂直的方向上位于彼此不同的位置。在第1控制中,调制激光,以使得在照射方向上在激光的非调制光的聚光点与对象物的跟激光入射面相反的一侧的相反面之间,存在从构成改性区域的多个改性点延伸且沿着假想面伸展而相连的裂纹。

    激光加工装置和激光加工方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115803141A

    公开(公告)日:2023-03-14

    申请号:CN202180049263.X

    申请日:2021-07-13

    Abstract: 激光加工装置包括照射部和控制部。照射部具有:空间光调制器和将由空间光调制器调制了的激光聚光于对象物的聚光部。控制部执行第1控制,该第1控制通过空间光调制器来调制激光,以使激光分束成多束加工光、并且多束加工光的多个聚光点在与激光的照射方向垂直的方向上位于彼此不同的位置。在第1控制中,对激光进行调制,以使得在照射方向上多束加工光各自的聚光点相对于该加工光的理想聚光点位于激光的非调制光的聚光点的相反侧,或者多束加工光各自的聚光点相对于非调制光的聚光点位于该加工光的理想聚光点的相反侧。

    激光加工装置及激光加工方法

    公开(公告)号:CN112930244A

    公开(公告)日:2021-06-08

    申请号:CN201980071657.8

    申请日:2019-10-30

    Abstract: 激光加工装置具备支撑部、照射部及控制部。照射部具有以与激光的光轴垂直的面内的聚光区域的一部分的形状具有长边方向的方式成形激光的成形部。控制部具有:决定部,其决定沿着线使聚光区域的一部分相对地移动的情况下的长边方向的朝向,以使长边方向与聚光区域的一部分的移动方向交叉;及调整部,其在沿着线使聚光区域的一部分相对地移动的期间,调整长边方向的朝向以成为通过决定部决定的朝向。

    激光加工装置及激光加工方法

    公开(公告)号:CN112930244B

    公开(公告)日:2023-10-13

    申请号:CN201980071657.8

    申请日:2019-10-30

    Abstract: 激光加工装置具备支撑部、照射部及控制部。照射部具有以与激光的光轴垂直的面内的聚光区域的一部分的形状具有长边方向的方式成形激光的成形部。控制部具有:决定部,其决定沿着线使聚光区域的一部分相对地移动的情况下的长边方向的朝向,以使长边方向与聚光区域的一部分的移动方向交叉;及调整部,其在沿着线使聚光区域的一部分相对地移动的期间,调整长边方向的朝向以成为通过决定部决定的朝向。

    激光加工装置及激光加工方法

    公开(公告)号:CN113165120B

    公开(公告)日:2023-03-28

    申请号:CN201980072868.3

    申请日:2019-10-30

    Abstract: 激光加工装置具备支撑部、照射部及控制部。照射部具有以与激光的光轴垂直的面内的聚光区域的一部分的形状具有长边方向的方式成形激光的成形部。控制部具有:决定部,其决定第1朝向与第2朝向,以使长边方向与聚光区域的一部分的移动方向交叉;加工控制部,其执行沿着第1区域使聚光区域的一部分相对地移动而形成改质区域并且使线的第1区域以外的区域上的改质区域的形成停止的第1处理、和沿着第2区域使聚光区域的一部分相对地移动而形成改质区域并且使线的第2区域以外的区域上的改质区域的形成停止的第2处理;及调整部,其在执行第1处理的情况下以成为第1朝向的方式调整长边方向的朝向,并且在执行第2处理的情况下以成为第2朝向的方式调整长边方向的朝向。

    激光加工装置、激光加工方法及晶圆

    公开(公告)号:CN115362532A

    公开(公告)日:2022-11-18

    申请号:CN202180026048.8

    申请日:2021-03-03

    Abstract: 激光加工装置,具备支承部、照射部和控制部。照射部,具有成形部,其使激光成形为在与激光的光轴垂直的面内的聚光区域的一部分的形状具有长边方向。控制部具有:决定部,其将在含有III‑V族化合物半导体的对象物的外缘的内侧沿着延伸成环状的线使聚光区域的一部分相对地移动的情况下的长边方向的朝向,决定成为与聚光区域的一部分的移动方向之间的角度比45°小的角度的规定方向;加工控制部,其沿着线使聚光区域的一部分相对地移动而形成改性区域,在对象物的与激光入射面相反的侧的相反面产生具有长边方向的形状的照射痕;以及调整部,其在通过加工控制部形成改性区域的情况下,调整长边方向的朝向以成为决定部所决定的规定方向。

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