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公开(公告)号：CN119419146B
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202510019884.3
申请日：2025-01-07
Applicant: 山东才聚电子科技有限公司
Inventor： 李向东
IPC: H01L21/67 , B21D28/14 , H01L21/677
Abstract: 本发明属于半导体加工技术领域，具体涉及一种半导体器件切筋测试包装一体机。第一框架与第二框架之间连接有多个辅助筋，可以确保两个卷带的相对位置准确；半导体器件切筋测试包装一体机包括依次设置的进料装置、第一切筋装置、第二切筋装置、测试机构和包装机构，在进料装置与第一切筋装置之间还设有第一半导体器件移送机构，在所述第一切筋装置与第二切筋装置之间设有升降托持机构，在第二切筋装置处设有第二半导体器件移送机构，第一切筋装置用于裁切所述辅助筋，所述第二切筋装置用于裁切芯片两侧的第一框架和第二框架，第二半导体器件移送机构只平移不升降，将升降功能设置在升降托持机构上，确保半导体器件在第二切筋装置上的位置准确。
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公开(公告)号：CN107855622B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN201711480235.5
申请日：2017-12-29
Applicant: 山东才聚电子科技有限公司
Inventor： 李向东
Abstract: 一种适应范围广的真空焊接炉，属于真空焊接技术领域。其特征在于：所述的焊接台（20）上设置有多个工位，每个工位两侧的搬运机构（2）上均设置有承托部，每个承托部与搬运机构（2）之间均设置有伸缩模块，伸缩模块的中心线与料片的移动方向平行，伸缩模块的伸缩部朝向料片的中部设置，每个工位的两侧均对称设置有多个与承托部相配合的让位口。本适应范围广的真空焊接炉能够通过料片的两侧对料片进行承托，避免了料片受热变软，由料片的两端承托料片时料片发生变形并与搬运机构脱离，使本焊接炉还能够适应质软的工件的焊接，适应范围广，工作稳定，而且能够避免焊接的工件发生变形，提高了焊接质量，降低了不合格品的产生。
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公开(公告)号：CN107931768B
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN201711480242.5
申请日：2017-12-29
Applicant: 山东才聚电子科技有限公司
Inventor： 李向东
Abstract: 一种真空焊接炉及焊接工艺，属于真空焊接技术领域。其特征在于：焊接台（20）靠近进料端的一侧为加热区，焊接台（20）靠近出料端的一侧为冷却区，加热区靠近冷却区的一端上侧设置有抽负压模块（9），抽负压模块（9）可升降的安装在炉盖（4）上，抽负压模块（9）底部与加热区合围成密闭的负压腔，焊接室（18）或炉盖（4）上设置有保护气进气管。本真空焊接炉的加热区能够对料片进行加热，从而使料片在负压腔内能够快速焊接完成，保护气能够避免加热过程中料片与氧气发生反应，冷却区能够对料片进行冷却，避免了料片被氧化；本焊接工艺降低了焊接时间，提高了焊接速度，冷却区既能够保证冷却彻底，又避免冷却过快导致料片发生变形。
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公开(公告)号：CN112864058A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN202110240307.9
申请日：2021-03-04
Applicant: 山东才聚电子科技有限公司 , 阳信岑祥电子科技有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 一种晶圆玻璃粉擦粉装置，属于晶圆加工辅助设备技术领域。其特征在于：加压装置安装在往复运动装置上，并随其往复运动，加压装置的底部设置有压紧部，托盘（15）设置在压紧部的正下方，托盘（15）上设置有用于对晶圆固定的吸附部。本晶圆玻璃粉擦粉装置的加压装置通过压紧部压紧晶圆，压紧部上放置牛皮纸，往复运动装置带动加压装置往复运动，使压紧部与晶圆实现了相对运动，以对晶圆上的玻璃粉进行擦拭，托盘上的吸附部能够吸牢晶圆，避免晶圆随压紧部运动，加压装置能够保证压板对晶圆的压力恒定，保证擦拭后晶圆上的玻璃粉的厚度均匀，且晶圆擦拭速度快，玻璃粉的厚度均一，保证加工出的芯片的合格率高。
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公开(公告)号：CN111285084A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN202010253875.8
申请日：2020-04-02
Applicant: 山东才聚电子科技有限公司
Inventor： 李向东
IPC: B65G47/74
Abstract: 本发明涉及芯片检测设备领域，具体为一种芯片检测装置的进料装置，包括升降平台、转运托盘、固定平台和转动驱动装置、升降驱动装置。升降驱动装置用以驱动升降平台升降，转动驱动装置用以驱动转运托盘转动。本发明通过转动方式实现空芯片盘与新芯片盘位置的调换，进而实现进出料。本发明具有提高进料的效率，进而具有提高生产效率的有益效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107963443B
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201711484420.1
申请日：2017-12-29
Applicant: 山东才聚电子科技有限公司
Inventor： 李向东
CPC classification number: B65G41/001 , B65G47/74 , B65G69/20
Abstract: 一种真空焊接炉的搬运机构，属于真空焊接技术领域。其特征在于：包括搬运杆（24）以及设置在焊接室（18）下侧的升降机构、平移机构和开合机构，搬运杆（24）对称设置有两根，且搬运杆（24）的中部设置在焊接室（18）内，开合机构同时与两根搬运杆（24）相连并带动其开合，平移机构与开合机构相连并带动其沿靠近或远离出料端的方向移动，升降机构与平移机构相连并带动其升降，每个搬运杆（24）上均设有多个承托部，焊接室（18）内的焊接台（20）上设置有与承托部一一对应的让位口。本真空焊接炉的搬运机构实现了搬运杆在三维空间内的移动，动作灵活，搬运杆上的承托部运动至料片下侧，避免了料片两端伸出焊接台导致变形。
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公开(公告)号：CN106238273B
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：CN201610868487.4
申请日：2016-09-30
Applicant: 山东才聚电子科技有限公司
Inventor： 李向东
Abstract: 一种引线框架刮胶机及其工作过程，属于自动化设备技术领域。其特征在于：引线框架刮胶机包括刮胶机构（5）、叠放机构（8）以及控制装置，刮胶机构（5）的下侧设有输送引线框架的引线框架输送机构，叠放机构（8）设置在引线框架输送机构的输送引线框架的一侧，引线框架输送机构、刮胶机构（5）和叠放机构（8）均与控制装置相连，引线框架输送机构用于输送引线框架，并与刮胶机构（5）相配合在引线框架上涂刷锡膏，叠放机构（8）用于将引线框架叠放在叠放架（21）上。本引线框架刮胶机大大提高了涂刷效率，而且涂刷质量更加稳定；本引线框架刮胶机的工作过程对引线框架涂刷锡膏，并够对涂刷锡膏的引线框架进行堆叠。
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公开(公告)号：CN113945584B
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202111240324.9
申请日：2021-10-25
Applicant: 山东才聚电子科技有限公司
Inventor： 李向东
Abstract: 一种IC管座外观检测装置，属于IC管座检测设备技术领域。其特征在于：包括旋转装置、进料装置、绝缘层检测装置、扁头检测装置、引脚检测装置以及出料装置，旋转装置侧部设置有若干放置元件的定位部，进料装置、绝缘层检测装置、扁头检测装置、引脚检测装置以及出料装置沿旋转装置的转动方向依次设置。本IC管座外观检测装置的旋转装置能够带动IC管座运动，使IC管座依次经过绝缘层检测装置、扁头检测装置和引脚检测装置，并依次对IC管座的绝缘层的完整性、扁头与扇形块的相对位置以及引脚进行检测，对IC管座的检测全面，且检测更加准确，检测的速度快。
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公开(公告)号：CN111308325B
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202010253878.1
申请日：2020-04-02
Applicant: 山东才聚电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种芯片检测系统及该系统的控制方法。本发明属于芯片检测自动化设备领域，芯片检测装置包括支撑板、设置在支撑板上部的探针座、检测台以及溢料盒。芯片检测系统包括柜体，其内部芯片检测装置以及芯片盘托架，分料盘，装料机械手和卸料机械手。该系统以及上述装置在根据设定的程序自动对芯片进行检测并分拣类别。大大提高了芯片检测的效率。
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公开(公告)号：CN111285084B
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202010253875.8
申请日：2020-04-02
Applicant: 山东才聚电子科技有限公司
Inventor： 李向东
IPC: B65G47/74
Abstract: 本发明涉及芯片检测设备领域，具体为一种芯片检测装置的进料装置，包括升降平台、转运托盘、固定平台和转动驱动装置、升降驱动装置。升降驱动装置用以驱动升降平台升降，转动驱动装置用以驱动转运托盘转动。本发明通过转动方式实现空芯片盘与新芯片盘位置的调换，进而实现进出料。本发明具有提高进料的效率，进而具有提高生产效率的有益效果。
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