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公开(公告)号:CN112864058A
公开(公告)日:2021-05-28
申请号:CN202110240307.9
申请日:2021-03-04
Applicant: 山东才聚电子科技有限公司 , 阳信岑祥电子科技有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 一种晶圆玻璃粉擦粉装置,属于晶圆加工辅助设备技术领域。其特征在于:加压装置安装在往复运动装置上,并随其往复运动,加压装置的底部设置有压紧部,托盘(15)设置在压紧部的正下方,托盘(15)上设置有用于对晶圆固定的吸附部。本晶圆玻璃粉擦粉装置的加压装置通过压紧部压紧晶圆,压紧部上放置牛皮纸,往复运动装置带动加压装置往复运动,使压紧部与晶圆实现了相对运动,以对晶圆上的玻璃粉进行擦拭,托盘上的吸附部能够吸牢晶圆,避免晶圆随压紧部运动,加压装置能够保证压板对晶圆的压力恒定,保证擦拭后晶圆上的玻璃粉的厚度均匀,且晶圆擦拭速度快,玻璃粉的厚度均一,保证加工出的芯片的合格率高。
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公开(公告)号:CN112864058B
公开(公告)日:2022-09-23
申请号:CN202110240307.9
申请日:2021-03-04
Applicant: 山东才聚电子科技有限公司 , 阳信岑祥电子科技有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 一种晶圆玻璃粉擦粉装置,属于晶圆加工辅助设备技术领域。其特征在于:加压装置安装在往复运动装置上,并随其往复运动,加压装置的底部设置有压紧部,托盘(15)设置在压紧部的正下方,托盘(15)上设置有用于对晶圆固定的吸附部。本晶圆玻璃粉擦粉装置的加压装置通过压紧部压紧晶圆,压紧部上放置牛皮纸,往复运动装置带动加压装置往复运动,使压紧部与晶圆实现了相对运动,以对晶圆上的玻璃粉进行擦拭,托盘上的吸附部能够吸牢晶圆,避免晶圆随压紧部运动,加压装置能够保证压板对晶圆的压力恒定,保证擦拭后晶圆上的玻璃粉的厚度均匀,且晶圆擦拭速度快,玻璃粉的厚度均一,保证加工出的芯片的合格率高。
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公开(公告)号:CN214152873U
公开(公告)日:2021-09-07
申请号:CN202120469205.X
申请日:2021-03-04
Applicant: 山东才聚电子科技有限公司 , 阳信岑祥电子科技有限公司
IPC: H01L21/687 , H01L21/677
Abstract: 一种晶圆玻璃粉擦粉装置的压紧装置,属于晶圆加工辅助设备技术领域。其特征在于:包括加压装置以及压板(9),加压装置装置与压板(9)相连,并推动其沿靠近或远离晶圆的方向运动,压板(9)上设置有用于压紧晶圆的压紧部。本晶圆玻璃粉擦粉装置的压紧装置的加压装置推动压板运动,并使压板压紧晶圆,加压装置能够保证压板对晶圆的压力恒定,压紧部通过牛皮纸对晶圆进行擦拭,进而保证擦拭后晶圆上的玻璃粉的厚度均匀,且晶圆擦拭速度快,玻璃粉的厚度均一,且控制方便,保证加工出的芯片的合格率高,降低了芯片的生产成本。
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公开(公告)号:CN213635969U
公开(公告)日:2021-07-06
申请号:CN202022546820.4
申请日:2020-11-06
Applicant: 阳信岑祥电子科技有限公司
Inventor: 毕立东
IPC: H01L23/49
Abstract: 本实用新型提供了一种新型桥堆引线结构,包括用于固定芯片的头端以及与所述头端连接的引脚,所述头端呈凸面和凹面交错设置的折弯结构。通过本实用新型的技术方案,增加了应力,不易变形,而且该凸面和凹面的设计中的凹面与芯片焊接点处于同一水平面上,设计合理,进一步增加了应力,在便于焊接芯片的同时,在生产整流桥堆的过程中也不易变形,有利于保障产品的质量。
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公开(公告)号:CN213635933U
公开(公告)日:2021-07-06
申请号:CN202022821879.X
申请日:2020-11-30
Applicant: 阳信岑祥电子科技有限公司
Inventor: 毕立东
IPC: H01L21/677
Abstract: 本实用新型公开了芯片生产技术领域的一种用于芯片生产下料装置,包括支撑板,支撑板的下端边缘位置固定连接有支脚,支撑板的上端中间位置固定连接有框体,框体的上端一侧位置设置有进料机构,框体的内部顶端位置设置有导料箱,导料箱的下端一侧位置设置有出料箱,出料箱的下端设置有传送装置;进料机构包括有进料箱,进料箱的内部上端位置设置有第一混合轮,进料箱的内表面两侧位置固定连接有引导块,能够在下料过程中对物料进行充分的搅拌,在需要混合水一起下料的过程中,也能够保证水与物料之间的均匀性,能够保证后续使用的便携,具有较好的辅助性,在保证下料效率的同时,提高了物料的搅拌效率,较为实用。
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公开(公告)号:CN218215237U
公开(公告)日:2023-01-03
申请号:CN202221965044.4
申请日:2022-07-28
Applicant: 阳信岑祥电子科技有限公司
IPC: H01L21/677 , H01L21/67
Abstract: 本实用新型涉及半导体芯片加工技术领域,具体是一种半导体芯片加工用贴片装置,包括:底座和支撑架,所述支撑架与所述底座固定连接;传送带,所述传送带与所述底座相连;贴片存放槽;贴片机构,所述贴片机构设于所述底座与所述支撑架之间;其中,所述贴片机构包括:支撑组件,所述支撑组件与所述支撑架相连;吸附组件,所述吸附组件设于所述支撑组件与所述底座之间,与所述支撑组件相连;导气加热组件,所述导气加热组件设于所述吸附组件与所述支撑组件之间,通过设置贴片机构,支撑组件和吸附组件对贴片进行移动的过程中,导气加热组件能对贴片进行加热,使得导电浆料直接固定成型,省略了基板加热步骤,提高了加工效率。
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公开(公告)号:CN218215205U
公开(公告)日:2023-01-03
申请号:CN202221954263.2
申请日:2022-07-27
Applicant: 阳信岑祥电子科技有限公司
IPC: H01L21/66 , H01L21/677 , G01R31/28
Abstract: 本实用新型公开了一种用于芯片制造中抽检装置,属于芯片生产技术领域,包括底板、箱体、检测针、传送组件和故障显示灯,还包括:定位盒、气缸、放置板、弹簧二、风扇、启动板、启动组件;本实用新型实现了所述气缸驱动检测针穿插到所述放置板内,检测针驱动放置板向下移动,所述放置板带动启动组件与所述启动板接触,即可启动所述风扇转动散热,实现了在检测的同时进行散热,检测结束后,所述放置板在所述弹簧二的作用下复位,散热结束,节约了能源;另外通过设有弹簧二可对所述放置板进行缓冲,避免在检测时所述放置板上的芯片受到严重冲击;解决了现有的检测箱内的散热风扇一直进行工作的,较为耗费电能的问题。
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公开(公告)号:CN218179914U
公开(公告)日:2022-12-30
申请号:CN202221954209.8
申请日:2022-07-27
Applicant: 阳信岑祥电子科技有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种芯片加工厚度检测装置,属于芯片生产技术领域,其技术要点是:包括工装本体、滑动组件和往复组件。在对芯片进行厚度检测时,通过将芯片放置在工装本体内,开启厚度检测仪本体。开启滑动组件,滑动组件可以带动厚度检测仪本体在工装本体内进行水平往复滑动。当滑动组件向右移动时,所述滑动组件可以通过往复组件带动吸盘向下进行滑动,使得吸盘可以对芯片进行吸取固定。当滑动组件向左移动时,滑动组件可以通过往复组件带动吸盘向上进行滑动,滑动组件也会同步带动厚度检测仪本体向左进行移动,使得厚度检测仪本体可以移动至芯片的下侧,此时厚度检测仪本体可以对芯片的厚度进行检测。
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公开(公告)号:CN220136197U
公开(公告)日:2023-12-05
申请号:CN202321378187.X
申请日:2023-06-01
Applicant: 阳信岑祥电子科技有限公司
IPC: G01B5/00 , G01B5/24 , F16F15/067
Abstract: 本实用新型公开了一种具备防护功能的校准装置,包括底座,所述底座的表面上开设有滑槽,所述滑槽的内部滑动连接有安装座,所述底座的表面上设置有校准组件,所述校准组件包括:圆台,所述圆台固定连接在安装座的表面上,所述圆台的表面上设置有角度尺,所述圆台的表面上开设有凹槽,所述圆台的侧壁上开设有贯穿的通孔,且通孔中螺纹连接有螺纹杆。该具备防护功能的校准装置,通过丝杆带动安装座进行移动,从而带动圆台以及转盘在随之移动,从而校准晶片的水平方向的位置,并通转动转盘,通过指针与角度尺相互配合,从而校准晶片的纵向位置,能够在校准晶片的任意方向,从而提高装置的适用性。
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公开(公告)号:CN219633329U
公开(公告)日:2023-09-05
申请号:CN202321378097.0
申请日:2023-06-01
Applicant: 阳信岑祥电子科技有限公司
Abstract: 本实用新型涉及晶片加工技术领域,且公开了一种可对不同位置碾磨的碾磨装置,包括壳体,壳体内部设置有电机,电机侧壁设置有碾磨辊,碾磨辊两侧均固定安装有转杆,壳体内部设置有移动装置,移动装置包括:支撑架、支架、撞击杆、复位弹簧、卡板、齿板、转动杆、第一锥形齿轮、半齿轮、第二锥形齿轮、放置板,通过半齿轮与齿板之间的啮合使齿板带动撞击杆向上运动,转动杆带动半齿轮继续进行转动此时半齿轮不再与齿板进行啮合,通过复位弹簧的弹力带动撞击杆向侧边运动进行复位,最后通过转动杆带动半齿轮进行不断转动使撞击杆做左右往返运动,从而使得撞击杆带动加工板进行移动工作,从而避免电机和碾磨辊进行移动造成损坏。
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