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公开(公告)号：CN103686568B
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201310718505.7
申请日：2013-12-23
Applicant: 山东共达电声股份有限公司
Inventor： 万景明
IPC: H04R19/04
CPC classification number: H04R1/342 , H01L2224/48137 , H01L2924/16151 , H01L2924/16152 , H04R1/02 , H04R1/2823 , H04R2201/003 , H04R2201/02
Abstract: 本发明提供了一种指向性MEMS传声器及受音装置，其中MEMS传声器包括：传声器外壳、印刷电路板PCB、专用集成电路ASIC芯片、MEMS芯片、振膜、阻尼、金属线、至少两个内音孔和对应的外音孔；所述传声器还包括：调音腔，所述调音腔包括：第一调音腔；所述第一内音孔通过所述第一调音腔与所述第一外音孔联通，或，所述第二内音孔通过所述第一调音腔与所述第二外音孔连通。与现有技术相比，使用具有一定体积的调音腔将内、外音孔联通组成传声通道，增加了声音的传输距离，提高了MEMS传声器的灵敏度差异及指向性。
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公开(公告)号：CN104168530B
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201410356424.1
申请日：2014-07-25
Applicant: 山东共达电声股份有限公司
Inventor： 万景明
Abstract: 一种新型MEMS MIC，包括接线板，接线板上粘接有外壳，外壳与接线板之间设有MEMS片，MEMS片具有空腔的一侧粘接在外壳的内壁上，另一侧通过焊盘与接线板连接，所述外壳上与MEMS片的空腔相对应的位置开设有音孔，所述接线板上位于MEMS片一侧的位置连接有ASIC片。采用上述技术方案，用一体式的外壳替代了中间板和盖板，直接将MEMS片通过焊盘与接线板连接，同时不再用金线将MEMS片与ASIC片连接，焊盘高度几乎可以忽略不计，MEMS MIC的整体高度会降低，能够做到小型化、质量轻；音孔与MEMS片自带的腔相对应，MEMS片自带的腔为前腔，另外一个腔为背腔，背腔较大，前进音MEMS MIC可做到高信噪比。
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公开(公告)号：CN104219610A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201310206965.1
申请日：2013-05-29
Applicant: 山东共达电声股份有限公司
Inventor： 万景明
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明公开了一种微机电系统麦克风，涉及麦克风封装技术领域。该麦克风包括：接线板，与接线板结合的外壳，外壳与接线板限定MEMS麦克风的内腔体；位于外壳上的音孔；固定于接线板上的ASIC，ASIC通过金线和接线板电连接；位于内腔体、固定于接线板上的MEMS芯片；位于内腔体外、固定于接线板上的外扩展腔体，外扩展腔体与MEMS芯片的背腔通过接线板上的通孔连通。该麦克风通过扩展腔体等方式，扩展了MEMS背腔的体积，提高了麦克风灵敏度。
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公开(公告)号：CN103398796A
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201310354775.4
申请日：2013-08-15
Applicant: 山东共达电声股份有限公司
Inventor： 万景明
Abstract: 本发明公开了一种电子温度计和电子装置。该电子温度计包括：温度检测单元，用于检测温度，以得到温度对应的第一信号；信号转换单元，与温度检测单元相连接，用于将第一信号转换为适于音频接口接收的第二信号；以及输出接口单元，与信号转换单元相连接，用于与外部电子装置的音频接口相适配，以将第二信号通过音频接口输入至电子装置。通过本发明，能够降低温度计向移动终端传输信号的成本。
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公开(公告)号：CN103338427A
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：CN201310302025.2
申请日：2013-07-18
Applicant: 山东共达电声股份有限公司
Inventor： 万景明
Abstract: 本发明提供了一种MEMS芯片，包括焊盘、基座、以及膜片，所述膜片上设置有泄压单元，当外界声压或者气压施加到所述膜片上时，泄压单元泄去部分声压或者气压。本发明解决了现有的MEMS芯片当有较大声压或气压施加到膜片上时，膜片很容易发生破损的问题。本发明中由于在MEMS芯片上设置多个泄压单元，当外界声压或者气压施加到所述膜片上时，泄压单元泄去部分声压或者气压，使得MEMS芯片能承受外界较大气压或较大声压。本发明还提供了一种MEMS麦克风，包括印刷电路板、MEMS芯片，所述MEMS芯片即采用上述的MEMS芯片。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103313176A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310273006.1
申请日：2013-07-01
Applicant: 山东共达电声股份有限公司
Inventor： 万景明
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明公开的传声器，通过将传声器的接线板上与所述传声器的MEMS片相对应的位置设置有通孔，将所述封闭的背腔打开，实现所述封闭背腔的可扩充性，解决了现有技术背腔无可扩充性的问题。
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公开(公告)号：CN102932722A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201210442893.6
申请日：2012-11-08
Applicant: 山东共达电声股份有限公司
Inventor： 万景明
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明提供了一种MEMS传声器，包括：内置于传声器外壳与印刷电路板连结形成的腔体中的集成电路芯片、MEMS芯片和设置于MEMS芯片上的振膜，所述印刷电路板上设有音孔；所述集成电路芯片和MEMS芯片固定在所述印刷电路板上并通过金属线实现三者电连接；在所述MEMS芯片与印刷电路板之间设置有包含若干透气孔的垫片。本发明通过在印刷电路板和MEMS芯片之间设置包含透气孔的垫片，当有较大声压或气压通过音孔时，可以增加阻尼，减小对振膜的冲击，进而能够简单有效地保护MEMS芯片，减少MEMS芯片振膜的破损风险，提高MEMS传声器的可靠性，延长MEMS传声器的使用寿命。
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公开(公告)号：CN102932721A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201210440581.1
申请日：2012-11-07
Applicant: 山东共达电声股份有限公司
Inventor： 万景明
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明提供了一种MEMS传声器，包括：内置于传声器外壳与印刷电路板连结形成的腔体中的集成电路芯片、MEMS芯片和设置于该MEMS芯片上的振膜，印刷电路板上设有音孔；上述集成电路芯片和MEMS芯片固定在印刷电路板上并通过金属线实现三者电连接；还包括：覆盖在上述MEMS芯片上方的保护罩，保护罩的顶部与振膜保持一定距离，保护罩的底部与上述印刷电路板固定连接。本发明采用固定在印刷电路板上的保护罩，覆盖于MEMS芯片上方，能够简单有效地保护MEMS芯片，减少MEMS芯片振膜的破损风险，提高MEMS传声器的可靠性，延长MEMS传声器的使用寿命。
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公开(公告)号：CN102932720A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201210437802.X
申请日：2012-11-06
Applicant: 山东共达电声股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明提供了一种MEMS麦克风，包括印刷电路板、MEMS芯片、设置于芯片上的振膜、音孔，上述印刷电路板或MEMS芯片上设置有横跨在所述振膜上方的金属线。本发明采用固定在焊盘上的金属线，横跨于振膜上方，能够简单有效地保护MEMS芯片，减少MEMS芯片振膜的破损风险，提高MEMS麦克风的可靠性，延长MEMS麦克风的使用寿命。
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公开(公告)号：CN104219612B
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201410511198.X
申请日：2014-09-29
Applicant: 山东共达电声股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明提供了一种前进音MEMS麦克风，其包括：MEMS芯片和ASIC芯片内置于外壳和电路板形成的腔体之间，金属线连接所述MEMS芯片和所述ASIC芯片，所述MEMS芯片固定在所述外壳顶端内壁上，所述MEMS芯片外侧与所述外壳和所述电路板之间形成背腔；音孔开设在所述MEMS芯片内侧所对的所述壳体上，所述音孔与所述MEMS芯片内侧之间形成前腔；导连件的顶端固定在所述外壳上，底端设有焊盘且固定在所述电路板上，所述导连件通过所述金属线实现所述MEMS芯片、所述ASIC芯片和所述电路板之间的导通。本发明提供的前进音MEMS麦克风，背腔体积相对大，是一种能够提供相对高信噪比的MEMS麦克风。
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