半导体装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101669097B

    公开(公告)日:2013-05-22

    申请号:CN200880013489.9

    申请日:2008-04-25

    CPC classification number: G11C14/00 G06F13/4243 G11C16/30

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种高速且低成本的信息处理系统,能够确保存储容量的扩展性,且使用性良好。构成含有信息处理装置、易失性存储器及非易失性存储器的信息处理系统。信息处理装置、易失性存储器及非易失性存储器串联连接,通过减少连接信号个数,确保存储器容量的扩展性,并实现高速化。将非易失性存储器的数据传送到易失性存储器时,进行错误校正,能够提高可靠性。上述由多个芯片构成的信息处理系统构成为如下的信息处理系统模块:使各芯片彼此层叠配置,通过球栅阵列(BGA)、芯片间的焊接来进行布线。

    半导体装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101669097A

    公开(公告)日:2010-03-10

    申请号:CN200880013489.9

    申请日:2008-04-25

    CPC classification number: G11C14/00 G06F13/4243 G11C16/30

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种高速且低成本的信息处理系统,能够确保存储容量的扩展性,且使用性良好。构成含有信息处理装置、易失性存储器及非易失性存储器的信息处理系统。信息处理装置、易失性存储器及非易失性存储器串联连接,通过减少连接信号个数,确保存储器容量的扩展性,并实现高速化。将非易失性存储器的数据传送到易失性存储器时,进行错误校正,能够提高可靠性。上述由多个芯片构成的信息处理系统构成为如下的信息处理系统模块:使各芯片彼此层叠配置,通过球栅阵列(BGA)、芯片间的焊接来进行布线。

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