公开(公告)号：CN103648700A

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN201180072222.9

申请日：2011-09-15

Applicant: 富士通通讯网络株式会社

Inventor： 小林政一

IPC: B23K1/008 ,  B23K3/04 ,  F27B9/24 ,  F27B9/40 ,  F27D7/04 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K1/008 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/203 ,  B23K2101/42 ,  F27B9/24 ,  F27B9/40 ,  F27D7/04 ,  H05K3/3494

Abstract: 回流焊接装置（10）是加热安装有电子部件的印刷基板（W）来进行焊接的装置。回流焊接装置（10）包括：输送印刷基板（W）的传送带（14）；具有向传送带（14）上的印刷基板（W）吹被控制成预定的温度的气体的风扇（22）的加热炉（12）；检测被送入加热炉（12）内的印刷基板（W）的基板检测传感器（16）；根据基板检测传感器（16）的检测结果，控制风扇的旋转速度的控制部（18）。