公开(公告)号：CN1841413A

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN200510023096.4

申请日：2005-12-26

Applicant: 富士通株式会社 ,  富士通先端科技株式会社

Inventor： 川股浩

IPC: G06K19/07

CPC classification number: G01R31/311 ,  G01R31/2822

Abstract: 标签测试装置、标签测试方法以及标签测试程序。标签测试装置使用红外摄像机拍摄多个射频识别标签的图像，将其与存储的标准标签图案图像存储相比较，并且基于比较来检测有缺陷标签。无线电波收发器利用防冲突功能整批读取标签，标签响应计数器对标签响应的数量进行计数，并且有缺陷的标签检测器比较基于图像处理的热辐射标签的数量与标签响应计数器计数的标签响应的数量。如果热辐射标签的数量与响应标签的数量不匹配，则通过部分地屏蔽标签来改变被测试标签的数量，并且无线电波收发器在屏蔽范围逐渐改变时利用防冲突功能来重复整批读取标签，由此逼近其它可能有缺陷但发热的标签。

公开(公告)号：CN101142711B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN200580049185.4

申请日：2005-04-01

Applicant: 富士通株式会社 ,  富士通先端科技株式会社

Inventor： 桥本繁 ,  杉村吉康 ,  川股浩

IPC: H01Q1/50 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01Q1/38 ,  H04B1/59

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/07771 ,  H01Q1/2208 ,  H01Q1/2225

Abstract: 本发明提供一种适用于金属的RFID标签及其RFID标签部。该RFID标签部(10)由密封材料部(11)、层叠形成于其上的基板材料部(12)和层叠形成于该基板材料部(12)上的印刷材料部(13)构成。在基板材料部(12)的表面形成有由LSI芯片(21)、天线(22)和阻抗调节部(23)构成的RFID标签。在密封材料部(11)和基板材料部(12)中，位于阻抗调节部(23)下方的部分被切除，在该被切除的区域设有阻抗调节部切去部(30)。在从RFID标签部(10)切去阻抗调节部切去部(30)时，与天线(22)连接的阻抗调节部(23)被从所述RFID标签切离。

公开(公告)号：CN101142711A

公开(公告)日：2008-03-12

申请号：CN200580049185.4

申请日：2005-04-01

Applicant: 富士通株式会社 ,  富士通先端科技株式会社

Inventor： 桥本繁 ,  杉村吉康 ,  川股浩

IPC: H01Q1/50 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01Q1/38 ,  H04B1/59

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/07771 ,  H01Q1/2208 ,  H01Q1/2225

Abstract: 本发明提供一种适用于金属的RFID标签及其RFID标签部。该RFID标签部(10)由密封材料部(11)、层叠形成于其上的基板材料部(12)和层叠形成于该基板材料部(12)上的印刷材料部(13)构成。在基板材料部(12)的表面形成有由LSI芯片(21)、天线(22)和阻抗调节部(23)构成的RFID标签。在密封材料部(11)和基板材料部(12)中，位于阻抗调节部(23)下方的部分被切除，在该被切除的区域设有阻抗调节部切去部(30)。在从RFID标签部(10)切去阻抗调节部切去部(30)时，与天线(22)连接的阻抗调节部(23)被从所述RFID标签切离。