公开(公告)号：CN1988149A

公开(公告)日：2007-06-27

申请号：CN200610071803.1

申请日：2006-03-16

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 饭岛真纪 ,  上野清治 ,  井川治

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L23/42 ,  H01L23/3675 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/19105 ,  Y10T428/12389 ,  Y10T428/24926 ,  Y10T428/24942

Abstract: 一种半导体器件，包括：板；半导体元件，安装于该板的主表面中的一个之上；多个无源元件，设置于该半导体元件的附近；以及散热片，安装于该板的上方并经由导热材料连接至该半导体元件的背面。该散热片与该导热材料接触的表面的表面粗糙度在整个表面上是不均匀的。