-
公开(公告)号：CN102209435A
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN201110078419.5
申请日：2011-03-30
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/305 , H01L21/56 , H01L23/562 , H01L24/98 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/014 , H01L2924/351 , Y02P70/613 , Y10T29/49124 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板单元、电子装置和制造印刷电路板的方法。印刷电路板单元包括印刷电路板和电子部件。电子部件通过焊接而电连接到印刷电路板上的预定位置，同时使用粘合层而接合到印刷电路板。布置在印刷电路板与电子部件之间的粘合层部分地包括多层层叠区域，该多层层叠的区域包括第一强化树脂层和第二强化树脂层。第一强化树脂层布置在印刷电路板的一侧上，而第二强化树脂层布置在电子部件的一侧上。第二强化树脂层的粘合强度大于第一强化树脂层的粘合强度。
-
公开(公告)号：CN101808472B
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN201010004655.8
申请日：2010-01-20
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/4617 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H05K1/186 , H05K3/323 , H05K3/341 , H05K3/368 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/4658 , H05K2201/09481 , H05K2203/061 , H01L2224/0401
Abstract: 一种制造电子部件单元的方法，所述方法包括步骤：通过回流焊接工艺将第一电子部件安装在第一衬底的第一表面上；通过回流焊接工艺将第二电子部件安装在第二衬底的第二表面上；将所述第一衬底的第二表面粘合到第三衬底的第一表面；以及将所述第二衬底的第二表面粘合到所述第三衬底的第二表面。
-
公开(公告)号：CN102209434A
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN201110076592.1
申请日：2011-03-29
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/3452 , H05K3/225 , H05K3/303 , H05K3/3436 , H05K2201/0129 , H05K2203/0574 , H05K2203/0588 , H05K2203/176 , Y02P70/613 , Y10T29/49144
Abstract: 本发明涉及印制电路板以及印制电路板的制造方法。一种印制电路板包括印制电路板主体和树脂层。该印制电路板主体包括多个安装焊盘。含有热塑性树脂的树脂层形成在印制电路板主体的表面上。所述树脂层包括多个孔，该多个孔被设置为与所述安装焊盘的位置一对一地对准，用于通过这些孔露出各安装焊盘。在印制电路板的制造方法中，树脂层形成在印制电路板主体的顶上。
-
公开(公告)号：CN100409733C
公开(公告)日：2008-08-06
申请号：CN200510002786.1
申请日：2005-01-26
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K1/028 , H01R12/59 , H01R35/02 , H04M1/0227
Abstract: 电子装置。一种使主体和旋转体彼此电连接的挠性印刷电路板被事先扭转一角度，该角度是所述旋转体被旋转的角度的1/2。将所述挠性印刷电路板的一端固定在所述主体上，而将其另一端固定在所述旋转体上。将所述旋转体沿使所述挠性印刷电路板的扭转被减小的方向旋转。
-
公开(公告)号：CN102088825A
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN201010575639.4
申请日：2010-12-06
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/4694 , H05K1/0269 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K3/4611 , H05K2201/0187 , H05K2201/09918 , H05K2201/09972 , H05K2203/061 , H05K2203/063 , H05K2203/167
Abstract: 多层电路板、用于制造该多层电路板的方法以及电子设备。该用于制造多层电路板的方法包括以下步骤：对第一内层基板和第二内层基板进行并排设置，在所述第一内层基板中交替层叠第一绝缘层和第一导体层，在所述第二内层基板中交替层叠第二绝缘层和第二导体层。第二内层基板的层数大于第一内层基板的层数。并排设置的第一内层基板和第二内层基板在厚度方向上放置在一对第三绝缘层之间。在沿所述厚度方向对所述一对第三绝缘层加压并加热。在该对第三绝缘层的表面上形成导体图案。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1756468A
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN200510002786.1
申请日：2005-01-26
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K1/028 , H01R12/59 , H01R35/02 , H04M1/0227
Abstract: 电子装置。一种使主体和旋转体彼此电连接的挠性印刷电路板被事先扭转一角度，该角度是所述旋转体被旋转的角度的1/2。将所述挠性印刷电路板的一端固定在所述主体上，而将其另一端固定在所述旋转体上。将所述旋转体沿使所述挠性印刷电路板的扭转被减小的方向旋转。
-
公开(公告)号：CN102209434B
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201110076592.1
申请日：2011-03-29
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/3452 , H05K3/225 , H05K3/303 , H05K3/3436 , H05K2201/0129 , H05K2203/0574 , H05K2203/0588 , H05K2203/176 , Y02P70/613 , Y10T29/49144
Abstract: 本发明涉及印制电路板以及印制电路板的制造方法。一种印制电路板包括印制电路板主体和树脂层。该印制电路板主体包括多个安装焊盘。含有热塑性树脂的树脂层形成在印制电路板主体的表面上。所述树脂层包括多个孔，该多个孔被设置为与所述安装焊盘的位置一对一地对准，用于通过这些孔露出各安装焊盘。在印制电路板的制造方法中，树脂层形成在印制电路板主体的顶上。
-
公开(公告)号：CN102256435A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201110080400.4
申请日：2011-03-31
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/4985 , H01L23/5389 , H01L24/73 , H01L2224/0401 , H01L2224/06181 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/33181 , H01L2224/73267 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/07811 , H01L2924/12042 , H05K1/186 , H05K3/4602 , H05K3/4691 , H05K2201/10681 , H05K2201/10734 , H05K2203/063 , H05K2203/1469 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种使用柔性互连结构的多层印制电路板及其制作方法。该多层印制电路板包括内部互连层以及半导体封装，该半导体封装包括末端是自由端的柔性互连结构，其中，所述柔性互连结构与所述内部互连层彼此电连接。
-
公开(公告)号：CN101483978B
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200810174993.9
申请日：2008-10-31
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/3494 , H05K1/0212 , H05K3/225 , H05K2203/101 , H05K2203/176 , Y10T29/49137
Abstract: 本发明涉及电子器件的修复方法和修复系统。一种用于避免在对电路板的第一表面进行预加热时一起加热不耐热器件并且导致其质量恶化的修复系统，其中，预先将电磁感应材料埋入电路板内并靠近当在生产过程中成为缺陷电子器件时被认为需要修复的特定电子器件，并设置用于向该修复器件附近的电磁感应构件发射电磁波的电磁线圈，而且由于电磁波而引起该电磁感应构件产生的热使得能够对该修复器件进行加热并且将其从该电路板分离。
-
公开(公告)号：CN101808472A
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN201010004655.8
申请日：2010-01-20
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/4617 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H05K1/186 , H05K3/323 , H05K3/341 , H05K3/368 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/4658 , H05K2201/09481 , H05K2203/061 , H01L2224/0401
Abstract: 一种制造电子部件单元的方法，所述方法包括步骤：通过回流焊接工艺将第一电子部件安装在第一衬底的第一表面上；通过回流焊接工艺将第二电子部件安装在第二衬底的第二表面上；将所述第一衬底的第二表面粘合到第三衬底的第一表面；以及将所述第二衬底的第二表面粘合到所述第三衬底的第二表面。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
11
records
(took 0.02 seconds)
