公开(公告)号：CN101808472A

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN201010004655.8

申请日：2010-01-20

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 武富伸雄 ,  入口慈男 ,  角井和久 ,  畑中清之

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4617 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/186 ,  H05K3/323 ,  H05K3/341 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4658 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2203/061 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种制造电子部件单元的方法，所述方法包括步骤：通过回流焊接工艺将第一电子部件安装在第一衬底的第一表面上；通过回流焊接工艺将第二电子部件安装在第二衬底的第二表面上；将所述第一衬底的第二表面粘合到第三衬底的第一表面；以及将所述第二衬底的第二表面粘合到所述第三衬底的第二表面。

公开(公告)号：CN101808472B

公开(公告)日：2013-01-09

申请号：CN201010004655.8

申请日：2010-01-20

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 武富伸雄 ,  入口慈男 ,  角井和久 ,  畑中清之

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4617 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/186 ,  H05K3/323 ,  H05K3/341 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4658 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2203/061 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种制造电子部件单元的方法，所述方法包括步骤：通过回流焊接工艺将第一电子部件安装在第一衬底的第一表面上；通过回流焊接工艺将第二电子部件安装在第二衬底的第二表面上；将所述第一衬底的第二表面粘合到第三衬底的第一表面；以及将所述第二衬底的第二表面粘合到所述第三衬底的第二表面。