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公开(公告)号：CN1962379A
公开(公告)日：2007-05-16
申请号：CN200610059653.2
申请日：2006-03-17
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: B65G51/02 , B65G47/1407
Abstract: 本发明公开一种部件供应装置及部件供应方法，包括：部件装载部分，用于在其中装载一个或多个部件；包含开口的送气口，空气从该开口吹入该部件装载部分；以及部件供应部分，利用来自该送气口的空气将所述部件从部件装载部分导入该部件供应部分。该部件供应部分设置为与该部件装载部分的侧壁的上端部相连通。
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公开(公告)号：CN1770974B
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN200510008343.3
申请日：2005-02-17
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K13/0452 , H01L21/563 , H01L21/67144 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/1134 , H01L2224/13144 , H01L2224/73203 , H01L2224/75 , H01L2224/75301 , H01L2224/7565 , H01L2224/75745 , H01L2224/758 , H01L2224/81801 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , Y10T29/49144 , Y10T29/5313 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , H01L2224/13099 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明涉及将电子元件安装至基板的方法和装置，装置包括：基板供给单元，将基板供至基板输送起始位置；基板进给输送装置，将基板输送起始位置的基板输送至安装装置；电子元件供给单元，将电子元件供至安装单元；安装单元，将电子元件安装至基板；基板返回输送单元，将已安装电子元件的基板输送至基板排出位置；支撑基板且热容量不低于预定值的载具；加热载具时将载具从基板输送起始位置开始移动一段预定距离的载具加热和移动单元；在从基板输送起始位置开始的一段预定距离上被加热的载具保持基板且由载具余热加热基板时，基板进给输送装置输送基板、安装装置安装电子元件、基板返回输送装置输送基板。本发明减少安装所需时间并提高质量。
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公开(公告)号：CN1962379B
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：CN200610059653.2
申请日：2006-03-17
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: B65G51/02 , B65G47/1407
Abstract: 本发明公开一种部件供应装置及部件供应方法，包括：部件装载部分，用于在其中装载一个或多个部件；包含开口的送气口，空气从该开口吹入该部件装载部分；以及部件供应部分，利用来自该送气口的空气将所述部件从部件装载部分导入该部件供应部分。该部件供应部分设置为与该部件装载部分的侧壁的上端部相连通，并且其中该部件供应装置包括盖子构件，在该盖子构件与装置主体的顶板之间设置间隙，使来自该送气口的一部分空气流到该部件装载部分的外部。
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公开(公告)号：CN1770974A
公开(公告)日：2006-05-10
申请号：CN200510008343.3
申请日：2005-02-17
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K13/0452 , H01L21/563 , H01L21/67144 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/1134 , H01L2224/13144 , H01L2224/73203 , H01L2224/75 , H01L2224/75301 , H01L2224/7565 , H01L2224/75745 , H01L2224/758 , H01L2224/81801 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , Y10T29/49144 , Y10T29/5313 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , H01L2224/13099 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 根据本发明的一种将电子元件安装至基板的装置(1)，包括：一安装单元(12)，用于将电子元件(11)安装至一基板(10)；一基板供给单元(17)，用于将该基板(10)供给至预定位置；一电子元件供给单元(14)，将该电子元件(11)供给至该单元(12)；一基板返回输送单元(32)，用于将已经由该单元(12)安装了该电子元件(11)的该基板(10)输送至一预定位置；一载具(100)，其可拆卸地支撑由该单元(17)供给的该基板，并且该载具的热容量为预定值或更高；以及一载具加热和移动单元(101)，其用于在加热该载具(100)的同时，将该载具(100)从一基板进给输送单元(13)的一基板输送起始位置(13a)移动至预定位置。
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