公开(公告)号：CN1230053C

公开(公告)日：2005-11-30

申请号：CN03101702.9

申请日：2003-01-17

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 首藤贵志 ,  高桥康仁 ,  饭田宪司 ,  高野宪治 ,  宫崎幸雄

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40 ,  H05K1/00 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/423 ,  H05K1/036 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/184 ,  H05K3/426 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0733 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明涉及一种制造印刷电路板的方法，该方法包括：在绝缘衬底上的预定位置形成穿透孔；然后，在绝缘衬底的正面和背面，形成具有预定图形的抗蚀剂薄膜；对形成了抗蚀剂薄膜的绝缘衬底进行电镀以在绝缘衬底的正面和背面形成导电电镀图形，并在穿透孔的内表面形成导电通路，该导电电镀图形通过导电通路互相相连；以及后续清除抗蚀剂薄膜。

公开(公告)号：CN1433256A

公开(公告)日：2003-07-30

申请号：CN03101702.9

申请日：2003-01-17

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 首藤贵志 ,  高桥康仁 ,  饭田宪司 ,  高野宪治 ,  宫崎幸雄

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40 ,  H05K1/00 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/423 ,  H05K1/036 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/184 ,  H05K3/426 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0733 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明涉及一种制造印刷电路板的方法，该方法包括：在绝缘衬底上的预定位置形成穿透孔；然后，在绝缘衬底的正面和背面，形成具有预定图形的抗蚀剂薄膜；对形成了抗蚀剂薄膜的绝缘衬底进行电镀以在绝缘衬底的正面和背面形成导电电镀图形，并在穿透孔的内表面形成导电通路，该导电电镀图形通过导电通路互相相连；以及后续清除抗蚀剂薄膜。