公开(公告)号：CN1638274A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200510000563.1

申请日：2005-01-07

Applicant: 富士通媒体部品株式会社

Inventor： 谷口范明 ,  古川修 ,  村田俊彦 ,  川内治

IPC: H03H9/72

CPC classification number: H01F17/0006 ,  H01F5/003 ,  H01F27/29 ,  H01F2017/0046 ,  H01L23/5227 ,  H01L2924/0002 ,  H03H9/0576 ,  H03H9/725 ,  H03H2001/0078 ,  H01L2924/00

Abstract: 表面声波器件。本发明使得能够进一步小型化和缩短表面声波器件，同时避免表面声波器件对螺旋电感器的电感值和性能指标，即Q值的影响。其上形成有螺旋电感器的芯片与另一表面声波器件芯片一起倒装安装在封装中。该封装具有气密密封的盖。在该封装的与螺旋电感器相对的表面上形成导体图案。此外，螺旋电感器的区域和导体图案的区域之间的交叠为7％或更小。