电子器件
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1610255A

    公开(公告)日:2005-04-27

    申请号:CN200410086002.3

    申请日:2004-10-22

    Abstract: 一种具有包含在封装中的空腔的电子器件,可以使用顶盖可靠有效地密封该电子器件。一种SAW器件,其包括固定在管座的平面部分上的SAW芯片。使用玻璃气密地密封该封装的背面。使用缝焊法通过顶盖气密地密封设置在该封装的上表面上的空腔开口。填充玻璃以使其到达管座凸缘的背面。该玻璃防止凸缘由于辊式电极的重量而发生变形,并使顶盖和凸缘保持互相接触。此外,该玻璃用作为支承,并防止电流泄漏。由此,将顶盖和凸缘有效可靠地焊接在一起。

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