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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1536765A
公开(公告)日：2004-10-13
申请号：CN200410034209.6
申请日：2004-03-30
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 藤丸工业株式会社
IPC: H03H9/25
CPC classification number: H03H9/1071 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种电子器件包括一封装，该封装具有一通过压制金属部件成形的金属部分和一通过熔合接合到该金属部分的绝缘体部分。一芯片被容纳在该封装中。多个第一端子电连接到所述芯片并且被埋在所述绝缘体部分中排列成一行。一平板部件从芯片背侧支撑该芯片。所述金属部分具有限定多个第二外部端子的多个凹进部分。平板部件被设置得覆盖所述多个凹进部分。
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公开(公告)号：CN1574624A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410045546.5
申请日：2004-05-28
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 藤丸工业株式会社
IPC: H03H9/25
CPC classification number: H03H9/058 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H03H9/1071 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种电子元件，包括：封装，该封装具有一通过压制金属而形成的金属部分和一通过熔接附连到该金属部分的绝缘部分；容纳在该封装中的芯片；多个第一外部端子，利用多条金属导线电连接到该芯片，并且被部分嵌入在所述绝缘部分中；以及多个接地端子，该多个接地端子为所述金属部分的多个凸起，并且通过多条金属导线与所述芯片电连接，所述多个第一外部端子和所述芯片之间的多个连接点与所述多个接地端子和所述芯片之间的多个连接点位于相同的高度。
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公开(公告)号：CN1249921C
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN02107319.8
申请日：2002-03-15
Applicant: 藤丸工业株式会社
Inventor： 大藤刚理
Abstract: 本发明涉及一种小型电子部件，其包含形成在第一端子(28)、绝缘部(32)和第一绝缘膜(34)上的导体图形(36)，而且导体图形(36)上的第一部分(36a)与第一端子(28)间电气连通。这种第一端子(28)与形成在基板(18)上的基板侧导体图形(48)间电气连通。石英薄片(12)在与导体图形(36)上的第二部分(36b)间电气连通的状态下，通过第二部分(36b)实施着支撑。因此，通过以第一部分(36a)和第二部分(36b)配置在基座(14)上所需要位置处的方式形成导体图形(36)，能够以与和基板侧导体图形(48)相连接的第一端子(28)的设置位置无关的方式，对石英薄片(12)的支撑位置实施设定。
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公开(公告)号：CN1441549A
公开(公告)日：2003-09-10
申请号：CN03104884.6
申请日：2003-02-21
Applicant: 藤丸工业株式会社
Inventor： 大藤刚理
IPC: H03H9/00
Abstract: 本发明提供了一种小型电子部件，这种部件是一种在由绝缘玻璃形成的基座(14)上配置有水晶片(12)，并且设置有通过连接部(38)与基座相结合，对水晶片实施气体密封式封装的盖体(16)的水晶振动元件(10)。连接部和盖体由金属材料制作，第一和第二接地用端子(40、42)与连接部形成为一体。由于基座是由绝缘玻璃制作的，所以在基座与基板侧导体图形(32)之间不会形成短路。虽然在由绝缘玻璃制作的基座中，不能通过基座使盖体接地，但是由于接地用端子是与连接部形成为一体的，所以可以通过接地用端子使盖体接地。
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公开(公告)号：CN1375929A
公开(公告)日：2002-10-23
申请号：CN02107319.8
申请日：2002-03-15
Applicant: 藤丸工业株式会社
Inventor： 大藤刚理
Abstract: 本发明涉及一种小型电子部件,其包含形成在第一端子(28)、绝缘部(32)和第一绝缘膜(34)上的导体图形(36),而且导体图形(36)上的第一部分(36a)与第一端子(28)间电气连通。这种第一端子(28)与形成在基板(18)上的基板侧导体图形(48)间电气连通。石英薄片(12)在与导体图形(36)上的第二部分(36b)间电气连通的状态下,通过第二部分(36b)实施着支撑。因此,通过以第一部分(36a)和第二部分(36b)配置在基座(14)上所需要位置处的方式形成导体图形(36),能够以与和基板侧导体图形(48)相连接的第一端子(28)的设置位置无关的方式,对石英薄片(12)的支撑位置实施设定。
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