公开(公告)号：CN1841849A

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN200610072111.9

申请日：2003-09-30

Applicant: 富士通天株式会社 ,  KEL株式会社 ,  新神户电机株式会社

Inventor： 渡边弘道 ,  深津佳史 ,  笠井敏裕 ,  杉田直树 ,  齐藤尚史 ,  山仲浩之

IPC: H01R4/58 ,  H01R12/34 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明涉及处于汽车内的高温环境下的电子设备中所组装的压配合接合配线基板。使压配合端子向通孔压入时对基板的发生应力的峰值不超过设计基准值，抑制基板内的损伤发生。在一体地形成有主体部、保持部、导入部和前端部的压配合端子中，使导入部的截面积小于保持部的截面积，将导入部的弹性力比保持部的弹性力削弱，减小对基板的应力。在配线基板中，弹性材料填充于结合基板的片状基材的树脂中，缓和基板本身中发生的应力。

公开(公告)号：CN100423370C

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200610072111.9

申请日：2003-09-30

Applicant: 富士通天株式会社 ,  KEL株式会社 ,  新神户电机株式会社

Inventor： 渡边弘道 ,  深津佳史 ,  笠井敏裕 ,  杉田直树 ,  齐藤尚史 ,  山仲浩之

IPC: H01R4/58 ,  H01R12/34 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明涉及处于汽车内的高温环境下的电子设备中所组装的压配合接合配线基板。使压配合端子向通孔压入时对基板的发生应力的峰值不超过设计基准值，抑制基板内的损伤发生。在一体地形成有主体部、保持部、导入部和前端部的压配合端子中，使导入部的截面积小于保持部的截面积，将导入部的弹性力比保持部的弹性力削弱，减小对基板的应力。在配线基板中，弹性材料填充于结合基板的片状基材的树脂中，缓和基板本身中发生的应力。

公开(公告)号：CN1497785A

公开(公告)日：2004-05-19

申请号：CN03154495.9

申请日：2003-09-30

Applicant: 富士通天株式会社 ,  KEL株式会社 ,  新神户电机株式会社

Inventor： 渡边弘道 ,  深津佳史 ,  笠井敏裕 ,  杉田直树 ,  齐藤尚史 ,  山仲浩之

IPC: H01R12/06 ,  H01R12/34

CPC classification number: H01R12/585 ,  H05K3/308

Abstract: 本发明涉及处于汽车内的高温环境下的电子设备中所组装的压配合接合配线基板。使压配合端子向通孔压入时对基板的发生应力的峰值不超过设计基准值，抑制基板内的损伤发生。在一体地形成有主体部、保持部、导入部和前端部的压配合端子中，使导入部的截面积小于保持部的截面积，将导入部的弹性力比保持部的弹性力削弱，减小对基板的应力。在配线基板中，弹性材料填充于结合基板的片状基材的树脂中，缓和基板本身中发生的应力。

公开(公告)号：CN1322633C

公开(公告)日：2007-06-20

申请号：CN03154495.9

申请日：2003-09-30

Applicant: 富士通天株式会社 ,  KEL株式会社 ,  新神户电机株式会社

Inventor： 渡边弘道 ,  深津佳史 ,  笠井敏裕 ,  杉田直树 ,  齐藤尚史 ,  山仲浩之

IPC: H01R12/06 ,  H01R12/34

CPC classification number: H01R12/585 ,  H05K3/308

Abstract: 本发明涉及处于汽车内的高温环境下的电子设备中所组装的压配合接合配线基板。使压配合端子向通孔压入时对基板的发生应力的峰值不超过设计基准值，抑制基板内的损伤发生。在一体地形成有主体部、保持部、导入部和前端部的压配合端子中，使导入部的截面积小于保持部的截面积，将导入部的弹性力比保持部的弹性力削弱，减小对基板的应力。在配线基板中，弹性材料填充于结合基板的片状基材的树脂中，缓和基板本身中发生的应力。