公开(公告)号：CN1400078A

公开(公告)日：2003-03-05

申请号：CN02127424.X

申请日：2002-07-31

Applicant: 富士通天株式会社

Inventor： 富士井俊彦 ,  太田隆 ,  杉浦慎一 ,  赤松敏正 ,  森宗克文

IPC: B23K31/02 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/83 ,  B23K1/0016 ,  B23K2101/40 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/1576 ,  H01L2924/15763 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种芯片焊接装置，设有在应该芯片焊接的表面上设置焊锡(12)的第1构件(13)；将第1构件(13)放置于预定位置上的基台部(14)；面对设置于第1构件(13)的应该进行芯片焊接的表面上的焊锡(12)，且相对于第1构件(13)倾斜设置的第2构件(15)；是对应第1构件(13)，倾斜地保持第2构件(15)的倾斜衰减机构(16)，在焊锡(12)熔融的状态下，衰减第2构件(15)对应第1构件(13)的倾斜角度θ1。在加热第1及第2构件(13)、(15)和焊锡(12)，使焊锡(12)熔融的状态下，由于倾斜衰减机构(16)一边逐渐衰减第2构件(15)对应第1构件(13)的倾斜角度θ1，一边进行芯片焊锡，所以能够抑制焊锡(12)中的气泡产生。

公开(公告)号：CN1236890C

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN02127424.X

申请日：2002-07-31

Applicant: 富士通天株式会社

Inventor： 富士井俊彦 ,  太田隆 ,  杉浦慎一 ,  赤松敏正 ,  森宗克文

IPC: B23K31/02 ,  B23K37/04 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/83 ,  B23K1/0016 ,  B23K2101/40 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/1576 ,  H01L2924/15763 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种芯片焊接装置，设有在应该芯片焊接的表面上设置焊锡(12)的第1构件(13)；将第1构件(13)放置于预定位置上的基台部(14)；面对设置于第1构件(13)的应该进行芯片焊接的表面上的焊锡(12)，且相对于第1构件(13)倾斜设置的第2构件(15)；是对应第1构件(13)，倾斜地保持第2构件(15)的倾斜衰减机构(16)，在焊锡(12)熔融的状态下，衰减第2构件(15)对应第1构件(13)的倾斜角度θ1。在加热第1及第2构件(13)、(15)和焊锡(12)，使焊锡(12)熔融的状态下，由于倾斜衰减机构(16)一边逐渐衰减第2构件(15)对应第1构件(13)锡的倾斜角度θ1，一边进行芯片焊接，所以能够抑制焊锡(12)中的气泡产生。

公开(公告)号：CN1190114C

公开(公告)日：2005-02-16

申请号：CN01139703.9

申请日：2001-11-27

Applicant: 富士通天株式会社

Inventor： 贝野秀昭 ,  渡边弘道 ,  杉浦慎一 ,  木村修治 ,  森茂

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K1/113 ,  H01L2224/48091 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09436 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种基板结构(10)包括多层，在每层的表面处安装有装配部件(20)。基板(10)上设置部件垫片(40)，与装配部件(20)的电极相应。在基板内部的一层处设置电路图样，导电部件(60)用于使部件垫片(40)与正好在该部件垫片(40)下面的电路图样电连接。

公开(公告)号：CN1356862A

公开(公告)日：2002-07-03

申请号：CN01139703.9

申请日：2001-11-27

Applicant: 富士通天株式会社

Inventor： 贝野秀昭 ,  渡边弘道 ,  杉浦慎一 ,  木村修治 ,  森茂

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K1/113 ,  H01L2224/48091 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09436 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种基板结构10包括多层,在每层的表面处安装有装配部件20。基板10上设置部件垫片40,与装配部件20的电极相应。在基板内部的一层处设置电路图样,导电部件60用于使部件垫片40与正好在该部件垫片40下面的电路图样电连接。