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公开(公告)号：CN115482747A
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202210601855.4
申请日：2022-05-30
Applicant: 富士胶片株式会社
Abstract: 本发明提供(1)形成不易产生崩塌及变形的图案且用于制造显示面板用基材的转印膜；(2)形成具有高纵横比的图案且用于制造显示面板用基材的转印膜；及(3)它们的应用。还提供(1)具有临时支承体及包含感光性层的转印层，曝光后的上述感光性层的软化温度为300℃以上的用于制造显示面板用基材的转印膜；(2)具有临时支承体及包含感光性层的转印层，上述感光性层在感光波长的透射率为30％以上的用于制造显示面板用基材的转印膜；及(3)它们的应用。
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公开(公告)号：CN116868125A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202280015875.1
申请日：2022-02-18
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: G03F7/032
Abstract: 本发明提供一种图案形状优异的、包含图案的层叠体的制造方法及电路布线的制造方法。本发明的层叠体的制造方法具有：贴合工序，使基板与具有临时支承体及感光性组合物层的转印膜的感光性组合物层的与临时支承体侧相反一侧的表面接触，贴合转印膜和基板；曝光工序，对感光性组合物层进行图案曝光；及显影工序，使用显影液对曝光后的感光性组合物层进行显影而形成图案，感光性组合物层的玻璃化转变温度X为110℃以下，通过测定Y求出的玻璃化转变温度Y为125℃以上。
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公开(公告)号：CN116472494A
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202180066830.2
申请日：2021-10-27
Applicant: 富士胶片株式会社
Inventor： 鬼塚悠
IPC: G03F7/004
Abstract: 本发明的课题在于提供一种能够抑制曝光后的感光性层与光掩模的过度粘接，并且由感光性层形成的图案的分辨率也优异的、层叠体的制造方法。本发明的层叠体的制造方法具有：以具有临时支承体、中间层及感光性层的转印膜的上述感光性层的与上述中间层侧相反一侧的表面与基板接触的方式，将上述转印膜与上述基板贴合的工序；在上述临时支承体与上述中间层之间，剥离上述临时支承体的工序；使暴露的上述中间层与掩模接触而实施曝光处理，进一步在曝光后实施显影处理而形成图案的工序，上述中间层的上述临时支承体侧的表面的表面自由能为68.0mJ/m2以下。
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公开(公告)号：CN118541644A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202280083220.8
申请日：2022-11-21
Applicant: 富士胶片株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有导体图案的层叠体的制造方法及其相关技术，该制造方法依次包括如下工序：准备依次包含基板及导电层的层叠体；将含有树脂的感光性组合物层设置于上述导电层上，上述树脂包含由下述式B1表示的结构单元及具有碱溶性基团的结构单元；对上述感光性组合物层进行曝光；对上述感光性组合物层实施显影处理而形成抗蚀剂图案；对位于未配置有上述抗蚀剂图案的区域的上述导电层实施镀覆处理；去除上述抗蚀剂图案；及去除通过去除上述抗蚀剂图案而露出的上述导电层而形成导体图案。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN115729045A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202211050625.X
申请日：2022-08-30
Applicant: 富士胶片株式会社
Abstract: 本发明提供即使在镀敷处理前对抗蚀图案实施了用酸性溶液的清洗处理的情况下，也能制造期望形状的导体图案的具有导体图案的层叠体的制造方法及转印膜。一种具有导体图案的层叠体的制造方法，其依次具有：贴合工序，以转印膜的与临时支承体侧相反的一侧的表面与表面具有金属层的基板的金属层接触的方式将转印膜与基板进行贴合；曝光工序，对感光性组合物层进行图案曝光；显影工序，实施显影处理而形成抗蚀图案；加热工序，对抗蚀图案进行加热；清洗工序，用酸性溶液对经加热的抗蚀图案进行清洗；镀敷工序，进行镀敷处理；剥离工序，剥离抗蚀图案；及去除工序，去除因剥离工序而露出的金属层并在基板上形成导体图案，感光性组合物层包含热交联剂。
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公开(公告)号：CN118475879A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202280086270.1
申请日：2022-12-23
Applicant: 富士胶片株式会社
Abstract: 本发明提供一种缺陷少的抗蚀剂图案的制造方法。本发明提供一种抗蚀剂图案的制造方法、使用通过上述抗蚀剂图案的制造方法制造的抗蚀剂图案的层叠体的制造方法及具有临时支承体和转印层且上述转印层的氧透过率为25,000cc/(m2·天·atm)以下的直接成像曝光用感光性转印材料，该抗蚀剂图案的制造方法包括：以具有临时支承体和至少包含感光性树脂层的转印层的感光性转印材料的与上述临时支承体侧相反侧的表面与在表面具有导电层的导电性基材的上述导电层接触的方式，将上述感光性转印材料与上述基材进行贴合的工序；在上述临时支承体与上述转印层之间，剥离上述临时支承体的工序；通过直接成像法对上述感光性树脂层进行图案曝光的工序；及对经曝光的上述感光性树脂层，实施显影处理而形成抗蚀剂图案的工序。
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公开(公告)号：CN118265229A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202311771196.X
申请日：2023-12-21
Applicant: 富士胶片株式会社
Inventor： 鬼塚悠
Abstract: 本发明提供一种能够制造具有分辨率优异的导体图案的层叠体的层叠体的制造方法及其在半导体封装中的应用。本发明的层叠体的制造方法包括：对依次具有基板、交替地层叠有导体图案层和绝缘层的至少一组层叠结构及导体层的电路板，将包括临时支承体和感光性层的转印膜以感光性层侧与导体层接触的方式进行贴合的工序；临时支承体剥离工序；曝光工序；显影工序；在对位于未形成抗蚀剂图案的区域的导体层进行蚀刻处理后、剥离抗蚀剂图案而形成导体图案层，或者在对位于未形成抗蚀剂图案的区域的导体层进行镀覆处理后、剥离抗蚀剂图案、对通过抗蚀剂图案的剥离而暴露的导体层进行蚀刻处理而形成导体图案层的工序。本发明提供其层叠体的制造方法的应用。
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公开(公告)号：CN116917806A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202280016396.1
申请日：2022-02-21
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: G03F7/004
Abstract: 本发明的课题在于提供一种能够制作具有直线性优异的导体图案的层叠体的、具有导体图案的层叠体的制造方法。本发明的具有导体图案的层叠体的制造方法具有使用具有临时支承体及感光性层的转印膜等的规定工序，其中，上述感光性层的通过以下的测定X求出的长度X成为1.0μm以下。测定X：观察通过线宽与空间宽度为1∶1的线图案曝光上述感光性层之后进行显影来获得的抗蚀剂图案的截面，将抗蚀剂图案的侧面的碱金属的渗入长度设为长度X。
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