固化物的制造方法、层叠体的制造方法及半导体器件的制造方法

    公开(公告)号:CN116075777A

    公开(公告)日:2023-05-05

    申请号:CN202180054914.4

    申请日:2021-08-24

    Abstract: 本发明提供一种即使在低温下进行固化的情况下也可以获得断裂伸长率优异的固化物的固化物的制造方法、包括上述固化物的制造方法的层叠体的制造方法及包括上述固化物的制造方法或上述层叠体的制造方法的半导体器件的制造方法。固化物的制造方法、包括上述固化物的制造方法的层叠体的制造方法及包括上述固化物的制造方法或上述层叠体的制造方法的半导体器件的制造方法包括:膜形成工序,将特定的感光性树脂组合物适用于基材上而形成膜;曝光工序;显影工序;处理工序,使包含选自碱及产碱剂中的至少1种化合物的含碱处理液与上述图案接触;以及加热工序,上述含碱处理液中的水的含量为50质量%以下。

    固化物的制造方法、层叠体的制造方法及半导体器件的制造方法以及处理液及树脂组合物

    公开(公告)号:CN117836916A

    公开(公告)日:2024-04-05

    申请号:CN202280057181.4

    申请日:2022-07-12

    Abstract: 本发明提供一种可以获得断裂伸长率优异的固化物的固化物的制造方法、包括上述固化物的制造方法的层叠体的制造方法及包括上述固化物的制造方法或上述层叠体的制造方法的半导体器件的制造方法,并且提供一种在上述固化物的制造方法中所使用的处理液及树脂组合物。固化物的制造方法包括:膜形成工序,将包含环化树脂的前体及具有脲键的聚合性化合物的树脂组合物适用于基材上而形成膜;处理工序,使处理液与上述膜接触;及加热工序,在上述处理工序之后对上述膜进行加热,上述处理液包含选自碱性化合物及碱产生剂中的至少1种化合物。

    固化物的制造方法、层叠体的制造方法及半导体器件的制造方法以及处理液

    公开(公告)号:CN116635453A

    公开(公告)日:2023-08-22

    申请号:CN202280008338.4

    申请日:2022-07-29

    Abstract: 本发明提供一种可以获得断裂伸长率优异的固化物的固化物的制造方法、包括上述固化物的制造方法的层叠体的制造方法及包括上述固化物的制造方法或上述层叠体的制造方法的半导体器件的制造方法,并且提供一种在上述固化物的制造方法中所使用的处理液。固化物的制造方法包括:膜形成工序,将包含环化树脂的前体的树脂组合物适用于基材上而形成膜;处理工序,使处理液与上述膜接触;及加热工序,在上述处理工序之后对上述膜进行加热,上述处理液包含选自具有酰胺基的碱性化合物及具有酰胺基的碱产生剂中的至少1种化合物。

    固化物的制造方法、层叠体的制造方法及半导体器件的制造方法

    公开(公告)号:CN116234845A

    公开(公告)日:2023-06-06

    申请号:CN202180064487.8

    申请日:2021-08-31

    Abstract: 本发明提供一种即使在低温下进行固化的情况下也可以获得断裂伸长率及耐化学性优异的固化物的固化物的制造方法、包括上述固化物的制造方法的层叠体的制造方法及包括上述固化物的制造方法或上述层叠体的制造方法的半导体器件的制造方法。固化物的制造方法包括:膜形成工序,将特定的感光性树脂组合物适用于基材上而形成膜;曝光工序,选择性地曝光膜;显影工序,通过显影液对曝光后的膜进行显影而形成图案;处理工序,使处理液与上述图案接触;以及加热工序,对上述处理工序后的图案进行加热,上述显影液及上述处理液中的至少一者包含选自碱及碱产生剂中的至少1种化合物。

    固化物的制造方法、树脂组合物、显影液、层叠体的制造方法及半导体器件的制造方法

    公开(公告)号:CN115867866A

    公开(公告)日:2023-03-28

    申请号:CN202180046839.7

    申请日:2021-06-25

    Abstract: 本发明提供一种分辨率优异的固化物的制造方法、用于上述固化物的制造方法的树脂组合物及显影液、包括上述固化物的制造方法的层叠体的制造方法以及包括上述固化物的制造方法或上述层叠体的制造方法的电子器件的制造方法。固化物的制造方法包括使用树脂组合物的膜形成工序、曝光工序、显影工序以及改性工序,该树脂组合物包含树脂、通过曝光而产生酸的化合物及溶剂,树脂为聚酰亚胺前体,树脂具有发生通过酸的作用而极性增加的反应的基团,显影液中的有机溶剂的含量为80质量%以上,通过改性,上述图案相对于树脂组合物所包含的溶剂的溶解性降低。

    固化物的制造方法、层叠体的制造方法、半导体器件的制造方法、树脂组合物、固化物、层叠体及半导体器件

    公开(公告)号:CN117730280A

    公开(公告)日:2024-03-19

    申请号:CN202280053084.8

    申请日:2022-06-28

    Abstract: 本发明提供一种可获得与金属的密合性优异的固化物的固化物的制造方法、使用固化物的制造方法的层叠体的制造方法及半导体器件的制造方法。本发明还提供一种可获得与金属的密合性优异的固化物的树脂组合物、固化树脂组合物而成的固化物、包含固化物的层叠体及半导体器件。固化物的制造方法包括膜形成工序及在180℃以下的加热温度下加热膜的加热工序,将加热工序后的膜以10℃/分钟的速度从25℃升温至260℃、在260℃下维持15分钟、以10℃/分钟的速度从260℃升温至300℃时的质量减少率为15%以下,所获得的固化物中的由环化树脂的前驱体得到的环化树脂的环化率为95%以上。

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