感光性转印材料、树脂图案的制造方法及电路配线的制造方法

    公开(公告)号:CN115335771B

    公开(公告)日:2025-03-25

    申请号:CN202080098703.6

    申请日:2020-12-25

    Abstract: 本发明提供一种感光性转印材料、树脂图案的制造方法及电路配线的制造方法,所述感光性转印材料在临时支承体上具有含有碱溶性树脂、聚合性化合物及光聚合引发剂的感光性树脂层,在使感光性树脂层贴合于被转印基材并以单位为mJ/cm2的曝光量Ep即=2×Eb对感光性树脂层进行曝光之后,在剥离了临时支承体的状态下,将50℃的单乙醇胺10质量%水溶液滴加10μL到固化层的表面时的、从单乙醇胺10质量%水溶液的滴落开始到经过10秒的时间点的固化层中的被转印基材法线方向的溶胀比为103%以下,其中,Eb为显示用15级阶梯光楔进行曝光、显影之后的残留膜具有感光性树脂层的厚度的±1%的残存厚度的级数的曝光量。

    树脂图案的制造方法、导电性图案的制造方法及层叠体

    公开(公告)号:CN116149134A

    公开(公告)日:2023-05-23

    申请号:CN202211452665.7

    申请日:2022-11-18

    Abstract: 本发明提供一种导电性层与感光性树脂层的密合性得到提高的树脂图案的制造方法及其相关技术,其中,该树脂图案的制造方法依次包括:准备包括基板和导电性层的层叠体的工序,该导电性层具有面向上述基板的第1面及上述第1面的相反侧的第2面;在上述导电性层的上述第2面上形成感光性树脂层的工序,该感光性树脂层具有面向上述导电性层的第3面及上述第3面的相反侧的第4面;对上述感光性树脂层进行图案曝光的工序;及对上述感光性树脂层进行显影来形成树脂图案的工序,上述导电性层含有金属纳米材料和树脂,上述导电性层的上述第2面的表面自由能γs1及上述感光性树脂层的上述第3面的表面自由能γr满足|γs1‑γr|≤12的关系。

    带图案的基材的制造方法及电路板的制造方法

    公开(公告)号:CN109219777B

    公开(公告)日:2021-06-22

    申请号:CN201780033955.9

    申请日:2017-06-02

    Abstract: 本发明提供一种带图案的基材的制造方法及使用通过上述制造方法得到的带图案的基材的电路板的制造方法,其包括:工序1,将具备临时支撑体及感光性树脂组合物层的感光性转印材料压接于具备导电性层的基材;工序2,对上述感光性树脂组合物层进行曝光;工序3,卷绕具备经曝光的上述感光性树脂组合物层的上述基材,使其成为辊状;及工序4,展开成为上述辊状的上述基材,对经曝光的上述感光性树脂组合物层进行显影来形成图案,在上述工序3之前,具备从上述感光性转印材料剥离上述临时支撑体的工序a,上述感光性树脂组合物层为由化学放大正型感光性树脂组合物构成的层。

    电路布线的制造方法及触控面板的制造方法

    公开(公告)号:CN111065973A

    公开(公告)日:2020-04-24

    申请号:CN201880058944.0

    申请日:2018-09-03

    Abstract: 本发明能够提供一种电路布线的制造方法及触控面板的制造方法,其包含:相对于基板,以具有临时支承体及感光性树脂层的正型感光性转印材料的上述临时支承体为基准而使感光性树脂层侧的最外层与上述基板接触并贴合的工序;对上述贴合的工序之后的上述感光性树脂层进行图案曝光的工序;对上述图案曝光的工序之后的上述感光性树脂层与基板贴合而成的结构体进行加热,以使上述结构体的温度成为相对于上述感光性树脂层中所包含的树脂成分的玻璃化转变温度为-30℃以上且+10℃以下的温度,且成为超过20℃的温度的工序;对上述加热的工序之后的上述感光性树脂层进行显影而形成图案的工序;及对未配置上述图案的区域中的上述基板进行蚀刻处理的工序。

Patent Agency Ranking