-
公开(公告)号:CN115335771B
公开(公告)日:2025-03-25
申请号:CN202080098703.6
申请日:2020-12-25
Applicant: 富士胶片株式会社
Abstract: 本发明提供一种感光性转印材料、树脂图案的制造方法及电路配线的制造方法,所述感光性转印材料在临时支承体上具有含有碱溶性树脂、聚合性化合物及光聚合引发剂的感光性树脂层,在使感光性树脂层贴合于被转印基材并以单位为mJ/cm2的曝光量Ep即=2×Eb对感光性树脂层进行曝光之后,在剥离了临时支承体的状态下,将50℃的单乙醇胺10质量%水溶液滴加10μL到固化层的表面时的、从单乙醇胺10质量%水溶液的滴落开始到经过10秒的时间点的固化层中的被转印基材法线方向的溶胀比为103%以下,其中,Eb为显示用15级阶梯光楔进行曝光、显影之后的残留膜具有感光性树脂层的厚度的±1%的残存厚度的级数的曝光量。
-
-
公开(公告)号:CN117465091A
公开(公告)日:2024-01-30
申请号:CN202310938743.2
申请日:2023-07-28
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: B32B27/28 , H05K1/02 , H05K1/11 , H05K1/03 , C09D11/03 , C09D133/10 , C09D125/14 , B32B27/30 , B32B27/08 , B32B33/00 , B32B3/08
Abstract: 本发明的课题在于提供一种即使在加热后导电性图案的形状稳定性也优异且透明性优异的层叠体。一种层叠体及具备上述层叠体的电子器件,该层叠体具有基材及包含金属纳米体和树脂的导电性图案,上述基材的总透光率为75%以上,上述基材的玻璃化转变温度为120℃以上。上述基材的玻璃化转变温度优选为200℃以上,并且上述基材在100℃~200℃的热膨胀系数优选为10×10‑6(/K)以上且50×10‑6(/K)以下。
-
公开(公告)号:CN116235111A
公开(公告)日:2023-06-06
申请号:CN202180063610.4
申请日:2021-08-19
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: G03F7/027
Abstract: 本发明提供一种感光性转印材料、以及使用上述感光性转印材料的树脂图案的制造方法、电路配线的制造方法及触摸面板的制造方法,所述感光性转印材料具有:临时支承体;以及包含碱溶性树脂、烯属不饱和化合物及光聚合引发剂的感光性树脂层,将上述感光性树脂层用以mJ/cm2为单位的曝光量(Ep)曝光10μm/10μm的线与空间图案之后,经过3小时时的双键反应区域宽度(W3)与经过24小时时的双键反应区域宽度(W24)满足W24/W3≤1.05。
-
公开(公告)号:CN116149134A
公开(公告)日:2023-05-23
申请号:CN202211452665.7
申请日:2022-11-18
Applicant: 富士胶片株式会社
Abstract: 本发明提供一种导电性层与感光性树脂层的密合性得到提高的树脂图案的制造方法及其相关技术,其中,该树脂图案的制造方法依次包括:准备包括基板和导电性层的层叠体的工序,该导电性层具有面向上述基板的第1面及上述第1面的相反侧的第2面;在上述导电性层的上述第2面上形成感光性树脂层的工序,该感光性树脂层具有面向上述导电性层的第3面及上述第3面的相反侧的第4面;对上述感光性树脂层进行图案曝光的工序;及对上述感光性树脂层进行显影来形成树脂图案的工序,上述导电性层含有金属纳米材料和树脂,上述导电性层的上述第2面的表面自由能γs1及上述感光性树脂层的上述第3面的表面自由能γr满足|γs1‑γr|≤12的关系。
-
公开(公告)号:CN109219777B
公开(公告)日:2021-06-22
申请号:CN201780033955.9
申请日:2017-06-02
Applicant: 富士胶片株式会社
Abstract: 本发明提供一种带图案的基材的制造方法及使用通过上述制造方法得到的带图案的基材的电路板的制造方法,其包括:工序1,将具备临时支撑体及感光性树脂组合物层的感光性转印材料压接于具备导电性层的基材;工序2,对上述感光性树脂组合物层进行曝光;工序3,卷绕具备经曝光的上述感光性树脂组合物层的上述基材,使其成为辊状;及工序4,展开成为上述辊状的上述基材,对经曝光的上述感光性树脂组合物层进行显影来形成图案,在上述工序3之前,具备从上述感光性转印材料剥离上述临时支撑体的工序a,上述感光性树脂组合物层为由化学放大正型感光性树脂组合物构成的层。
-
公开(公告)号:CN111065973A
公开(公告)日:2020-04-24
申请号:CN201880058944.0
申请日:2018-09-03
Applicant: 富士胶片株式会社
Abstract: 本发明能够提供一种电路布线的制造方法及触控面板的制造方法,其包含:相对于基板,以具有临时支承体及感光性树脂层的正型感光性转印材料的上述临时支承体为基准而使感光性树脂层侧的最外层与上述基板接触并贴合的工序;对上述贴合的工序之后的上述感光性树脂层进行图案曝光的工序;对上述图案曝光的工序之后的上述感光性树脂层与基板贴合而成的结构体进行加热,以使上述结构体的温度成为相对于上述感光性树脂层中所包含的树脂成分的玻璃化转变温度为-30℃以上且+10℃以下的温度,且成为超过20℃的温度的工序;对上述加热的工序之后的上述感光性树脂层进行显影而形成图案的工序;及对未配置上述图案的区域中的上述基板进行蚀刻处理的工序。
-
公开(公告)号:CN110312965A
公开(公告)日:2019-10-08
申请号:CN201780085159.X
申请日:2017-12-25
Applicant: 富士胶片株式会社
Abstract: 感光性转印材料依次具有临时支撑体、中间层以及感光性树脂组合物层,上述感光性树脂组合物层含有聚合物以及光产酸剂,所述聚合物包含具有被酸分解性基保护的酸基的构成单元,上述中间层含有树脂C,所述树脂C为水溶性或碱溶性,且包含具有酚性羟基或未直接连接于主链的醇性羟基的构成单元。并且,提供一种使用了上述感光性转印材料的电路配线的制造方法。
-
公开(公告)号:CN101535849B
公开(公告)日:2011-11-23
申请号:CN200780041688.6
申请日:2007-11-07
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: G02B5/20 , C09D17/00 , G02F1/1335 , G03F7/004
CPC classification number: G03F7/0007 , C09D11/30 , C09D17/003 , G02B5/201
Abstract: 本发明涉及一种滤色器,该滤色器具有被着色为至少一种规定的色调、并且形成于基板上的着色层,所述着色层包含颜料分散体形式的:水不溶性有机颜料(a)、具有聚合性基团的单体或低聚物(b)、以及水溶性聚合物(c),其中,所述分散体是通过使所述单体或低聚物聚合而固化的,从而形成所述着色层,其中,在所述着色层中,所述水溶性聚合物(c)的含量为总固体含量的至少0.1质量%。
-
公开(公告)号:CN119535895A
公开(公告)日:2025-02-28
申请号:CN202411215086.X
申请日:2024-08-30
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: G03F7/09 , G03F7/11 , B32B27/36 , B32B27/30 , B32B27/28 , B32B27/08 , B32B27/06 , B32B27/32 , B32B33/00 , B32B9/04 , B32B37/00 , B32B38/10 , B29D7/01
Abstract: 本发明提供一种层叠体(转印膜)的制造方法,该层叠体在长条方向上的一端侧与另一端侧不易产生灵敏度的差且抑制在水溶性树脂层与感光性树脂层之间产生异物及划痕,并且在将感光性树脂层转印到被转印体上并实施曝光及显影处理时能够形成直线性优异的图案。一种层叠体的制造方法,其依次具有:形成层叠体A的工序Xa;形成层叠体B的工序Xb;形成卷绕体C的工序Xc;将临时保护层剥离的工序Xd;形成层叠体D的工序Xe;及形成层叠体E的工序Xf。
-
-
-
-
-
-
-
-
-