涂覆装置和涂覆方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1408483A

    公开(公告)日:2003-04-09

    申请号:CN02143701.7

    申请日:2002-09-28

    CPC classification number: B05C1/0839 B05C1/0813 B05C1/0826 B05C11/025 G03C1/74

    Abstract: 本发明公开了一种涂覆装置和一种涂覆方法。涂覆装置包括一个涂覆站,其用于向连续运行的带状基片上涂覆涂覆液,以及一个涂层调节站,其布置在涂覆站下游,用于调节基片上的涂覆液,以使涂覆液层以预定厚度涂覆在基片上。涂覆站和涂层调节站分别包括用于涂覆和计量调节涂覆液的第一和第二杆。涂覆液可以以均匀和稳定的方式涂覆,即使涂覆操作是在基片高速运行的条件下实施的。

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