公开(公告)号：CN118679426A

公开(公告)日：2024-09-20

申请号：CN202380021217.8

申请日：2023-02-08

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 大工原贤司 ,  青岛俊荣 ,  浅川大辅 ,  尾田和也

IPC: G03F7/004 ,  C08F290/14 ,  C08G73/10 ,  C08K5/56 ,  C08L79/08 ,  C08L101/00 ,  G03F7/027 ,  G03F7/029 ,  G03F7/031 ,  G03F7/037 ,  G03F7/20 ,  G03F7/40 ,  H01L21/312

Abstract: 本发明提供一种保存稳定性优异且所获得的固化物的耐药品性优异的树脂组合物、固化上述树脂组合物而成的固化物、包含上述固化物的层叠体、固化物的制造方法、层叠体的制造方法、包括层叠体的制造方法的半导体器件的制造方法、及包含固化物或层叠体的半导体器件。树脂组合物包含树脂、及具有1个以上的含有氮原子的π共轭部位的金属络合物。

公开(公告)号：CN119013330A

公开(公告)日：2024-11-22

申请号：CN202380031555.X

申请日：2023-03-23

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 尾田和也 ,  野崎敦靖 ,  小川伦弘 ,  大工原贤司

IPC: C08G73/10 ,  B32B27/34 ,  C08F2/44 ,  C08F283/04 ,  C08F290/14 ,  G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  G03F7/20 ,  G03F7/40 ,  H01L21/312

Abstract: 一种树脂组合物、固化物、层叠体、固化物的制造方法、层叠体的制造方法、半导体器件的制造方法及半导体器件，其中，该树脂组合物含有聚酰亚胺或聚酰亚胺前体，由上述树脂组合物获得的固化物满足下述条件(i)～(iv)的全部，条件(i)：所述固化物的杨氏模量为3.5GPa以上；条件(ii)：所述固化物在25℃至125℃的温度范围内的热膨胀系数小于50ppm/℃；条件(iii)：所述固化物的Tg为240℃以上；及条件(iv)：所述固化物的断裂伸长率为40％以上。