公开(公告)号：CN101587870A

公开(公告)日：2009-11-25

申请号：CN200910145568.1

申请日：2009-05-25

Applicant: 富士电机电子技术株式会社

Inventor： 両角朗

IPC: H01L23/40 ,  H01L23/14

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3735 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3463 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种半导体器件，该半导体器件包括：绝缘衬底；安装在绝缘衬底的第一主表面上的至少一个半导体元件；以及散热器，该散热器通过焊料构件结合到绝缘衬底的与其上安装有半导体器件的第一主表面相反的第二主表面，其中：该焊料构件包含至少锡和锑；并且焊料构件的锑含量在大于等于7％重量且小于等于15％重量的范围内。因而，半导体器件的可靠性得到改进。

公开(公告)号：CN1819161B

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200610004666.X

申请日：2006-01-27

Applicant: 富士电机电子技术株式会社

Inventor： 鸟羽进 ,  両角朗 ,  降幡一生

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/52

CPC classification number: H05K3/0061 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/5385 ,  H01L25/072 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/142 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2203/0545 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种半导体器件，其中创建用于防止焊料流动的挡料是很简单的，且其可靠性很高。通过由在预定图案中涂覆而设置在金属基底上的挡料的手段，可限制在将多个电路板接合到金属基底中所用的焊料的流动。