公开(公告)号：CN114365282A

公开(公告)日：2022-04-15

申请号：CN202180005166.0

申请日：2021-01-21

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 立石义博 ,  浅井竜彦 ,  小山贵裕 ,  乡原广道

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/367 ,  H01L23/473 ,  H01L25/18

Abstract: 提供一种能够减小冷却装置中的制冷剂的流速分布的半导体模块。该半导体模块具备冷却装置，其中，冷却装置具备：顶板；侧壁，其与顶板连接；底板，其面对顶板且与侧壁连接；多个多边形的针翅(94)，该多个多边形的针翅(94)的一端连接于顶板的面对底板的面的与侧壁分离的长方形的翅区(95)，且在俯视时呈矩阵状地分离配置；制冷剂的入口(41)，制冷剂在入口处的流路的中央配置于在俯视时与翅区(95)的一个长边的一部分接近的位置(Pi)；以及制冷剂的出口(42)，制冷剂在出口处的流路的中央配置于在俯视时与翅区(95)的另一个长边的一部分接近的位置(Po)，其中，多个针翅(94)的矩阵方向相对于将位置(Pi)与位置(Po)连结的直线(IO)形成角度，直线(IO)的横穿翅区(95)的线段的长度(L1)比翅区(95)的短边的长度(L2)长。

公开(公告)号：CN111699554A

公开(公告)日：2020-09-22

申请号：CN201980011462.4

申请日：2019-07-26

Applicant: 富士电机株式会社 ,  学校法人早稻田大学

Inventor： 加藤辽一 ,  乡原广道 ,  池田良成 ,  宫下朋之 ,  立石义博 ,  沼田俊介

IPC: H01L23/473 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明提供一种冷却器和半导体模块。使用该冷却器和半导体模块，流体的冷却效率高，压力损失低。冷却器(7)冷却半导体元件(1a，1b)，并具有至少由板状散热片(7d1)(顶板)和板状散热片(7d6)(底板)构成的流路部(7d')，在顶板和底板之间形成供流体流动的连续的槽状流路。从与顶板平行且相对于流路交叉的方向观察流路部(7d')时，流路形成为流路的顶板侧的表面及底板侧的表面同步地向顶板侧及底板侧弯折的波形形状。

公开(公告)号：CN116235300A

公开(公告)日：2023-06-06

申请号：CN202280006472.0

申请日：2022-03-04

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 小山贵裕 ,  吉田大辉 ,  日向裕一朗 ,  山田教文 ,  立石义博

IPC: H01L25/07

Abstract: 本发明提供半导体装置以及车辆，能够在确保刚性和耐腐蚀性的同时抑制冷却性能降低。顶板(21)在俯视时呈矩形状，在背面的中央部沿着长度方向设定有配置多个散热片(24f)的冷却区域(21b)，在冷却区域(21b)的两侧分别设定有连通区域(21c、21d)。侧壁(22)在顶板(21)的背面以包含冷却区域(21b)、连通区域(21c、21d)的方式连接为环状。顶板(21)的冷却区域(21b)的厚度(T2)比顶板(21)的比侧壁(22)更靠外侧的外缘区域(21e、21f)的外缘厚度(T1)薄。因此，从顶板(21)的冷却区域(21b)的正面到多个散热片(24f)的距离变短。而且，半导体模块(10)的热容易传导到多个散热片(24f)，提高制冷剂的冷却能力。

公开(公告)号：CN111699554B

公开(公告)日：2022-06-17

申请号：CN201980011462.4

申请日：2019-07-26

Applicant: 富士电机株式会社 ,  学校法人早稻田大学

Inventor： 加藤辽一 ,  乡原广道 ,  池田良成 ,  宫下朋之 ,  立石义博 ,  沼田俊介

IPC: H01L23/473 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明提供一种冷却器和半导体模块。使用该冷却器和半导体模块，流体的冷却效率高，压力损失低。冷却器(7)冷却半导体元件(1a，1b)，并具有至少由板状散热片(7d1)(顶板)和板状散热片(7d6)(底板)构成的流路部(7d')，在顶板和底板之间形成供流体流动的连续的槽状流路。从与顶板平行且相对于流路交叉的方向观察流路部(7d')时，流路形成为流路的顶板侧的表面及底板侧的表面同步地向顶板侧及底板侧弯折的波形形状。