公开(公告)号：CN115732434A

公开(公告)日：2023-03-03

申请号：CN202210704630.1

申请日：2022-06-21

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 榎本一雄

IPC: H01L23/367 ,  H01L21/48 ,  H01L23/495

Abstract: 本发明提供半导体装置及半导体装置的制造方法，能够提高密封部件与冷却板的紧贴性。冷却板(70)具备结合部(80)，该结合部(80)包括形成于冷却板(70)正面的凹状的凹陷部(81)和形成于凹陷部(81)的内部且相对于冷却板(70)的正面以锐角倾斜的卡合面(82b)。若这样的结合部(80)也被密封部件密封，则突起部(82)的卡合面(82b)对于密封部件具有锚固效果。因此，抑制密封部件从冷却板(70)剥离。

公开(公告)号：CN118431205A

公开(公告)日：2024-08-02

申请号：CN202311556174.1

申请日：2023-11-21

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 榎本一雄 ,  佐藤悠司

IPC: H01L23/64 ,  H01G4/40 ,  H01G4/228 ,  G01R19/00 ,  G01R15/06 ,  G01R31/26 ,  H01L25/16 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供一种电容器装置，使得半导体装置的电流的检测精度提高。电容器装置包括电容器元件、第一布线、第二布线。第一布线的一端部与电容器元件的电极(例如，正极)连接，另一端部与半导体装置所包括的第一电极端子连接。第二布线的一端部与电容器元件的电极(例如，负极)连接，另一端部与半导体装置所包括的第二电极端子连接。而且，电阻部被包括在第一布线的一端部与另一端部之间，第一布线与电阻部直接电连接。这样，在电容器装置中，电阻部直接设置在第一布线。因此，能够将第一布线不经由任何部件而与半导体装置的第一电极端子直接连接，抑制在第一布线与半导体装置的第一电极端子之间杂散电感的增加。

公开(公告)号：CN117795674A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202280053235.X

申请日：2022-12-26

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 榎本一雄

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/28 ,  H01L25/18

Abstract: 使结构简单化而廉价，并且容易进行组装作业和安装作业。半导体模块(1)具备：金属底板(11)，其在上表面安装有包括半导体元件(6)的半导体单元(2)；以及壳体(3)，其与金属底板的上表面接合，并包围半导体单元的周围。壳体具有：突起部(34)，其朝向金属底板突出；以及贯通孔(35)，其以在平面视角下至少局部与突起部重叠的方式形成。金属底板具有能够供突起部卡合的贯通孔(11b)。

公开(公告)号：CN114373723A

公开(公告)日：2022-04-19

申请号：CN202111018740.4

申请日：2021-09-01

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 安达新一郎 ,  榎本一雄

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/473 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供一种半导体装置。将半导体装置的高度抑制得较低。半导体装置包括：冷却器，其具有底板、配置于底板上多个散热片以及覆盖多个散热片且具有隔着多个散热片而与底板相对的散热面的盖构件，利用由底板、多个散热片以及盖构件围起来的空间形成有冷却水的流路；半导体元件，其经由绝缘基板配置于盖构件的与散热面相反的那一侧的第一面；以及绝缘构件，其配置于冷却器上，密封绝缘基板和半导体元件。盖构件形成有向覆盖多个散热片的部分的外方延伸的板状部，板状部与底板接合。板状部具有第二面。绝缘构件被接合在第二面上。在自底板朝向散热面去的高度方向上，第二面成为高度位置低于第一面的高度位置的面。