公开(公告)号：CN115732349A

公开(公告)日：2023-03-03

申请号：CN202210890501.6

申请日：2022-07-27

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 石井宪一 ,  吉田敦 ,  森智礼 ,  椎木崇

IPC: H01L21/66

Abstract: 本发明提供一种被测试半导体装置的测试方法，其精度良好地对半导体装置进行测试。该测试方法是对被测试半导体装置的测试方法，其包括：导通步骤，向一个以上的被测试半导体装置输入控制信号，将被测试半导体装置控制为导通状态；以及评价步骤，对将导通状态的被测试半导体装置控制为关断状态时的被测试半导体装置进行观测，从而对被测试半导体装置进行评价，在导通步骤中，基于一个被测试半导体装置中的多个区域之间、或者多个被测试半导体装置之间的控制信号的延迟时间的偏差的大小，对将被测试半导体装置设为导通状态的时间的长度进行调整。

公开(公告)号：CN102313864A

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN201110159126.X

申请日：2011-06-01

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 吉田敦 ,  户谷浩之 ,  西泽徹 ,  内山诚三

IPC: G01R31/26

CPC classification number: G01R31/2881 ,  G01R31/129 ,  G01R31/16

Abstract: 本发明提供一种测试设备及测试方法，用来实现高压测试，同时减小对全球环境造成的负担，又不会使测试设备或用于测试的设备复杂化。该测试设备包括：压力容器；安装台，该安装台设置在压力容器的内部空间中，并在安装台上安装有被测试设备；测试电极，该测试电极设置在压力容器的内部空间中，向安装在安装台上的被测试设备提供测试电压；以及增压单元，该增压单元使得压力容器的内部空间中的气压升高，其中，在利用增压单元使压力容器的内部空间中的气压升高的状态下，从测试电极向安装在安装台上的被测试设备提供测试电压，对被测试设备进行测试。

公开(公告)号：CN102313864B

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201110159126.X

申请日：2011-06-01

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 吉田敦 ,  户谷浩之 ,  西泽徹 ,  内山诚三

IPC: G01R31/26

CPC classification number: G01R31/2881 ,  G01R31/129 ,  G01R31/16

Abstract: 本发明提供一种测试设备及测试方法，用来实现高压测试，同时减小对全球环境造成的负担，又不会使测试设备或用于测试的设备复杂化。该测试设备包括：压力容器；安装台，该安装台设置在压力容器的内部空间中，并在安装台上安装有被测试设备；测试电极，该测试电极设置在压力容器的内部空间中，向安装在安装台上的被测试设备提供测试电压；以及增压单元，该增压单元使得压力容器的内部空间中的气压升高，其中，在利用增压单元使压力容器的内部空间中的气压升高的状态下，从测试电极向安装在安装台上的被测试设备提供测试电压，对被测试设备进行测试。

公开(公告)号：CN102539992A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110306143.1

申请日：2011-09-30

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 吉田敦

IPC: G01R31/02 ,  G01R31/327 ,  G01N25/20

CPC classification number: G01R31/2608 ,  G01R31/2628 ,  G01R31/2841 ,  G01R31/42

Abstract: 本发明提供了半导体测试装置、测试电路连接装置和测试方法。所述测试装置包括：保持单元，其将被测试装置固定在预定位置；多个测试单元，其产生用于被测试装置的测试信号，并确定测试结果；以及连接单元，其在多个测试单元之间进行切换，并将多个测试单元电连接到由保持单元固定的被测试装置的预定电极，其中将测试单元顺次连接到被测试装置，并进行多种测试。

公开(公告)号：CN102539992B

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201110306143.1

申请日：2011-09-30

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 吉田敦

IPC: G01R31/02 ,  G01R31/327 ,  G01N25/20

CPC classification number: G01R31/2608 ,  G01R31/2628 ,  G01R31/2841 ,  G01R31/42

Abstract: 本发明提供了半导体测试装置、测试电路连接装置和测试方法。所述测试装置包括：保持单元，其将被测试装置固定在预定位置；多个测试单元，其产生用于被测试装置的测试信号，并确定测试结果；以及连接单元，其在多个测试单元之间进行切换，并将多个测试单元电连接到由保持单元固定的被测试装置的预定电极，其中将测试单元顺次连接到被测试装置，并进行多种测试。