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发明公开
组装治具套件及半导体模块的制造方法审中-公开

公开(公告)号：CN111834272A

公开(公告)日：2020-10-27

申请号：CN202010110969.X

申请日：2020-02-24

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 大西一永 , 横山岳 , 丸山昌希

IPC: H01L21/68 , H01L21/67 , H01L21/50

Abstract: 本发明提供一种应对半导体芯片的高密度安装的组装治具套件和半导体模块的制造方法。提供一种组装治具套件，其是具有多个半导体芯片的半导体模块的组装治具套件，具备：第一外框治具、以及被第一外框治具定位且具有与第一外框治具对应的分割形状的多个内片治具，多个内片治具中的一个内片治具具有用于对多个半导体芯片进行定位的多个开口部。另外，提供一种使用了组装治具套件的半导体模块的制造方法。

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