公开(公告)号：CN106298717B

公开(公告)日：2020-02-11

申请号：CN201610304288.0

申请日：2016-05-10

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 大西一永 ,  丸山力宏 ,  万·阿札·宾·万·马特

IPC: H01L23/488

Abstract: 本发明提供一种具备筒状部件的半导体装置，该半导体装置能够在焊接该筒状部件时抑制焊料飞散。该半导体装置具备在正面具有电路层的层叠基板、焊接于电路层的筒状部件、和插入到该筒状部件并与该筒状部件电连接的外部端子。筒状部件具有圆筒部和连接到圆筒部的长度方向的一端的凸缘部。该凸缘部具备与电路层相对的第一突部、第二突部和第三突部。该第一突部与第二突部之间的距离、该第二突部与第三突部之间的距离以及该第三突部与第一突部之间的距离均比该圆筒部的内径大。

公开(公告)号：CN111584474B

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN201911409782.3

申请日：2019-12-31

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 万·阿札·宾·万·马特 ,  横山岳

IPC: H01L25/16 ,  H01L25/07 ,  H01L25/00

Abstract: 本发明提供半导体装置的制造方法。能够可靠地接合接触部件。将设定于平板状的按压工具(4)的主面的按压区域(4a)配置于接触部件(2a～2c)上。然后，边加热，边使按压工具(4)的按压区域(4a)随着在层叠基板(1)产生的翘曲而倾斜，将接触部件(2a～2c)朝向层叠基板(1)按压。由此，在用于接合接触部件(2a～2c)的按压时，即使因加热而在层叠基板(1)产生翘曲，接触部件(2a～2c)的位置偏移，也能够将接触部件(2a～2c)可靠地朝向层叠基板(1)按压。

公开(公告)号：CN112490211A

公开(公告)日：2021-03-12

申请号：CN202010892785.3

申请日：2020-08-31

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 万·阿札·宾·万·马特

IPC: H01L23/49 ,  H01L23/498 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明提供一种在接近的半导体芯片的接合中，能够以不使半导体芯片错位的方式配置的半导体装置。半导体装置具有：半导体芯片(20、21)，其经由焊料(31)而设置在配置区域；以及键合线(15a～15d)，其在俯视下，在间隙(A)以沿长度方向横跨槽部(14)的方式设置。通过这样的键合线(15a～15d)，从而阻挡利用在半导体装置的制造过程中的回流焊接而熔融了的焊料(31)向配置区域的间隙(A)侧扩散。因此，防止扩散了的焊料(31)在间隙(A)结合，并且抑制半导体芯片(20、21)的错位。

公开(公告)号：CN111584474A

公开(公告)日：2020-08-25

申请号：CN201911409782.3

申请日：2019-12-31

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 万·阿札·宾·万·马特 ,  横山岳

IPC: H01L25/16 ,  H01L25/07 ,  H01L25/00

Abstract: 本发明提供半导体装置的制造方法。能够可靠地接合接触部件。将设定于平板状的按压工具(4)的主面的按压区域(4a)配置于接触部件(2a～2c)上。然后，边加热，边使按压工具(4)的按压区域(4a)随着在层叠基板(1)产生的翘曲而倾斜，将接触部件(2a～2c)朝向层叠基板(1)按压。由此，在用于接合接触部件(2a～2c)的按压时，即使因加热而在层叠基板(1)产生翘曲，接触部件(2a～2c)的位置偏移，也能够将接触部件(2a～2c)可靠地朝向层叠基板(1)按压。

公开(公告)号：CN106298717A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201610304288.0

申请日：2016-05-10

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 大西一永 ,  丸山力宏 ,  万·阿札·宾·万·马特

IPC: H01L23/488

Abstract: 本发明提供一种具备筒状部件的半导体装置，该半导体装置能够在焊接该筒状部件时抑制焊料飞散。该半导体装置具备在正面具有电路层的层叠基板、焊接于电路层的筒状部件、和插入到该筒状部件并与该筒状部件电连接的外部端子。筒状部件具有圆筒部和连接到圆筒部的长度方向的一端的凸缘部。该凸缘部具备与电路层相对的第一突部、第二突部和第三突部。该第一突部与第二突部之间的距离、该第二突部与第三突部之间的距离以及该第三突部与第一突部之间的距离均比该圆筒部的内径大。